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整合IC芯片導入MCP封裝將帶動(dòng)需求

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作者: 時(shí)間:2007-10-11 來(lái)源:一大把論壇 收藏
英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋改采覆晶封裝計劃,讓覆晶基板需求不如預期,然爾英特爾決定延續整合策略,下一代將直接導入多封裝(MCP),不僅CPU加進(jìn)內存管理功能,同時(shí)也整合南橋與北橋芯片,新藍圖(roadmap)在6月出爐后,目前正與各家基板廠(chǎng)展開(kāi)研發(fā),預計該計劃將于2008年底逐漸實(shí)現?;鍢I(yè)者認為,屆時(shí)不論是層數增加或是新應用增加,勢必會(huì )增加基板需求,包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。

英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時(shí),計劃采用最新版南橋芯片H9系列,原打算南橋芯片采用覆晶封裝,但最后決定仍采球狀門(mén)陣列(BGA)封裝,主要系基于成本及效益考慮,因而決定讓南橋芯片還是采用塑料閘球數組封裝(PBGA)基板。為準備英特爾南橋芯片所需覆晶基板,英特爾主要合作伙伴挹斐電(Ibiden)、南亞電路板、新光電氣(Shinko)等皆針對覆晶基板進(jìn)行擴產(chǎn),惟英特爾轉變策略加上庫存嚴重,使得第2季各家覆晶基板均出現產(chǎn)能過(guò)剩情況。

隨著(zhù)電子產(chǎn)品講究輕薄短小,英特爾也朝著(zhù)芯片整合方向走,下一步將導入多芯片封裝,該公司已于6月敲定最新藍圖,決定CPU與內存管理功能進(jìn)行整合,同時(shí)北橋芯片將與南橋芯片H9、H10整合,并加入繪圖加速功能,名為PCH,未來(lái)主機板上核心芯片將只剩下2顆。由于I/O數會(huì )改變,同時(shí)插孔型態(tài)也不一樣,消費者接受度及封裝供貨商技術(shù)為何,都是英特爾密切關(guān)注課題,英特爾目前仍按照進(jìn)度,預計2008年底將小量導入。

對覆晶基板而言,CPU板層數將增加至12~14層,至于南北橋芯片板則維持6層?;鍢I(yè)者表示,雖然IC顆數減少,但層數會(huì )大幅提高,仍有利于覆晶基板需求攀升。另外,除覆晶基板需求,在基板和主機板之間新增1層外圍接口板,這也會(huì )是基板廠(chǎng)新商機。中長(cháng)期而言,英特爾該項策略一旦成功,未來(lái)整合技術(shù)會(huì )延伸到其它消費性或通訊領(lǐng)域,對于英特爾供貨商挹斐電、新光電氣、NGK和南亞電覆晶基板需求,亦屬正面幫助。

由于采取方式,在1片基板上堆棧IC增加,必須使用打線(xiàn)(wire bond)技術(shù),而ABF基板因材質(zhì)較軟,其缺點(diǎn)在于無(wú)法打線(xiàn),因此,不排除部分ABF基板商機轉進(jìn)BT材質(zhì)基板需求,這也提供BT材質(zhì)基板為主的景碩增添想象空間。

在A(yíng)BF商機方面,欣興、南亞電和景碩等皆認為,目前包括CPU、芯片組、繪圖芯片和游戲機等皆已采覆晶封裝,預期數字電視(HDTV)和機上盒(STB)等也會(huì )逐漸轉進(jìn)覆晶封裝,帶動(dòng)ABF基板需求。

南亞電現已接獲一美國廠(chǎng)訂單,月出貨量100萬(wàn)顆,預計2008年將倍增至200萬(wàn)顆。景碩ABF月產(chǎn)能為600萬(wàn)顆,實(shí)際出貨約100~200萬(wàn)顆,倘若日本市場(chǎng)在HDTV市場(chǎng)發(fā)展不錯,2008年將擴充到單月800萬(wàn)顆水平。欣興覆晶基板產(chǎn)能也在擴充中,目前月產(chǎn)能已提高到600萬(wàn)顆,2008年將擴充到900萬(wàn)~1,200萬(wàn)顆,未來(lái)將視市場(chǎng)需求而定。

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