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制程 文章 進(jìn)入制程技術(shù)社區
德州儀器推出高性能的高集成度時(shí)鐘乘法器
- 日前，德州儀器 (TI)推出具有三個(gè)片上鎖相環(huán) (PLL) 濾波器組件的高集成度定時(shí)IC，其具有目前業(yè)界最佳的性能。該款新型時(shí)鐘乘法器的架構無(wú)需外接組件來(lái)支持 PLL 結構，從而不僅降低了總體系統成本，而且還顯著(zhù)節約了板級空間。由于周期抖動(dòng)極低，并具有生成多時(shí)鐘頻率的能力，因此支持該器件的技術(shù)非常適用于游戲系統、DVD 播放機/刻錄機、數字電視以及機頂盒等消費類(lèi)電子產(chǎn)品。 通過(guò) 54 MHz 系統時(shí)鐘，CDC5806 能由單個(gè)器件生成視頻、音頻、CPU、USB 以及便攜式內存時(shí)鐘。三個(gè) PLL
- 關(guān)鍵字： TI 其他IC 制程
汽車(chē)內串行通信總線(xiàn)
- 越來(lái)越多的電子系統都需要更可靠的互連解決方案， 而LIN總線(xiàn)正成為汽車(chē)串行通信的新興標準。 對于汽車(chē)制造商來(lái)說(shuō)，非常重要的三大問(wèn)題就是燃料效率、可靠性和成本。隨著(zhù)汽車(chē)設計中電子系統越來(lái)越多，問(wèn)題也變得越來(lái)越復雜。這些子系統每個(gè)都會(huì )增加成本，而且還需要良好的互連策略，從而為汽車(chē)設計人員提出了更多挑戰。 僅僅簡(jiǎn)單地用導線(xiàn)將這些新的電子系統連接起來(lái)并不能構成可行的解決方案。解決問(wèn)題的一種方法是利用串行通信總線(xiàn)來(lái)代替電子模塊間的連線(xiàn)。采用串行通信總線(xiàn)可減小導線(xiàn)束中導線(xiàn)的數量和連接數量，
- 關(guān)鍵字： 通信 其他IC 制程 無(wú)線(xiàn) 通信
TI與iBiquity推出低成本單芯片AM/FM與HD無(wú)線(xiàn)電基帶
- 日前，德州儀器 (TI) 與 HD Radio™技術(shù)的唯一開(kāi)發(fā)商及許可證頒發(fā)者 iBiquity Digital 公司聯(lián)合宣布推出兩款新型單芯片 HD 無(wú)線(xiàn)電基帶，一款提供 HD 無(wú)線(xiàn)電技術(shù)，另一款則將 HD 無(wú)線(xiàn)電技術(shù)與模擬 AM/FM 結合在一起，兩款新品均建立在獲獎的DSP DRI250 成功的基礎之上。根據不同的設計方法，設計人員可選擇任一款 TI 新型數字基帶，以構建出業(yè)界成本最低的 HD 無(wú)線(xiàn)電接收機解決方案。新型數字基帶集成了 TI 在 DSP 領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)與 iBiqui
- 關(guān)鍵字： TI 其他IC 制程
平臺化ASIC迅速打開(kāi)市場(chǎng)
- 摘 要：平臺化專(zhuān)用集成電路( Platform ASIC)是一類(lèi)新推出的產(chǎn)品，其應用目標是減少上市時(shí)間和降低設計成本。從日漸增多的相應新設計可以看出，平臺化ASIC前景一片光明。 戰略規劃方面的前提假定 專(zhuān)用集成電路平臺將流行開(kāi)來(lái)，在2007年以前，它將使每年新ASIC設計項目啟動(dòng)數量升至1000項以上(0.8的概率)。帶處理器核的現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)在21世紀的頭10年末將占到全部FPGA設計數的1/3以上(0.7的概率)。 平臺化設計：技術(shù)自然發(fā)展的結
- 關(guān)鍵字： 2004年4月A版 其他IC 制程
ATE低成本解決方案迎接市場(chǎng)復蘇
- 隨著(zhù)半導體工藝的改進(jìn)和集成度的進(jìn)一步提高，無(wú)論是工業(yè)系統，還是半導體芯片的設計、制造，對于測試設備的需求都在急劇增長(cháng)，但過(guò)去幾年半導體工業(yè)經(jīng)歷了一個(gè)前所未有的嚴冬，產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節不無(wú)例外地受到?jīng)_擊。由于各個(gè)廠(chǎng)商不斷壓縮開(kāi)支，自動(dòng)測試設備(ATE)廠(chǎng)商近幾年多半是愁云滿(mǎn)目，很少有開(kāi)心。倒是中國電子制造、以及半導體設計市場(chǎng)的紅火，使這些廠(chǎng)商寄予很大希望。 安捷倫科技(Agilent Technologies)： SoC測試儀訂單攀升 從最近Agilent Technologies發(fā)布的第二季度財政報告分析
- 關(guān)鍵字： 其他IC 制程
IR推出200V驅動(dòng)器集成電路
- 電源管理技術(shù)領(lǐng)先供應商國際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出IR2011高側和低側MOSFET驅動(dòng)器集成電路，用于100W到250W D類(lèi)音頻放大器電路應用。新款200V驅動(dòng)器件最高環(huán)境溫度為125℃，比環(huán)境溫度為85℃的同類(lèi)器件改善了安全范圍。 D類(lèi)音頻電路效率更高，并可比線(xiàn)性或AB類(lèi)放大器電路制作得更緊湊。D類(lèi)放大器的應用范圍廣泛，從電池為動(dòng)力源的便攜式產(chǎn)品到高端專(zhuān)業(yè)放大器，從樂(lè )器到汽車(chē)和家庭多媒體系統均適用。 IR中國及香港銷(xiāo)售總監嚴國富說(shuō)
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Agilent Versatest V4000提供高性能存儲器測試功能
- 全球領(lǐng)先的跨國高科技公司安捷倫科技(NYSE: A) 日前在SEMICON China 2004中推出適用于存儲器和邏輯器件測試的Agilent Versatest V4000系統，讓工程師在辦公室桌面上即可完成代碼驗證的夢(mèng)想得以成真。V4000是一套完整的單一平臺系統，能服務(wù)從工程開(kāi)發(fā)到大批量生產(chǎn)的完整流程。它對V4100和V4400中采用的測試技術(shù)進(jìn)行相應調整，在一個(gè)緊湊、低噪聲、經(jīng)濟的系統中提供了同等的測試性能。V4000使得用戶(hù)能夠測試各種應用，包括手機、個(gè)人數字助理和MP3播放器中使用的閃存、D
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德州儀器與ATEME面向基于IP視頻監視系統聯(lián)袂推出完整的開(kāi)發(fā)套件
- 日前，德州儀器 (TI) 與領(lǐng)先的法國視頻與信號處理軟硬件供應商ATEME 聯(lián)合推出基于互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議的新型視頻安全 (VSIP) 工具套件，使視頻監視系統開(kāi)發(fā)商在產(chǎn)品中添加獨特功能的同時(shí)，以低成本快速實(shí)現從模擬到數字技術(shù)的升級?；?TI 高性能 TMS320DM642™ 數字媒體處理器的 VSIP 工具套件可為開(kāi)發(fā)智能網(wǎng)絡(luò )攝像機提供完整的軟、硬件平臺。（如欲了解更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn) http://www.ti.com/vsipnr）視頻監視系統目前正處于過(guò)渡時(shí)期，在此階段越來(lái)越多的模擬解決方案將
- 關(guān)鍵字： TI 其他IC 制程
ST推出HDTV芯片(6.29)
- 世界機頂盒、高清晰度電視（HDTV）及其它精確數字消費設備用單片系統（SoC）半導體器件的主導供應商ST公司 (NYSE: STM), 推出世界上最先進(jìn)的HDTV 譯碼器 IC。建立在該公司現有的 STi7000成功的基礎之上，新開(kāi)發(fā)的STi7020 把HDTV工業(yè)的集成度提高到了一個(gè)空前的水平，可望在標準清晰度電視（SD）向高清晰度電視技術(shù)轉型過(guò)程中，發(fā)揮重大作用。 STi7000是一款高度集成的單片系統產(chǎn)品，在一個(gè)芯片上集成了HDTV譯碼器所有的關(guān)鍵功能。除對多MPEG視頻數據流進(jìn)行譯碼處
- 關(guān)鍵字： ST 其他IC 制程
降低了光學(xué)多工器的成本及尺寸，提高了光纖容量的單片激光控制電路(4.10)
- NTT 電子有限公司(NEL)和 ST今日發(fā)布了一款全新的智能電源芯片。這款芯片簡(jiǎn)化了光纖通訊激光器的精度控制，降低了波分復用技術(shù)的成本，使之更加緊湊，易于實(shí)現。 該產(chǎn)品將于2001年3月19日在加州Anaheim舉辦的光纖通信展覽會(huì )上展出。 芯片內的電路提供了所有模擬功能，實(shí)現閉環(huán)控制激光溫度、激光電源和預偏流。微處理器通過(guò)一個(gè)串口為這些環(huán)路設定參考標準，通過(guò)芯片提供的精度控制功能，可以預設激光波長(cháng)，并能對其更準確地維護，從而降低DWDM (密集波分復用) 應用中波長(cháng)間所需的間隙。在
- 關(guān)鍵字： 控制電路 其他IC 制程 工業(yè)控制
通信芯片四大發(fā)展趨勢
- 據世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數的增長(cháng)，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(cháng)，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動(dòng)通信、無(wú)線(xiàn)Internet和無(wú)線(xiàn)數據傳輸業(yè)的發(fā)展，開(kāi)始超過(guò)了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專(zhuān)家預測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動(dòng)通信系統的IC芯片，
- 關(guān)鍵字： 通信芯片 其他IC 制程 無(wú)線(xiàn) 通信
首款SIM卡3G CDMA芯片組全新登場(chǎng)(3.16)
- 高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技術(shù)的3G cdma2000 1x芯片解決方案。高通CDMA技術(shù)公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片組和系統軟件，該解決方案與斯倫貝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。實(shí)現手機用戶(hù)在全球兩大主流網(wǎng)絡(luò )CDMA和GSM網(wǎng)漫游和智能卡增值服務(wù)一直是中國和韓國電信運營(yíng)商的夢(mèng)想。該解決方案的推出使手機廠(chǎng)商能盡快推出CDMA/GSM雙模3G手機，從而帶動(dòng)新興移動(dòng)電子商務(wù)智能卡業(yè)務(wù)的發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： SIM卡 其他IC 制程 無(wú)線(xiàn) 通信
ST推出一款新的芯片組，使非接觸智能卡讀寫(xiě)器的設計得到簡(jiǎn)化(3.16)
- ST公司日前發(fā)布了一個(gè)新的芯片組，為低成本非接觸智能化讀寫(xiě)器提供了一個(gè)完整的解決方案。這款被叫做ST16-19RFRDCS910 的芯片組由一個(gè)模擬前端，一個(gè)編碼器/譯碼器/幀格式化器和一個(gè)可選的高性能8/16位ST92163微控制器組成。該芯片組與ST16 和 ST19 智能卡微控制器家族產(chǎn)品兼容。 模擬前端包含用于卡和讀寫(xiě)器之間通信的RF 的電路，完全符合ISO 14443-2 B 類(lèi)標準，采用13.56MHz載波為卡提供能量并完成卡和讀寫(xiě)器之間的數據通信。載波調幅 (10%
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