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元器件技術(shù)：談貼片式集成電路的拆焊
- 在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事，筆者在維修實(shí)踐中總結了一套拆焊貼片式集成電路的方法，介紹給大家，供同行參考。 拆貼片式集成電路 用挑引腳的方法拆貼片式集成電路，太麻煩，費時(shí)費力，稍有不慎即有可能損壞焊盤(pán)，給焊接集成電路時(shí)造成困難。筆者拆貼片式集成電路時(shí)使用的是塑料焊槍?zhuān)闷浯党龅母邷責犸L(fēng)將焊錫融化。我用的是浙江溫州產(chǎn)700瓦電子調溫式，電子市場(chǎng)有賣(mài)，市價(jià)80元左右。拆集成電路時(shí)先將板子從機器中拆出，將集成電路引腳涂上松香水，然后將焊槍通電，溫度開(kāi)到最大，右手拿焊槍對準集成
- 關(guān)鍵字： 集成電路的拆焊 其他IC 制程
三星減少NAND閃存供貨量 擬甩掉臺灣廠(chǎng)商
- 近期，三星和海力士(Hynix)面向臺灣的NAND閃存芯片供貨量有所下降，另一方面，英特爾和Micron的合資公司IM則推出了更具競爭力的價(jià)格并逐步搶占市場(chǎng)，許多分析人士認為未來(lái)閃存市場(chǎng)或許將會(huì )出現另一番局面。 三星和海力士減少向臺灣內存廠(chǎng)商的供貨量，是為了滿(mǎn)足蘋(píng)果這類(lèi)國際大客戶(hù)的供貨需求。東芝也限制了供應量，唯獨沒(méi)有對群聯(lián)電子(Phison Electronics)采取限制措施，這使得不少臺灣企業(yè)開(kāi)始考慮降低對大廠(chǎng)商產(chǎn)品的依賴(lài)。 一些臺灣內存廠(chǎng)商指出，它們都不愿意繼續向三星和海力士采購，
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 三星 海力士 NAND 其他IC 制程
中國半導體芯片產(chǎn)能增速居全球之首
- 據國際半導體設備及材料協(xié)會(huì )(SEMICON)中國區總裁丁輝文介紹，2007年中國半導體芯片制造業(yè)產(chǎn)能較2000年增長(cháng)859%，超過(guò)美國、歐洲和日本，居全球之首。 據介紹，目前，中國已成為國際半導體芯片制造業(yè)投資最為密集的地區之一，是全球半導體芯片制造增長(cháng)最為迅速的市場(chǎng)。長(cháng)三角地區是中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)的核心，集聚眾多國際領(lǐng)先廠(chǎng)商。同時(shí)，長(cháng)三角地區半導體芯片產(chǎn)能占全國的85%，擁有全國產(chǎn)能最高、技術(shù)等級最強的12英寸半導體生產(chǎn)線(xiàn)。2000年，中芯國際和宏利半導體的投產(chǎn)標志著(zhù)中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入迅猛
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導體 芯片 中國 其他IC 制程
功率模塊市場(chǎng)增長(cháng)率將進(jìn)一步提高
- 功率半導體應用于汽車(chē)(混合動(dòng)力車(chē))的電力轉換部分、空調等家電產(chǎn)品的馬達控制部分。功率模塊(集成了功率半導體)大型廠(chǎng)商三菱電機估算，僅日本生產(chǎn)的空調，通過(guò)變頻控制獲得的節能總量就達1100000kW：相當于一座標準核電站?！ ≡诖酥?，功率模塊的全球市場(chǎng)規模一直以10%的年增長(cháng)率穩步擴大，隨著(zhù)與環(huán)境問(wèn)題密切相關(guān)的節能意識的加強，今后增長(cháng)率有望進(jìn)一步提高。在節能家電產(chǎn)品尚未普及的地區，發(fā)展將尤為迅速。三菱電機表示：將在中長(cháng)期把海外銷(xiāo)售比例提高到50%?！ ∧壳肮β拾雽w的主流是使用硅材料的IGBT(絕緣柵
- 關(guān)鍵字： 其他IC/制程 功率模塊 其他IC 制程
發(fā)展功率半導體產(chǎn)業(yè)迫在眉睫
- 功率半導體器件的主要應用領(lǐng)域是開(kāi)關(guān)電源、電機驅動(dòng)與調速、UPS等等。因為這些裝置都需輸出一定的功率給予用電器，所以電路中必須使用功率半導體。功率半導體的另一重要應用領(lǐng)域是發(fā)電、變電與輸電，這就是原本意義上的電力電子。任何電器設備都需要電源(盡管有些設備電源是內置在機箱中)，任何用電機的設備都需要電機驅動(dòng)(小至計算機風(fēng)扇和家電，大至礦山機械、電氣機車(chē)、軋鋼機等等)。功率半導體擔當節能重任 功率半導體已在國民經(jīng)濟各領(lǐng)域和國防工業(yè)中無(wú)所不在?？梢杂孟旅娴谋扔鱽?lái)說(shuō)明功率半導體的重要性。若用一臺電器比喻一個(gè)人
- 關(guān)鍵字： 其他IC/制程 功率半導體 其他IC 制程
建立橋路：描述并改善接口設計
- 實(shí)際上，每個(gè)產(chǎn)品設計必須經(jīng)歷數字提取和真實(shí)模擬世界。設計前期的一些考慮將焦點(diǎn)放在接口設計上。 20世紀后半葉的技術(shù)創(chuàng )新達到空前的速度。不像以前，這個(gè)時(shí)期的許多進(jìn)步很快應用到廣泛的消費市場(chǎng)。直到那個(gè)時(shí)候，因為我們的社會(huì )趨向于從消費者利益中榨取全部?jì)r(jià)值和壽命，商人需要對新產(chǎn)品產(chǎn)生足夠興趣，引起顧客轉變進(jìn)一步需要：這是可任意使用經(jīng)濟的起源。 19世紀50年代開(kāi)始，廣告使用例如“噴氣時(shí)代”、“原子時(shí)代”和“空間時(shí)代”的習語(yǔ)，將產(chǎn)品連
- 關(guān)鍵字： 橋路 接口 電路設計 其他IC 制程
2008年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現將優(yōu)于全球
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導體產(chǎn)業(yè)調查報告指出，預估2008年全球半導體總產(chǎn)值將達2,752億美元，年成長(cháng)率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠(chǎng)提升外包比率及北京奧運商機的催化下，2008年臺灣IC產(chǎn)值可達新臺幣1兆7,000億，年成長(cháng)率18.9%，遠優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現。 在半導體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調整之際，加上主要IDM大廠(chǎng)紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less，預期將帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)O
- 關(guān)鍵字： 其他IC／制程 半導體 其他IC 制程
集成電路基礎知識
- 晶體三極管、二極管、場(chǎng)效應管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件，在實(shí)際使用的時(shí)候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對于一個(gè)稍微復雜一些的電路，不論多么成熟，總是需要經(jīng)過(guò)一定的調試才能使用，而調試工作一般都比較復雜而且費時(shí)，降低了人們的工作效率。那么，如何來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題呢?人們經(jīng)過(guò)實(shí)踐探索，發(fā)明出了集成電路。 集成電路就是將一個(gè)或多個(gè)成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導體芯片上，再從這塊芯片上引出幾個(gè)引腳，作為電路供電和外界信號的通道。 現在我們以一種叫做“LM38
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超聲電子定向增發(fā)獲批年增收預五億
- 據國際著(zhù)名電子行業(yè)咨詢(xún)公司預測，2007年全球PCB產(chǎn)值仍將穩定成長(cháng)，幅度至少10-12％，預計這一增長(cháng)趨勢還將持續到2010年或更長(cháng)一段時(shí)間。未來(lái)兩三年，在3G手機、通訊設備、數碼家電、汽車(chē)電子、光電產(chǎn)品等旺盛需求的強力推動(dòng)下，中國大陸PCB持續成長(cháng)仍屬可期。高密度互連（HDI）印制電路板是當前印制板產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)的制造技術(shù)和主要發(fā)展方向，未來(lái)只為少數真正具備實(shí)力的PCB廠(chǎng)提供高速成長(cháng)的機會(huì )，高端印制板HDI的成長(cháng)潛力及后續發(fā)展則值得期待。 如超聲電子，公司為從事覆銅板和PCB（多層、HDI
- 關(guān)鍵字： 其他IC／制程 超聲電子 3G手機 通訊設備等 其他IC 制程
應用SoPC Builder開(kāi)發(fā)電子系統
- 摘 要：本文從系統總線(xiàn)設計、用戶(hù)自定義指令和FPGA協(xié)處理器的應用這三個(gè)方面詳細介紹了如何應用SoPC設計思想和SoPC Builder工具來(lái)開(kāi)發(fā)電子系統。通過(guò)應用SoPC Builder開(kāi)發(fā)工具，設計者可以擺脫傳統的、易于出錯的軟硬件設計細節，從而達到加快項目開(kāi)發(fā)、縮短開(kāi)發(fā)周期、節約開(kāi)發(fā)成本的目的。 關(guān)鍵詞：SoPC；SoPC Builder；FPGA 引言 隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，SoC設計面臨著(zhù)一些諸如如何進(jìn)行軟硬件協(xié)同設計，如何縮短電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周
- 關(guān)鍵字： SoPC Builder FPGA 軟硬件設計 系統總線(xiàn) 其他IC 制程
電子元件：4季度電子元器件行業(yè)投資策略
- 半導體行業(yè)指標改善為復蘇奠定基礎。7月半導體增速回升,收入206億美元，同比提高2.2%,環(huán)比上升3.2%,下游終端銷(xiāo)量依然較強,許多類(lèi)半導體價(jià)格微升，價(jià)格競爭壓力較大的內存的價(jià)格近期下滑也開(kāi)始大幅減緩,表明半導體增長(cháng)動(dòng)力開(kāi)始加強。存貨指標連續三個(gè)季度得到改善。全球半導體產(chǎn)能利用率繼續趨于上升。 半導體行業(yè)正逐步復蘇，未來(lái)2-3年將穩步增長(cháng)。近期，GARTNER已將07年半導體收入增長(cháng)率預期從2.5%調升至3.9%。我們預計07年全球半導體增長(cháng)率為2-6%。在多樣化電子產(chǎn)品更新需求拉動(dòng)下，未來(lái)2
- 關(guān)鍵字： 消費電子 半導體 WSTW GARTNER 其他IC 制程
實(shí)現直接數字頻率合成器的三種技術(shù)方案
- 摘要：討論了DDS的工作原理及性能性點(diǎn)，介紹了目前實(shí)現DDS常用的三種技術(shù)方案，并對各方案的特點(diǎn)作了簡(jiǎn)單的說(shuō)明。 關(guān)鍵詞：直接數字頻率合成器 相位累加器 信號源 現場(chǎng)可編程門(mén)限列 1971年，美國學(xué)者J.Tierney等人撰寫(xiě)的“A Digital Frequency Synthesizer”-文首次提出了以全數字技術(shù)，從相位概念出發(fā)直接合成所需波形的一種新給 成原理。限于當時(shí)的技術(shù)和器件產(chǎn)，它的性牟指標尚不能
- 關(guān)鍵字： 數字頻率合成器 其他IC 制程
ST電源管理產(chǎn)品陣容新增高集成度微型PWM控制器
- 意法半導體近日宣布，電源管理芯片產(chǎn)品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調制(PWM)控制器，這些產(chǎn)品的目標應用是計算機主板和負載點(diǎn)設備(POL)市場(chǎng)。新系列產(chǎn)品共有四款產(chǎn)品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一個(gè)標準的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內，這些產(chǎn)品集成了電壓參考電路、控制邏輯電路、柵驅動(dòng)器以及電壓監控和保護電路。其中有兩款芯片還提供了適合高端應用的附加功能，例如，一個(gè)用于報告電源狀態(tài)的PowerGOOD輸出引腳和實(shí)現準確的過(guò)壓和欠壓保護功能的輸出電壓檢測。
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)控制 意法半導體 PWM 控制器 其他IC 制程
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