EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
其他ic
其他ic 文章 進(jìn)入其他ic技術(shù)社區
首款SIM卡3G CDMA芯片組全新登場(chǎng)(3.16)
- 高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技術(shù)的3G cdma2000 1x芯片解決方案。高通CDMA技術(shù)公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片組和系統軟件，該解決方案與斯倫貝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。實(shí)現手機用戶(hù)在全球兩大主流網(wǎng)絡(luò )CDMA和GSM網(wǎng)漫游和智能卡增值服務(wù)一直是中國和韓國電信運營(yíng)商的夢(mèng)想。該解決方案的推出使手機廠(chǎng)商能盡快推出CDMA/GSM雙模3G手機，從而帶動(dòng)新興移動(dòng)電子商務(wù)智能卡業(yè)務(wù)的發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： SIM卡 其他IC 制程 無(wú)線(xiàn) 通信
ST推出一款新的芯片組，使非接觸智能卡讀寫(xiě)器的設計得到簡(jiǎn)化(3.16)
- ST公司日前發(fā)布了一個(gè)新的芯片組，為低成本非接觸智能化讀寫(xiě)器提供了一個(gè)完整的解決方案。這款被叫做ST16-19RFRDCS910 的芯片組由一個(gè)模擬前端，一個(gè)編碼器/譯碼器/幀格式化器和一個(gè)可選的高性能8/16位ST92163微控制器組成。該芯片組與ST16 和 ST19 智能卡微控制器家族產(chǎn)品兼容。 模擬前端包含用于卡和讀寫(xiě)器之間通信的RF 的電路，完全符合ISO 14443-2 B 類(lèi)標準，采用13.56MHz載波為卡提供能量并完成卡和讀寫(xiě)器之間的數據通信。載波調幅 (10%
- 關(guān)鍵字： ST 其他IC 制程
芯片凸點(diǎn)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)
- 近年來(lái)微電子技術(shù)得到了迅速發(fā)展，芯片性能按每十八個(gè)月翻一番的速度發(fā)展，與此同時(shí)，芯片的制作成本也在不斷降低，然而封裝成本卻下降不多。在某些產(chǎn)品中，封裝已成為整個(gè)芯片生產(chǎn)中成本最高的環(huán)節。因此，封裝已受到越來(lái)越多的重視。事實(shí)上，傳統的封裝技術(shù)正成為制約電路性能提高的瓶頸，隨著(zhù)人們對電子產(chǎn)品快速、高性能、小尺寸及低價(jià)格的需求，各種新型的封裝技術(shù)應運而生，從幾年前主流的BGA（球柵陣列）到如今十分熱門(mén)的CSP（芯片尺寸封裝），可謂是五花八門(mén)，種類(lèi)繁多。舉一例說(shuō)明，韓國的Am
- 關(guān)鍵字： 芯片凸點(diǎn)技術(shù) 其他IC 制程
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473