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“cell”處理器
“cell”處理器 文章 進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區
臺積保訂單 擊退三星
- 半導體大廠(chǎng)三星與臺積電之間的角力戰不斷，傳出繪圖處理器大廠(chǎng)輝達(Nvidia)成為雙方的下一戰。不過(guò)，韓國時(shí)報報導，輝達高層受訪(fǎng)時(shí)表示，現已認可臺積電即將量產(chǎn)的20納米制程，將持續合作。市場(chǎng)解讀，輝達已成為臺積電年底即將量產(chǎn)的20納米客戶(hù)。 法人認為，輝達持續向臺積電下單，有利于其先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率，亦可穩定臺灣供應鏈的軍心。 過(guò)去輝達均與臺廠(chǎng)密切合作，晶圓代工伙伴一直以臺積電為主，并經(jīng)常是臺積電首批先進(jìn)制程客戶(hù)，封測廠(chǎng)以矽品為主，另搭配京元電、臺星科等。 臺積電明年能否如愿自三星
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英特爾酷睿i5和i7移動(dòng)處理器細節曝光
- 11月26消息，據國外媒體報道，英特爾即將推出一批酷睿i5和i7處理器。雖然自從今年8月以來(lái)一直有關(guān)于這些處理器的傳言，但是，英特爾一直沒(méi)有直接發(fā)布任何消息?，F在，有關(guān)這些處理器的一些細節已經(jīng)曝光了。 英特爾即將推出了酷睿i5-3340M、i5-3380M和酷睿i7-3540M處理器適用于主流筆記本電腦，而酷睿i5-3437U和酷睿i7-3687U處理器適用于超極本。 這些處理器的共同點(diǎn)是都有兩個(gè)內核和四個(gè)線(xiàn)程(超線(xiàn)程技術(shù))。但是，其它的功能有所不同。 酷睿i5-3340處理器的主頻
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ARM推A50系列 手機進(jìn)入64位時(shí)代？
- 智能手機快速崛起，填補移動(dòng)設備空白，有望成為人們日常使用的基本上網(wǎng)工具，保證隨時(shí)在線(xiàn)互聯(lián)及各種多媒體應用，這也使得市場(chǎng)對智能手機處理器的聯(lián)網(wǎng)、圖形、視頻等性能有了更高的期待。日前，ARM公司宣布推出首款64位ARMv8架構的Cortex-A50處理器系列產(chǎn)品，同時(shí)宣布AMD、博通、Calxeda、海思、三星和意法半導體已獲得Cortex-A50系列架構授權，首批采用該架構的設備有望于2014年發(fā)貨。對此，有觀(guān)點(diǎn)認為受益于A(yíng)RM在智能手機市場(chǎng)的強勢地位，未來(lái)智能手機將快速進(jìn)入64位時(shí)代;但也有觀(guān)點(diǎn)認為受
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高通展示MSM8X30系列處理器 主打大眾市場(chǎng)
- 高通展示其新一代MSM8X30系列驍龍S4 Plus處理器，該系列包含三款芯片，分別是 MSM8930、MSM8230和MSM8630?？芍С諸D-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等幾乎所有3G或4G制式。 據高通移動(dòng)計算(QMC)產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri介紹，MSM8X30處理器已經(jīng)被列入了高通的QRD參考設計計劃。MSM8X30擁有低功耗、高效率的特點(diǎn)，同時(shí)支持幾乎所有網(wǎng)絡(luò )制式，因此國內OEM商用單一平臺便
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我國32nm龍芯3B流片成功 真身照片自曝
- 根據外媒消息，中國科研人員將在明年2月的新一屆國際固態(tài)電路會(huì )議ISSCC 2013上介紹采用32nm新工藝制造的龍芯3B處理器，而來(lái)自龍芯中科公司的官方消息稱(chēng)，新的“龍芯3B 1500”處理器在十月初就已經(jīng)流片成功了，不過(guò)規格介紹方面和外媒所稱(chēng)的略有不同。 據稱(chēng)，龍芯3B 1500目前正在研發(fā)中心進(jìn)行功能及性能測試。雖然性能還在進(jìn)一步調優(yōu)過(guò)程中，但初步的測試結果表明，對于內核應用及各種測試集，龍芯3B 1500的性能相比龍芯3A有了大幅提升。此次流片成功也標志著(zhù)核高基支持
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Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片
- 近日，Cadence宣布，運用IBM FinFET制程技術(shù)所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠(chǎng)商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎的 14nm設計流程中，克服從設計到制造的各種新挑戰。 14nm生態(tài)系統與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)系統晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運用FinFET技術(shù)的14nm設計SoC實(shí)現了大幅減少耗電的承諾。 &ld
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三星計劃明年二月推出8核ARM芯片新品
- 我們可以預知四核處理器并不是智能手機發(fā)展的終點(diǎn)，但卻很難想象已經(jīng)開(kāi)始有廠(chǎng)商規劃起八核ARM芯片的產(chǎn)品，而且據傳在明年2月19日的國際固態(tài)電路會(huì )議(International Solid-State Circuits Conference)上就會(huì )亮相。該廠(chǎng)商就是三星。 ? 據報道，三星八核心芯片計劃采用ARM“big.LITTLE”技術(shù)的新產(chǎn)品，即將一顆四核心1.8GHz ARM Cortex-A15處理器的性能，與一顆四核1.2GHz Cortex
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基于EP1C6Q240C8處理器的LCD滾屏設計方案
- NiosII系列軟核處理器是Altera的第二代FPGA嵌入式處理器，其性能超過(guò)200DMIPS,Altera的Stratix、Strati...
- 關(guān)鍵字： EP1C6Q240C8 處理器
英特爾5000萬(wàn)美元收購GPU技術(shù)公司ZiiLabs
- 北京時(shí)間11月21日下午消息，據美國IT網(wǎng)站Dailytech報道，英特爾與Creative Technology已達成協(xié)議，以5000萬(wàn)美元的價(jià)格收購后者的英國子公司ZiiLabs，同時(shí)獲得ZiiLabs的高性能圖形處理器(GPU)芯片技術(shù)授權。 據悉，英特爾支付給ZiiLabs的5000萬(wàn)美元中有2000萬(wàn)美元用于購買(mǎi)后者的GPU授權，剩下的3000萬(wàn)美元用于吸收Z(yǔ)iiLabs的工程師資源和其它資產(chǎn)。 Creative公司CEO沈望傅(Sim Wong Hoo，音譯)表示：&ldquo
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晶圓代工市場(chǎng)亂戰不斷 英特爾虎視眈眈
- 蘋(píng)果和三星的爭斗熱火朝天，在專(zhuān)利之爭持續發(fā)酵的同時(shí)，蘋(píng)果正堅定地執行“去三星”化的策略。鷸蚌相爭，漁翁得利，三星和蘋(píng)果都在這場(chǎng)爭端中利益受損。處理器、內存芯片、NAND閃存芯片和顯示屏等來(lái)自蘋(píng)果的訂單將逐步減少甚至消失;蘋(píng)果也不得不花費巨大精力重新尋找符合要求的供應商。 相對應也會(huì )出現一些獲利者，面板領(lǐng)域的LG、夏普;存儲領(lǐng)域的東芝、美光等。其中獲利最大也最為確定的當屬晶圓代工龍頭臺積電，近日蘋(píng)果正式?jīng)Q定將iPhone和iPad中使用的A系列處理器的加工任務(wù)交給臺積電。據
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“cell”處理器介紹
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