“5-4-3-2” 文章進(jìn)入“5-4-3-2”技術(shù)社區

蘋(píng)果中國回應“iPhone16不支持微信”

有網(wǎng)傳消息稱(chēng)“iPhone16可能不支持微信”，對此記者致電蘋(píng)果官方熱線(xiàn)，接線(xiàn)的蘋(píng)果中國區技術(shù)顧問(wèn)表示，第三方言論關(guān)于iOS系統或者蘋(píng)果設備能否再使用微信，包括微信后續能否在蘋(píng)果應用商店繼續上架和下載，需要由蘋(píng)果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術(shù)顧問(wèn)表示，目前，蘋(píng)果正在與騰訊積極溝通，來(lái)確認后續騰訊是否還會(huì )繼續向蘋(píng)果應用商店提供軟件下載的抽成。不過(guò)其也提到，微信作為一個(gè)比較大眾的軟件，雙方也都會(huì )為了自己相應的效益做出一定處理，所以暫時(shí)不用擔心。9月2日，有傳言稱(chēng)微信可能不支持iPho
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Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門(mén)功率BJT

Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產(chǎn)品和十款汽車(chē)級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場(chǎng)領(lǐng)先供應商的地位。通過(guò)此次發(fā)布，Nexperia通過(guò)DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿(mǎn)足設計人員對節省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著(zhù)節省電路
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱(chēng)與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
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消息稱(chēng) AMD 現規劃 4 款 RDNA 4 顯卡，28 WGP 型號對應 NAVI 48 XT

IT之家 8 月 27 日消息，臺媒 Benchlife.Info 昨日報道稱(chēng)，AMD 目前規劃了四款 RDNA 4 架構的桌面端顯卡。臺媒表示此前現身 GeekBench 基準測試數據庫的 28WGP 核心規模 16GB 顯存容量“gfx1201”SKU 對應 GPU 芯片代號 R24D-E6 的 NAVI 48 XT1，而其搭載的顯存屬于 GDDR6。不過(guò) AMD 目前提供的 NAVI 48 XT 芯片仍屬于 ES 工程樣品版本，各下游 AI
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微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專(zhuān)家模型

IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個(gè)混合專(zhuān)家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型，基于合成數據和經(jīng)過(guò)過(guò)濾的公開(kāi)網(wǎng)站構建，上下文窗口為 128K，所有模型現在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下：Phi-3.5-
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細節。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統、FastConnect 移動(dòng)連接系統和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
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馬斯克：大模型Grok 2測試版即將發(fā)布

馬斯克在社交媒體透露，人工智能模型Grok 2測試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng )公司xAI，今年3月時(shí)正式宣布開(kāi)源3140億參數的混合專(zhuān)家模型Grok 1。4月16日，xAI推出了升級版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外，xAI的Grok 3使用了10 萬(wàn)塊英偉達H100芯片進(jìn)行訓練，預計將于年底發(fā)布。
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng )造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商

●? ?超寬帶測試解決方案滿(mǎn)足物理層一致性測試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測試規范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
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OpenAI宣布改變開(kāi)發(fā)者大會(huì )舉辦形式不會(huì )公布GPT-5

8月6日消息，去年，人工智能初創(chuàng )公司OpenAI在舊金山舉辦了首次開(kāi)發(fā)者大會(huì )，聲勢浩大，并推出了包括最終未能成功的GPT Store（類(lèi)似蘋(píng)果應用商店）在內的多款新產(chǎn)品和工具。然而，今年的活動(dòng)將相對低調。本周一，OpenAI宣布，將其DevDay開(kāi)發(fā)者大會(huì )轉型為一系列聚焦開(kāi)發(fā)者的參與式會(huì )議。公司還確認，在DevDay期間不會(huì )發(fā)布下一代主旗艦模型，而是將重點(diǎn)放在其API和開(kāi)發(fā)者服務(wù)的更新上。OpenAI發(fā)言人透露：“我們不打算在開(kāi)發(fā)者大會(huì )上宣布我們的下一個(gè)模型。我們將更多地專(zhuān)注于向開(kāi)發(fā)者介紹現有資源，并展示
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博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體

據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng )新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創(chuàng )新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過(guò)跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新，構建國內領(lǐng)先的半導體2.5D/3D封裝設備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
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Ceva低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來(lái)超低功耗無(wú)線(xiàn)連接能力

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機器學(xué)習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權許可，在其Balletto?系列無(wú)線(xiàn)微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機物聯(lián)網(wǎng)平臺的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案，集成了低功耗藍牙 5.3 和 802.15.4 無(wú)線(xiàn)子系統以
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特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，變道更早、更自然

7 月 28 日消息，特斯拉開(kāi)始向用戶(hù)推送 FSD（Supervised）v12.5.1 更新，據悉該版本包含多項改進(jìn)，包括將城市和高速公路駕駛功能整合，并首次支持 Cybertruck 車(chē)型。特斯拉FSD（Supervised）v12.5.1版本于周五開(kāi)始向部分用戶(hù)的車(chē)輛推送，據 Not a Tesla App 平臺顯示，該更新同 2024.20.15 軟件一起推送。此前數周，馬斯克曾多次預告該版本的部分功能，新版本的一大亮點(diǎn)是更早、更自然的車(chē)道變更。該版本備受期待，因為馬斯克曾在 5 月份表示
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Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障

7 月 28 日消息，Meta 發(fā)布的一份研究報告顯示，其用于訓練 4050 億參數模型 Llama 3 的 16384 個(gè)英偉達 H100 顯卡集群在 54 天內出現了 419 次意外故障，平均每三小時(shí)就有一次。其中，一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內存（HBM3）引起的。由于系統規模巨大且任務(wù)高度同步，單個(gè)顯卡故障可能導致整個(gè)訓練任務(wù)中斷，需要重新開(kāi)始。盡管如此，Meta 團隊還是保持了 90% 以上的有效訓練時(shí)間。IT之家注意到，在為期 54 天的預預訓練中，共出現了 466 次工作中
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

為了推動(dòng)“讓AI無(wú)處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續投入，并為行業(yè)內一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數據中心、邊緣以及客戶(hù)端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語(yǔ)言模型（LLM）Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化，并公布了一系列性能數據。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開(kāi)放基礎模型—— Llama 3.1
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