“5-4-3-2” 文章進(jìn)入“5-4-3-2”技術(shù)社區

鎧俠車(chē)載UFS 4.0上市，智能駕駛系統將如何升級？

智能手機上的UFS 4.0產(chǎn)品雖然已經(jīng)得到廣泛普及，但車(chē)載UFS 4.0領(lǐng)域的產(chǎn)品仍相對空白。對于制造商而言，用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的嚴苛驗證，所有驗證工作的前提是車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品應該先被生產(chǎn)出來(lái)。應該先更新車(chē)載SoC還是先有車(chē)載UFS 4.0成了一個(gè)“雞生蛋，還是蛋生雞”困境，就在近期，鎧俠領(lǐng)先推出的車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品很好解決了這個(gè)問(wèn)題，為車(chē)載UFS 4.0普及提供堅實(shí)的基礎。助力汽車(chē)新智能隨著(zhù)車(chē)載處理性能提升，汽車(chē)電子電氣架構（EEA, Electrical/Electro
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Power Integrations推出具有多路獨立穩壓輸出的全新開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2

美國加利福尼亞州長(cháng)灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨立穩壓的多路輸出離線(xiàn)式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個(gè)芯片中，提供多達三個(gè)獨立穩壓輸出，適合于白色家電、工業(yè)系統、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應用場(chǎng)景。相較于傳統的兩級架構，無(wú)需使用單獨的DC-DC變換級，可減少元件數目，減小PCB
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華為 Pocket 2 折疊屏手機搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器

IT之家 2 月 22 日消息，在今日下午的華為 Pocket 2 時(shí)尚盛典中，華為照例沒(méi)有公布新機的處理器信息。根據博主 @WHYLAB 曬出的手機信息圖，華為 Pocket 2 搭載了 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器，CPU 為 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核，GPU 為馬良 910 750MHz。此外，華為 Pocket 2 搭載了雙向北斗衛星消息功能，以及 Mate 6
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OpenAI 宣布 DALL-E 3 圖像生成器將加入水印

2 月 7 日消息，OpenAI 宣布，其圖像生成器 DALL-E 3 將開(kāi)始為所生成的圖像添加來(lái)自?xún)热輥?lái)源和真實(shí)性聯(lián)盟 (C2PA) 的水印，以幫助用戶(hù)識別使用人工智能 (AI) 生成的內容。該水印將出現在 ChatGPT 網(wǎng)站和 DALL-E 3 模型 API 生成的圖像中，移動(dòng)端用戶(hù)將于 2 月 12 日起看到水印。水印包含兩個(gè)部分：不可見(jiàn)的元數據組件和可見(jiàn)的 CR 符號，后者位于每個(gè)圖像的左上角。用戶(hù)可以通過(guò) Content Credentials Verify 等網(wǎng)站查詢(xún)由 OpenAI 平臺生
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英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì )議技術(shù)新潮流

近日，在2024年歐洲視聽(tīng)設備與信息系統集成技術(shù)展覽會(huì )（ISE）上，英特爾攜手國內教育及視頻會(huì )議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統方案ODM廠(chǎng)商德晟達，展示了新一代英特爾開(kāi)放式可插拔標準規格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢，不僅為教育及視頻會(huì )議領(lǐng)域注入了新的活力，更為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立了新的標桿。?英特爾與視源股份集團團隊展臺合影英特爾網(wǎng)絡(luò )與邊緣事業(yè)部HEC中國區總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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鎧俠正式發(fā)布業(yè)界首款車(chē)載UFS 4.0嵌入式閃存

存儲器解決方案的全球領(lǐng)導者鎧俠株式會(huì )社近日宣布，該公司已開(kāi)始提供業(yè)界首款(2)面向車(chē)載應用的通用閃存(3)(UFS)4.0版嵌入式閃存設備的樣品(1)。新產(chǎn)品性能高，采用小型封裝，提供快速的嵌入式存儲傳輸速度，適用于多種新一代車(chē)載應用，諸如車(chē)載遠程信息處理系統、信息娛樂(lè )系統以及ADAS系統(4)。鎧俠車(chē)載UFS產(chǎn)品的性能顯著(zhù)提升(5)，順序讀取速度提升約100%，順序寫(xiě)入速度也提升約40%。通過(guò)性能提升，相關(guān)應用能夠更好地利用5G連接的優(yōu)勢，帶來(lái)更快的系統啟動(dòng)速度和更優(yōu)質(zhì)的用戶(hù)體驗。作為首家推出UFS技術(shù)
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貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證

2024年1月26日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來(lái)保護我們的數據、系統和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權，值得客戶(hù)信賴(lài)。貿澤遵守嚴格的數據安全標準，致力于利用其全面的信息安全管理系統 (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò )安全并將風(fēng)險降至最低。貿澤注冊上述
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2.5D和3D封裝的差異和應用

半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝：傳統技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產(chǎn)過(guò)程的最后階段。在此關(guān)鍵時(shí)刻，半導體塊會(huì )覆蓋一層保護層，保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時(shí)間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當保護外殼，屏蔽
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

原創(chuàng )人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡(jiǎn)稱(chēng)"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統、機器視覺(jué)、智慧交通、機器人平臺和AI服務(wù)器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專(zhuān)屬展臺上，該品牌將同時(shí)展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開(kāi)發(fā)環(huán)境
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消息稱(chēng)三星下半年推出蘋(píng)果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

1 月 8 日消息，三星正在開(kāi)發(fā)一款與蘋(píng)果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數信息如下：價(jià)格據悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬(wàn)臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區間市場(chǎng)”，但三星未來(lái)很有可能修改定價(jià)策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋(píng)果的Vision Pr
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持續深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計

1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(shí)（MR）參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個(gè)并行攝像頭和專(zhuān)用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個(gè)或更多并行攝像頭來(lái)進(jìn)一步提升MR清晰和沉浸式的視覺(jué)體驗，全彩視頻透視（通過(guò)攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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一加Ace 3智能手機首發(fā)搭載逐點(diǎn)半導體X7 Gen 2視覺(jué)處理器

專(zhuān)業(yè)的視覺(jué)處理方案提供商逐點(diǎn)半導體近日宣布，國內最新發(fā)布的一加Ace 3智能手機首發(fā)搭載逐點(diǎn)半導體X7 Gen 2視覺(jué)處理器。逐點(diǎn)半導體X7 Gen 2視覺(jué)處理器采用基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )算法的AI分布式計算架構，可在較低的功耗下暢享120幀與1.5K同開(kāi)的超沉浸游戲畫(huà)質(zhì)。首次引入高效AI游戲超分技術(shù)，該技術(shù)基于逐點(diǎn)半導體自研的高效神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎，通過(guò)深度學(xué)習訓練更有效地為游戲實(shí)現自然清晰的高分辨率擴展，讓人物線(xiàn)條更流暢，細節呈現更完整。同時(shí)針對特定手游，提供符合游戲內容特色的性能和圖像質(zhì)量調優(yōu)服務(wù)，讓終端用戶(hù)可以一
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商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書(shū)》，解讀AI 2.0時(shí)代“新基建”

近日,商湯科技智能產(chǎn)業(yè)研究院與中國信息通信研究院云計算與大數據研究所,中國智能算力產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,人工智能算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟,聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書(shū)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《白皮書(shū)》)?！栋灼?shū)》不僅明確了“新一代AI基礎設施”的定義、特點(diǎn)和價(jià)值,還首次提出“新一代AI基礎設施評估體系”,為AI 2.0時(shí)代智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供重要參考。新一代AI基礎設施成為AI 2.0時(shí)代“新基建”數據顯示,過(guò)去四年,大模型參數量以年均400%復合增長(cháng),AI算力需求增長(cháng)超過(guò)15萬(wàn)倍,遠超摩爾定律。以CPU為中心的傳統計
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美國新電池采購規則正式生效特斯拉皮卡與部分Model 3失去稅收抵免資格

1月2日消息，據外媒報道，美國財政部宣布，從當地時(shí)間周一開(kāi)始，新的電池采購規定正式生效。這一變化導致更多電動(dòng)汽車(chē)失去了最高7500美元的稅收抵免資格，包括日產(chǎn)Leaf、特斯拉全輪驅動(dòng)版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛蘭Blazer EV等。在2022年12月，美國財政部發(fā)布了新的電池采購規定，詳細說(shuō)明了新的電池采購要求，旨在推動(dòng)美國電動(dòng)汽車(chē)供應鏈的多元化。從周一開(kāi)始，這些規定正式實(shí)施。受此影響，符合美國電動(dòng)汽車(chē)稅收抵免資格的電動(dòng)汽車(chē)車(chē)型數量從原先的43個(gè)減少到了19個(gè)，這還包括了相同
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如何快速而經(jīng)濟高效地將藍牙 5．3 添加至邊緣物聯(lián)網(wǎng)設計

激烈的競爭給物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備開(kāi)發(fā)商帶來(lái)了壓力，他們必須迅速推出新的創(chuàng )新產(chǎn)品，同時(shí)還要降低成本，確保穩定、低功耗、安全的通信。傳統的智能物聯(lián)網(wǎng)終端節點(diǎn)包括用于邊緣處理的微控制器單元 (MCU) 和用于連接的無(wú)線(xiàn)集成電路。如果設計團隊缺乏開(kāi)發(fā)有效解決方案必需的射頻 (RF) 技能，就會(huì )出現問(wèn)題。為了按時(shí)完成和認證無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設計，并將其投入量產(chǎn)，開(kāi)發(fā)人員必須提高開(kāi)發(fā)過(guò)程的效率。提高開(kāi)發(fā)過(guò)程效率的一種方法是使用配備集成低功耗藍牙 (BLE) 無(wú)線(xiàn)接口的低功耗 MCU。本文介紹了來(lái)自 STMicr
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