大陸IC設計訂單竄出　兩岸晶圓代工競局急增溫

　　大陸扶植半導體產(chǎn)業(yè)第一波鎖定IC設計領(lǐng)域，透過(guò)政府補助政策凝聚勢力，再引導核心的晶圓代工產(chǎn)業(yè)步上軌道，2014年大陸已有海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、銳迪科等躋身全球前50大IC設計公司，迫使臺積電加快到大陸設立12吋廠(chǎng)計劃，聯(lián)電亦正式啟動(dòng)廈門(mén)廠(chǎng)，至于中芯國際和華力微電子則借由高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科助力快速跟上，這一波大陸IC設計搶單熱潮來(lái)勢洶洶。

　　半導體業(yè)者指出，大陸很多IC設計業(yè)者制程技術(shù)已進(jìn)階至90及65納米，且2014年大量轉進(jìn)40納米制程，甚至瑞芯、全志等移動(dòng)通訊芯片處理器供應商對于28納米制程需求大增，華為旗下海思更成為臺積電首版16納米FinFET制程的全球第一個(gè)IC設計客戶(hù)，相較于高通在三星電子(SamsungElectronics)投片的14納米FinFET制程要到2015年下半才量產(chǎn)，大陸IC設計業(yè)者沖勁震撼半導體業(yè)。

　　2014年大陸已有9家IC設計公司擠入全球前50大，分別為海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、中國華大集成、銳迪科、全志、中興、瑞芯(市調機構ICInsights統計)，半導體業(yè)者表示，盡管大陸當地晶圓代工廠(chǎng)勢力逐漸竄起，然實(shí)力仍與臺積電落差很大，現階段大陸IC設計公司高度依賴(lài)臺積電的技術(shù)和產(chǎn)能，臺積電董事長(cháng)張忠謀亦釋出愿意協(xié)助并支持大陸半導體產(chǎn)業(yè)政策。

　　不過(guò)，大陸積極提升自有半導體芯片比率政策是既定目標，盡管臺積電晶圓代工全球市占率逾半，大陸終端產(chǎn)品芯片仰賴(lài)臺積電生產(chǎn)制造，然一旦大陸當地代工技術(shù)和產(chǎn)能規模追趕上來(lái)，且若采取高關(guān)稅等方式強制內需產(chǎn)品芯片一定要當地生產(chǎn)，競爭壓力恐難避免，迫使臺積電加速進(jìn)行在大陸設立12吋晶圓廠(chǎng)計劃。

　　聯(lián)電亦提前布局卡位大陸商機，透過(guò)參股方式投資廈門(mén)聯(lián)芯集成電路，其設立12吋晶圓廠(chǎng)案已在2014年底獲得投審會(huì )核準，2015年將全面動(dòng)起來(lái)，基于到大陸投資半導體技術(shù)N-2規定，目前聯(lián)電采取40納米制程先到大陸生產(chǎn)，該廠(chǎng)預計2017年才真正全產(chǎn)能量產(chǎn)，屆時(shí)28納米制程可望是成熟制程，再全面將28納米制程帶到廈門(mén)廠(chǎng)生產(chǎn)。

　　至于中芯國際和華力微電子則是各自憑藉高通和聯(lián)發(fā)科之力，拿到進(jìn)入28納米制程門(mén)票，顯示大陸晶圓代工廠(chǎng)只要有大客戶(hù)幫忙，有機會(huì )縮短學(xué)習曲線(xiàn)，加速進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　另外，大陸半導體廠(chǎng)擴大勢力范圍另一個(gè)契機將是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用，由于物聯(lián)網(wǎng)需要的芯片并不是臺積電、英特爾(Intel)及三星最拿手的20/16/14納米等先進(jìn)制程，而是成熟制程為主，但極度強調低功耗、嵌入式存儲器、Sersor、MEMS等技術(shù)，這讓大陸二、三線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)更有發(fā)揮舞臺。