專(zhuān)家說(shuō)：國“芯”殺出國門(mén)打群架

　　知名外資分析師陳慧明在由大和轉戰瑞銀(UBS)后，今日首度亮相，發(fā)表對今年半導體的看法。他表示，今年半導體產(chǎn)業(yè)有三大趨勢：大者恒大，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)將開(kāi)始全球占領(lǐng)，以及跨產(chǎn)業(yè)結盟、進(jìn)入“打群架”的時(shí)代。

　　首先，陳慧明表示，半導體產(chǎn)業(yè)走向大者恒大的態(tài)勢已經(jīng)確立，也是取勝所必要。舉例來(lái)說(shuō)，如今尚未推進(jìn)到20納米制程的二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)商，若要進(jìn)軍到更先進(jìn)的制程，起碼都需要近百億美元的資本支出規模。

　　也因此無(wú)法負擔這個(gè)規模的廠(chǎng)商，僅能走向28~65納米之間的制程，或者朝中國大陸的成熟市場(chǎng)布局。綜觀(guān)目前臺面上的幾大晶圓代工業(yè)者，臺積電今年資本支出可達115~120億美元，三星與格羅方德兩大陣營(yíng)合計的資本支出也達百億美元，就可看出這個(gè)大者恒大的趨勢。

　　陳慧明

　　第二，他指出，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)已開(kāi)始“全球占領(lǐng)”的戰國時(shí)代，意謂中國市場(chǎng)不僅大，更已開(kāi)始進(jìn)軍國際市場(chǎng)。舉例來(lái)說(shuō)，中國大陸一年手機需求量約4億臺， 但其智能手機出貨量卻是8億臺，可見(jiàn)其已經(jīng)開(kāi)始朝新興市場(chǎng)進(jìn)攻。尤其中國大陸政府透過(guò)國家集成電路基金、以及稅賦補助的優(yōu)勢，希望可以拉進(jìn)更多的投資者。相信未來(lái)會(huì )有更多的半導體公司從美國下市，并在中國大陸A股上市。

　　第三，陳慧明表示，全球半導體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入“打群架”的時(shí)代，這點(diǎn)可從智能手機芯片大廠(chǎng)，力圖整合基頻、RF、藍牙、指紋辨識、感測芯片等產(chǎn)品至SoC之中看的出來(lái)。他認為，今年IC設計業(yè)為因應這個(gè)打群架的時(shí)代，會(huì )有更多并購發(fā)生。