美國半導體強勢回歸：新建23個(gè)晶圓廠(chǎng) 增加2000億美元投資

通過(guò)在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學(xué)法案，華盛頓的政策制定者在吸引美國半導體生產(chǎn)和創(chuàng )新投資方面邁出了歷史性的一步。已經(jīng)激發(fā)了對美國的私人投資，這將加強美國經(jīng)濟、創(chuàng )造就業(yè)機會(huì )和供應鏈彈性。

從 CHIPS 法案于 2020 年春季出臺到頒布后的幾個(gè)月，半導體生態(tài)系統中的公司宣布了數十個(gè)提高美國制造能力的項目。

一些項目開(kāi)始時(shí)是在期待 CHIPS 法案的資助并依賴(lài)于政策制定者的承諾繼續提供此類(lèi)資金，而其他人則在立法頒布后向前推進(jìn)。以下是 CHIPS 法案推動(dòng)的公告的一些要點(diǎn)：

全美宣布了40 多個(gè)新的半導體生態(tài)系統項目，包括建設新的半導體制造設施（晶圓廠(chǎng)）、擴建現有場(chǎng)地以及供應芯片制造所用材料和設備的設施；

16 個(gè)州宣布了近 2000 億美元的私人投資，以提高國內制造能力；

作為新項目的一部分，在半導體生態(tài)系統中宣布了 40,000 個(gè)新的高質(zhì)量工作崗位，這將在整個(gè)美國經(jīng)濟中支持更多的工作崗位；

這些新項目涵蓋了支持美國芯片生態(tài)系統所需的一系列活動(dòng)，包括在各個(gè)半導體領(lǐng)域（例如高級邏輯、內存、模擬和傳統芯片）新建、擴建或升級的晶圓廠(chǎng)、半導體設備設施和設施生產(chǎn)芯片制造過(guò)程中使用的關(guān)鍵材料。

在芯片法案激勵的預期下，一些項目已經(jīng)開(kāi)始奠基和建設活動(dòng)，最早將于 2024 年底開(kāi)始生產(chǎn)。其他項目將在 2023 年開(kāi)始建設。

而一些受到芯片和科學(xué)法案激勵的項目可能會(huì )在更快的時(shí)間表，包括工具升級或添加等項目。宣布的項目包括建設 23 個(gè)新芯片工廠(chǎng)和擴建 9 個(gè)晶圓廠(chǎng)。

晶圓廠(chǎng)建設的增加刺激了材料、化學(xué)品和設備供應商的投資。

因此，供應半導體制造設備和芯片生產(chǎn)所用材料（包括高純度化學(xué)品、特種氣體和晶圓）的公司宣布了投資多個(gè)設施的計劃，以支持提高國內制造能力。

新晶圓廠(chǎng)、現有晶圓廠(chǎng)擴建以及設備和材料供應商項目的總影響為公司投資近 2000 億美元，并在整個(gè)美國半導體供應鏈中創(chuàng )造了約 40,000 個(gè)工作崗位。

該部門(mén)創(chuàng )造的就業(yè)機會(huì )支持整個(gè)美國經(jīng)濟的就業(yè)機會(huì )。

事實(shí)上，一項 2021 年 SIA-Oxford Economic 研究發(fā)現，對于每名直接受雇于半導體行業(yè)的美國工人，更廣泛的美國經(jīng)濟支持額外的 5.7 個(gè)工作崗位。

除了商務(wù)補助外，CHIPS 法案還包括針對半導體制造設施和生產(chǎn)半導體制造設備的設施的“先進(jìn)制造投資信貸”。

總體而言，這些激勵措施有望為美國的半導體生態(tài)系統帶來(lái)大量投資，而這兩者都是縮小美國與全球競爭對手之間巨大成本差距所迫切需要的。

8 月，隨著(zhù) CHIPS 和科學(xué)法案的頒布，華盛頓的兩黨領(lǐng)導人發(fā)起了一個(gè)大膽的賭注，即對美國芯片生產(chǎn)和創(chuàng )新的投資就是對美國未來(lái)的投資。

CHIPS 和科學(xué)法案頒布僅四個(gè)月后，半導體行業(yè)就對 CHIPS 激勵措施反應熱烈，在美國宣布并啟動(dòng)了數十個(gè)項目，總計 2000 億美元的私人投資。