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Q1 全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果前三，海思出貨量接近于零

IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱(chēng)，2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收益同比增長(cháng) 35%，達到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據了智能手機應用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機應用處理器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋(píng)果（22%）緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷(xiāo)的安卓 AI 應用處理器包括
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“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會(huì )”在2022表計大會(huì )中舉辦

由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會(huì )”于8月2-3日在無(wú)錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會(huì )員企業(yè)，共同于會(huì )中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專(zhuān)題研討會(huì )”，?聯(lián)芯通于研討會(huì )中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無(wú)線(xiàn)?SoC。?&nbs
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芯亮相 | 雙芯匯聚雙光融合酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳A(yíng)I大會(huì )

近日，專(zhuān)注AI 視覺(jué)SoC芯片設計的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會(huì )（2022AI大會(huì )）。此次展會(huì )中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車(chē)載四大雙光譜技術(shù)重點(diǎn)應用場(chǎng)景中的出色表現。高清化、數字化、智能化是安防市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的主要發(fā)力點(diǎn)和熱點(diǎn)所在。監控場(chǎng)景需要越來(lái)越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數據
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驍龍8 Gen2 11月見(jiàn)：臺積電4nm工藝+8核架構

近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會(huì )的日期，該峰會(huì )定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會(huì )上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個(gè)核心 Cortex-A70、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510。
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執行窗口從288提升到320個(gè)，整數ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問(wèn)題就在這個(gè)34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實(shí)際
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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程

新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開(kāi)發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設計產(chǎn)品，旨在通過(guò)全新射頻設計流程優(yōu)化N6無(wú)線(xiàn)系統的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿(mǎn)足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著(zhù)的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開(kāi)發(fā)了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶(hù)優(yōu)化5G芯片設計，并提高開(kāi)發(fā)效率以
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arm架構移動(dòng)SoC中天花板？Apple M系列處理器的現在與未來(lái)

蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )（WWDC）于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦，雖然蘋(píng)果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋(píng)果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來(lái)，在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋(píng)果成了毫無(wú)疑問(wèn)的王者：M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖，和傳統的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開(kāi)了倍數的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？

驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？本文數據源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場(chǎng)反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額，高通急需一場(chǎng)翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡(jiǎn)稱(chēng)驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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聯(lián)發(fā)科高通出貨都縮水

市調最新統計指出，大陸智能手機系統單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬(wàn)套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數，當中僅蘋(píng)果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數據，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬(wàn)套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開(kāi)始在上海及
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新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開(kāi)啟更智能的SoC設計新時(shí)代

新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數據分析產(chǎn)品組合，通過(guò)機器學(xué)習技術(shù)來(lái)利用此前未發(fā)掘的設計分析結果，從而提高芯片設計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數字設計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠實(shí)現全面的數據可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設計，助力提高先進(jìn)節點(diǎn)的芯片設計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開(kāi)發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統一、360度視圖，以加快決策過(guò)程，通過(guò)更深入地了解運行、設計
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

　　當汽車(chē)進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著(zhù)消費者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數格外重要，甚至不遜于燃油車(chē)時(shí)代的一些核心部件配置?！　∵@次，我們進(jìn)行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車(chē)達人?！　￡P(guān)于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車(chē)cpu是汽車(chē)中央處理器。其事就是機器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動(dòng)的“總司令官”?！　PU的結構主要包括運算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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車(chē)規SoC芯片廠(chǎng)商征戰功能安全，誰(shuí)是最佳助力者？

　　當前，全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著(zhù)重大變革，伴隨著(zhù)ADAS/自動(dòng)駕駛、V2X等領(lǐng)域創(chuàng )新應用的不斷增加，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)正在成為具備中央處理引擎的重型計算機?！　∵@背后，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的連接性、復雜性日益增加，隨之而來(lái)的還有龐大的行駛數據和敏感數據，潛在的安全漏洞點(diǎn)也日趨增多?！　」_(kāi)數據顯示，目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)行駛一天所產(chǎn)生的數據高達10TB，這些數據不僅包含駕乘人員的面部表情等數據，還包含有車(chē)輛地理位置、車(chē)內及車(chē)外環(huán)境數據等?！　《辔粯I(yè)內人士直言，網(wǎng)關(guān)、控制單元、ADAS/自動(dòng)駕駛系統、各類(lèi)傳感器、車(chē)載信息娛
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大把AI芯片公司，將活不過(guò)明后年春節

不到五年時(shí)間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進(jìn)問(wèn)題。有人擔憂(yōu)AI芯片的未來(lái)，也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續發(fā)展，落地的速度確實(shí)比他們預期的慢。
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝

　　昨晚，博主數碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！　〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì )命名為天璣2000?！　?，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時(shí)，還針對分支預測與預取單元、流水線(xiàn)長(cháng)度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線(xiàn)、載入存儲窗口和結構等進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化，提升處理效
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芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng )始人及核心研發(fā)團隊來(lái)自于美國博通、邁凌、瑞
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