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千兆級集成電路
千兆級集成電路 文章 進(jìn)入千兆級集成電路技術(shù)社區
千兆級集成電路，時(shí)代到了
- 千兆級集成電路封裝解決方案有望支撐人工智能、高性能計算和先進(jìn)移動(dòng)設備領(lǐng)域的下一波創(chuàng )新浪潮。千兆級集成電路 (IC) 封裝解決方案的演進(jìn)正在迅速重塑半導體格局，使先進(jìn)封裝技術(shù)成為 2025 年及以后創(chuàng )新的前沿。隨著(zhù)器件復雜性和晶體管數量飆升至數千億，傳統的單片工藝面臨著(zhù)物理和經(jīng)濟方面的制約。為此，半導體行業(yè)正在加速對新型封裝架構（例如 2.5D/3D 集成、基于芯片集的設計和先進(jìn)的基板技術(shù)）的投資，以應對千兆級集成帶來(lái)的性能、功耗和良率挑戰。領(lǐng)先企業(yè)正通過(guò)重要的公告和路線(xiàn)圖里程碑推動(dòng)這一轉型。臺積電持續擴展
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千兆級集成電路介紹
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