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飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 日前推出采用DQFN (縮減型超薄四方扁平無(wú)引腳) 封裝的低壓邏輯電平變換器FXL4T245BQX (4位雙向) 和FXL5T244BQX (5位......
凌特公司( Linear Technology)日前推出 LTC2908,這是一個(gè)可用于具有多個(gè)電源緊密封裝型系統的 6 路電源監察器。這個(gè) 6 路電源監察器采用小型 SOT-23 和 DFN 封裝,除了傳統的 5V......
瑞薩科技公司宣布開(kāi)發(fā)出LFPAK-I(無(wú)損耗封裝-倒裝型)上表面散熱型封裝,作為新的功率MOSFET封裝形式,它通過(guò)使用頂面安裝熱沉大大提高了散熱特性,通過(guò)使用上表面散熱結構提高了電流能力。作為初始階段產(chǎn)品,現在正發(fā)布3......
瑞薩科技公司宣布,開(kāi)發(fā)出RKV5000DKK、RKV5010DKK和 RKV5020DKK超小型(1.0 × 0.6 mm)變容二極管,用于移動(dòng)產(chǎn)品如筆記本電腦和PDA中的TV / VCR調諧器中。在2004年8月,將從......
摘 要:平臺化專(zhuān)用集成電路( Platform ASIC)是一類(lèi)新推出的產(chǎn)品,其應用目標是減少上市時(shí)間和降低設計成本。從日漸增多的相應新設計可以看出,平臺化ASIC前景一片光明。 戰略規劃方......
日前,Mentor和華為共同宣布共同建立SOC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境。旨在加強SoC驗證方面雙方的全面合作。事先,華為已經(jīng)利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗證方案成功建立了ARM-based SoC驗證環(huán)......
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)宣布在DQFN (縮減型超薄四方扁平無(wú)引腳封裝)中推出多個(gè)4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低電壓邏輯功能器件。DQFN是業(yè)界用于四方、六方......
美國Cadence設計系統公司公司(紐約證券交易所代碼:CDN)董事會(huì )主席Ray Bingham先生一行,到北京集成電路設計園訪(fǎng)問(wèn), 設計園公司總經(jīng)理郝偉亞先生詳細介紹了設計園以及北京集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。Ray ......
環(huán)球儀器為其圓晶送料器系統增加在線(xiàn)圓晶增強選項以滿(mǎn)足先進(jìn)半導體裝配的要求。這一在線(xiàn)圓晶增強功能對處理單一300mm規格圓晶尤其有效。環(huán)球儀器還為多種規格的圓晶工藝保留了圓晶送料器的離線(xiàn)晶片擴容能力。環(huán)球儀器的圓晶送料器與......
凌特公司(Linear Technology)推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業(yè)界其它競爭對手的產(chǎn)品相比,它的占板面積最小,并集成了更加豐富的功能,改進(jìn)了 DC 性能。通過(guò)將高性能的電壓輸出 16 位......
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