首頁(yè) > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
凌特公司(Linear Technology)推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業(yè)界其它競爭對手的產(chǎn)品相比,它的占板面積最小,并集成了更加豐富的功能,改進(jìn)了 DC 性能。通過(guò)將高性能的電壓輸......
美國Cygnal公司專(zhuān)門(mén)從事混合信號系統芯片(SoC)單片機的設計與制造。公司更新了原51單片機結構,設計了具有自主產(chǎn)權的CIP-51內核,運行速度高達每秒25MIPS?,F已設計并為市場(chǎng)提供了29個(gè)品種的C8051F系列......
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用MLP封裝的FXL4245系列8位、雙向、低壓邏輯電平變換器。專(zhuān)為手機、筆記本電腦和其它電池供電便攜式產(chǎn)品而設計,以CMOS工藝為基礎的 F......
日前,凌特公司(Linear Technology)推出 LT1935,這是業(yè)界最大功率的 SOT-23 開(kāi)關(guān)調節器。該 2A、40V、1.2MHz 的升壓型 DC/DC 轉換器采用了 ThinSOTTM 封......
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)日前宣布推出采用MLP封裝的FXL4245系列8位、雙向、低壓邏輯電平變換器。專(zhuān)為手機、筆記本電腦和其它電池供電便攜式產(chǎn)品而設計,以CMOS工藝為基礎的 ......
在將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的過(guò)程中,對于移動(dòng)設備設計工程師來(lái)說(shuō),面臨的最大挑戰之一是如何盡量降低材料清單(BOM)成本。所有部件的重要性并不一樣,許多設計人員往往在設計后期才考慮到電池,而事實(shí)上電池對于移動(dòng)裝置的體積和成本有著(zhù)重要......
日本Lattice科技公司和法國Dassault系統公司日前(7/8)宣布合作,將共同開(kāi)發(fā)3D資料壓縮及傳輸技術(shù)和資料格式,并以成為全球業(yè)界標準為目標。Lattice是開(kāi)發(fā)3維圖形相關(guān)軟體的公司,而Dassault則從事......
DEK公司推出能直接從工藝載體實(shí)施單一基底批量擠壓印刷工藝的全新技術(shù),可以簡(jiǎn)化單一封裝的裝配,無(wú)需將基底移入專(zhuān)用載體即可獲得批量擠壓印刷的優(yōu)勢,包括高生產(chǎn)量、增強的膠點(diǎn)形狀和厚度控制能力,以及低空洞性能。電子材料如導電粘......
環(huán)球儀器推出了新型Quadris™貼裝機,貼裝速率可達62,000cph,且占地面積小,在四支架系統中即可達到高生產(chǎn)量的性能標準。Quadris 的性能能滿(mǎn)足制造商對高貼裝率、生產(chǎn)能力最大化、貼裝小型無(wú)源器件......
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 作為增長(cháng)最快的模擬開(kāi)關(guān)解決方案供應商*,宣布推出全新雙重單刀雙擲 (SPDT) 開(kāi)關(guān)FSA2257,具備低失真和出色的ESD保護性能,加上堅固的超小型無(wú)......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)