環(huán)球儀器為單一及多種型號圓晶的送料過(guò)程提供更多靈活性

環(huán)球儀器的圓晶送料器與業(yè)界標準的12英寸、8英寸和6英寸圓晶兼容，同時(shí)還兼容全部的25種料盒。它結合了工業(yè)界圓晶操作的先進(jìn)技術(shù)，為后端封裝工藝的芯片導入提供了通用而可靠的平臺。環(huán)球儀器其他晶片送料選項仍可供選配，為客戶(hù)提供最大的靈活性。

送料器中的可編程芯片退出功能、δ修正、擴充與圓晶布線(xiàn)、墨點(diǎn)識別、條形碼鑒別和圓晶追蹤相結合，使客戶(hù)能輕松地處理300mm規格中最復雜的芯片。

環(huán)球儀器在裝載設備設計中還考慮了高速生產(chǎn)能力。設計中盡可能運用平行操作，將生產(chǎn)循環(huán)時(shí)間縮短到了每芯片1秒的水平。此外，設計還保留了離線(xiàn)圓晶送料器，適合理想狀態(tài)下的多種芯片規格的應用。

送料器的規格為46’’x37’’(1.17x0.94m),占地面積小，具有半導體設備中節省空間的性能。裝載設備適用于10,000級的清潔室，能使客戶(hù)迅速在其已有的后端封裝設備中運用環(huán)球高生產(chǎn)能力、小站地面積和低成本的封裝解決方案。