瑞薩開(kāi)始接受DDR SDRAM產(chǎn)品訂貨

高速存儲器有助于實(shí)現小型、高速和高性能的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)解決方案 


瑞薩科技公司近日開(kāi)始接受封裝在SiP（系統級封裝）內、集成了DDR SDRAM（雙數據速率同步DRAM）高速存儲器芯片的產(chǎn)品訂貨。該產(chǎn)品是在一個(gè)單封裝中整合了瑞薩科技的高性能微處理器和邏輯LSI芯片的多存儲器器件。

<產(chǎn)品背景>
隨著(zhù)包括圖形設備、車(chē)載信息系統和數字消費產(chǎn)品等各個(gè)領(lǐng)域的快速發(fā)展和功能日益強大，減小芯片尺寸成為了一個(gè)迫切的要求。對這種需求的一種反應就是迅速增加SiP產(chǎn)品的應用，因為它可以將若干微處理器、ASIC和存儲器集成在單個(gè)的封裝中。雖然，迄今為止SDRAM已經(jīng)成為封裝在一個(gè)SiP中的最普通類(lèi)型的工作存儲器，但是現在更高速度和性能的需求推動(dòng)著(zhù)人們使用更快的DDR SDRAM的需求。不過(guò)，使用DDR SDRAM的問(wèn)題在于芯片對芯片的高速信號部分的互連設計比較復雜。

瑞薩科技一直在推動(dòng)使用集成了微處理器和邏輯LSI的SiP作為“解決方案集成產(chǎn)品，Solution Integrated Product?”，到目前為止已向用戶(hù)提供了超過(guò)1億顆這樣的芯片解決方案。

現在，為了滿(mǎn)足上述迫切的市場(chǎng)需求，瑞薩科技利用該公司長(cháng)期積累的技術(shù)知識將DDR SDRAM封裝在一個(gè)SiP中。這將有助于為使用DDR SDRAM的更快和更強大的小型設備提供開(kāi)發(fā)解決方案。


<產(chǎn)品細節>
由于DDR SDRAM比SDRAM更快，包括高速信號在內的總線(xiàn)連接設計通常更加復雜和困難。在DDR SDRAM集成到SiP時(shí)也是這樣，不過(guò)，瑞薩科技已利用其在SiP基層方面的專(zhuān)有技術(shù)和技巧解決了這個(gè)問(wèn)題。

新的DDR SDRAM SiP具有以下一些特性。

(1)    避免了用戶(hù)進(jìn)行復雜的總線(xiàn)連接設計，可以節省產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本和時(shí)間
CPU和DDR SDRAM之間的總線(xiàn)連接在SiP內執行。這樣就避免了用戶(hù)進(jìn)行復雜的總線(xiàn)連接設計，從而減少了產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本，并可縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，以節省設計資源。


(2)    利用SiP減少了無(wú)源元件數量，實(shí)現了更低的產(chǎn)品功耗
DDR SDRAM的連接通常需要使用用來(lái)抑制噪聲的電容器等許多外部無(wú)源元件。另一方面，采用SiP實(shí)現的總線(xiàn)連接完全是在SiP的內部，避免了對大多數外部無(wú)源元件的需要，因而可以降低產(chǎn)品成本。此外，無(wú)源元件消耗電流方面的減少可以實(shí)現更低的產(chǎn)品功耗。

(3)    穩定的高速運行實(shí)現了EMI*噪聲的全面降低
將多個(gè)芯片容納在單個(gè)封裝中，可以顯著(zhù)地縮短芯片對芯片的連線(xiàn)。這將降低EMI噪聲的影響，并且可以實(shí)現穩定的高速運行。

瑞薩科技將繼續開(kāi)發(fā)可以滿(mǎn)足用戶(hù)需求的SiP產(chǎn)品，為用戶(hù)提供相應的解決方案。