“山寨手機之父”聯(lián)發(fā)科如何躋身主流?
低成本仍需繼續
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/98986.htm聯(lián)發(fā)科目前僅有的大客戶(hù)都是依靠2007年9月以3.5億美元收購ADI公司團隊而得來(lái)的。ADI大客戶(hù)包括LG、三星、夏普等,其中夏普在2009年一季度推出了多款手機,其中一款備受爭議的是夏普SH6010c,采用了聯(lián)發(fā)科的方案,其2000多元的價(jià)位,可能是聯(lián)發(fā)科為手機廠(chǎng)商提供服務(wù)以來(lái),最貴的一款手機。
但要投入這些高端的研發(fā)領(lǐng)域,勢必要有大規模的投入,而這又會(huì )進(jìn)一步拉低聯(lián)發(fā)科的利潤。德意志證券分析師就認為,聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)面臨價(jià)格戰的危機,大陸二線(xiàn)手機芯片廠(chǎng)為了爭搶市場(chǎng),不惜殺價(jià)競爭。
德意志證券科技產(chǎn)業(yè)分析師周立中指出,為了迎戰這波價(jià)格攻勢,在大陸銷(xiāo)售量占50%比重的聯(lián)發(fā)科,也將不得不降低芯片成本價(jià)格。而2.5G和2.75G的手機芯片價(jià)格已經(jīng)比去年調降了25%~30%。德意志證券預估,抵消掉大陸以外新興市場(chǎng)的增長(cháng),聯(lián)發(fā)科明年的毛利率將再下降3%~4%,至54.5%~55.5%。
在橫掃2G低端手機后,目前,售價(jià)1000元以上的智能手機已經(jīng)成了聯(lián)發(fā)科的新目標。聯(lián)發(fā)科目前正在研發(fā)基于微軟Windows Mobile 6.5操作系統的智能手機方案,準備明年正式推出。
市場(chǎng)預計聯(lián)發(fā)科的全功能主板方案價(jià)格在90美元左右,基于該方案的手機出廠(chǎng)價(jià)約為100美元。而“實(shí)惠版”主板價(jià)格更低,只需大約60美元;并且這兩個(gè)版本均包含了微軟的Windows Mobile 6.5授權金。
屆時(shí),買(mǎi)聯(lián)發(fā)科智能手機芯片方案的手機廠(chǎng)商,只要自再去搭配一下手機外殼、電池與充電器,就可以將一款功能完整的微軟智能手機上市銷(xiāo)售,出廠(chǎng)價(jià)100多美元,比目前市面上低價(jià)3G微軟智能手機的出廠(chǎng)價(jià)還少45%。
在和微軟合作的同時(shí),聯(lián)發(fā)科和谷歌合作,成為Android平臺的OMA(開(kāi)放聯(lián)盟)成員。
聯(lián)發(fā)科手機布局重點(diǎn)是大陸,因為大陸生產(chǎn)的手機可以銷(xiāo)往印度、俄羅斯、非洲,目前大陸制造的手機約40%用于出口。
同時(shí),由于看好TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景,聯(lián)發(fā)科加速了在大陸的布局。聯(lián)發(fā)科將會(huì )持續關(guān)注并加大TD-SCDMA以及OPhone項目的投入。
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