電子制造進(jìn)入低成本高品質(zhì)時(shí)代 潔凈技術(shù)亟待優(yōu)化

　　《電子工業(yè)潔凈廠(chǎng)房設計規范》的條文說(shuō)明顯示，電子工業(yè)用高純氣體種類(lèi)很多，高純常用氣體和特種氣體達數十種。根據電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求和氣源的品質(zhì)，潔凈廠(chǎng)房?jì)瘸３ＴO有不同類(lèi)型的氣體純化裝置，如電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求氣體中雜質(zhì)含量達到10-9時(shí)，即使管道供應或外購氣瓶的氣體純度達99.99%或99.999%，也需要采用金屬吸氣劑法、低溫吸附法或鈀膜擴散法等氣體純化方法對氣體進(jìn)行提純。

　　新國標滿(mǎn)足設計新要求

　　隨著(zhù)工藝技術(shù)的提升，集成電路對生產(chǎn)環(huán)境潔凈度的要求也越來(lái)越高。特征尺寸為45納米的極大規模集成電路已于兩年前投入商用。根據摩爾定律，32納米產(chǎn)品將在今年投入商用。日前，英特爾還向業(yè)界展示了22納米產(chǎn)品?！峨娮庸I(yè)潔凈廠(chǎng)房設計規范》主編、中國電子工程設計院前副總工程師陳霖新在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，45納米的極大規模集成電路的生產(chǎn)要求潔凈室的空氣潔凈度為ISO1級或ISO2級，微粒粒徑為30納米。

　　集成電路和TFT-LCD潔凈廠(chǎng)房的體積也不斷增大。陳霖新表示，以微電子產(chǎn)品生產(chǎn)為代表的大面積、大空間、大體積的潔凈廠(chǎng)房相繼建成，并日漸增多。一個(gè)8英寸集成電路芯片生產(chǎn)用的潔凈廠(chǎng)房，其潔凈生產(chǎn)區面積可達數千平方米到1萬(wàn)平方米，廠(chǎng)房高度20米左右;第6代TFT-LCD生產(chǎn)用潔凈廠(chǎng)房的潔凈生產(chǎn)區面積達3萬(wàn)多平方米，廠(chǎng)房高度接近30米，其中僅潔凈室(區)及其貫通的上下技術(shù)夾層的高度就可達15米～18米，而且TFT-LCD8代線(xiàn)，潔凈廠(chǎng)房面積已接近9萬(wàn)平方米。

　　針對這些變化，在今年7月1日正式實(shí)施的《電子工業(yè)潔凈廠(chǎng)房設計規范》(GB50472)在涉及化學(xué)分子污染物的控制，以及潔凈建筑防火與疏散等方面做出了新的規定。