后危機時(shí)代中國半導體及設備行業(yè)的機遇與挑戰

　　由于中國半導體生產(chǎn)廠(chǎng)商對市場(chǎng)的悲觀(guān)預期，他們大幅縮減生產(chǎn)設備采購預算，推遲新生產(chǎn)線(xiàn)建設，從而導致半導體制造設備市場(chǎng)大幅萎縮。據Frost & Sullivan的預測，2009年中國市場(chǎng)半導體制造設備總需求為47.3億元，比2008年同期下降約40%。從2010年起，總體市場(chǎng)將呈回暖態(tài)勢，但在3年內也很難回到2007年的同等水平。

　　圖2 2007-2012中國半導體產(chǎn)品生產(chǎn)設備市場(chǎng)規模及預測

　　數據來(lái)源：Frost & Sullivan 2009年10月

　　半導體產(chǎn)品的制造加工工藝大體可以劃分為三個(gè)階段：前道工序，封裝和測試，其中后兩者又往往統稱(chēng)為后道工序。國外供應商提供的制造設備市場(chǎng)占據了絕大部分的市場(chǎng)，其中Applied Materials, ASML和TEL占據前道工序設備市場(chǎng)份額排名中的前三位，ASM International, Tokyo Seimitsu和Disco是主要的封裝設備提供商，Teradyne, Advantest和Verigy在半導體測試設備市場(chǎng)擁有最大的市場(chǎng)份額。