茂德努力與爾必達、臺灣創(chuàng )新內存合作

　　美林證券最新出爐的報告，茂德股價(jià)慘跌，技術(shù)遲遲沒(méi)有更新，目前正致力于重整，管理高層表示，內部將研發(fā)72納米的技術(shù)來(lái)制作 1GB，采用日本內存芯片大廠(chǎng)爾必達(Elpida) 65納米的技術(shù)，但是這項協(xié)議還在洽談之中，目前正在看臺灣創(chuàng )新內存公司(TIMC)合作行動(dòng)內存(Mobile DRAM) ，以充足資本額。

　　美林證券預期，茂德今年第4季的營(yíng)業(yè)利益率為負141%，關(guān)鍵是技術(shù)缺乏競爭力，而且晶圓的產(chǎn)能利用率低于 40%，給予“表現低于大盤(pán)”評等，目標價(jià)降低19%，從 1.05 元降低為 0.85元。

　　根據美林證券的調查，茂德明年的獲利和股東權益報酬率(ROE)表現不佳，就算是 DRAM價(jià)格表現不錯，茂德也無(wú)法趕上進(jìn)度，之前的每股虧損從負 1.75元變成負 1.89元;令人憂(yōu)心的是，負債比率(gearing ratio)過(guò)高，毛借貸還款比率(gross debt)將近 20億美元，現金持有量(cash holdings)遠低于 1億美元，而且籌資計劃不明朗，在發(fā)行新股之前，需要縮減資本額，像是南科即是如此。

　　更何況，就DRAM制造廠(chǎng)商而言，韓國在技術(shù)上具有領(lǐng)先的優(yōu)勢，獲利較高，茂德的競爭勢態(tài)較弱。

　　茂德運用記憶芯片制造商Hynix的 80納米技術(shù)來(lái)制造 512MB 顆粒，但是Hynix不再提供新技術(shù)，如果要提升至 1Gb，茂德需要 70納米的技術(shù)，韓國的芯片制造商已經(jīng)用 40-50納米在作 2Gb。

　　美林證券進(jìn)一步指出，茂德的管理高層表示，內部將研發(fā)72納米的技術(shù)來(lái)制作 1GB，采用日本內存芯片大廠(chǎng)爾必達(Elpida) 65納米的技術(shù)，雖然這項協(xié)議還沒(méi)有完全談成。

　　不過(guò)，茂德和臺灣創(chuàng )新內存公司(TIMC)合作行動(dòng)內存(Mobile DRAM)和R&D (研究開(kāi)發(fā)投入)，但是還未進(jìn)一步透露籌資新計劃細節，像是如何償還債務(wù)、怎樣取得新資金來(lái)充足資本額等等，或是晶圓廠(chǎng)在 65納米之后如何升級之類(lèi)的問(wèn)題，都成了未知數。

　　因為茂德賣(mài)給臺積電和聯(lián)電的設備銷(xiāo)售量不足，三代廠(chǎng)和四代廠(chǎng)的 300mm的DRAM產(chǎn)能從每個(gè)月生產(chǎn) 80,000芯片(wafers)降為 60,000片，股東也不太可能提供金援。