TMC成立 DRAM四大陣營(yíng)競爭態(tài)勢即將成型

　　近期爾必達(Elpida)陸續發(fā)布與臺灣創(chuàng )新記憶體公司(TMC)相關(guān)的訊息，似乎也意味TMC正式營(yíng)運的日子已越來(lái)越近。市調機構拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)表示，TMC成立后，全球DRAM產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入TMC/爾必達、臺塑集團/美光(Micron)、三星(Samsung)、海力士(Hynix)等四大聯(lián)盟相互競爭的態(tài)勢。

　　爾必達社長(cháng)(土反)本幸雄日前于股東會(huì )中指出，TMC對爾必達的出資比重預估將為9.5%;爾必達預計于2009年度 (2009年4月～2010年3月)內以第三者配額增資的方式自TMC取得200億日圓資金。加上日前爾必達進(jìn)行組織調整，為T(mén)MC鋪路意味濃厚，預期TMC正式營(yíng)運階段的時(shí)程，已進(jìn)入倒數計時(shí)階段。

　　TRI表示，臺灣雖然擁有龐大的DRAM產(chǎn)能，但是沒(méi)有關(guān)鍵技術(shù)的情況下，市占率排名在5名之后;若是在產(chǎn)業(yè)再造后，可以結合島外的關(guān)鍵技術(shù)及臺灣廠(chǎng)商的產(chǎn)能，形成四大聯(lián)盟競爭，雖然韓國DRAM兩強仍排名前兩名，但是在Samsung和Hynix幾乎不可能成為合作伙伴的關(guān)系下，DRAM產(chǎn)業(yè)四大聯(lián)盟可以說(shuō)是各有所長(cháng)。

　　其中TMC與爾必達合作取得DRAM關(guān)鍵技術(shù)，結合力晶(5346)、茂德(5387)的產(chǎn)能，能夠讓技術(shù)生根臺灣，擁有標準型的DRAM技術(shù)，也可以朝向利基型Graphic DRAM為主的營(yíng)運模式，短期間不須花大筆資金進(jìn)入5x nm。

　　此外，TMC/Elpida陣營(yíng)成型后，將擁有每月約40萬(wàn)片的最大產(chǎn)能，將占整體DRAM產(chǎn)能的35%以上。成為此陣營(yíng)最大優(yōu)勢，但是財務(wù)狀況及技術(shù)整合則是此陣營(yíng)最大挑戰，此陣營(yíng)結盟后，必須先改善公司財務(wù)結構，提高自有資金比率，并在技術(shù)整合部分則應朝向技術(shù)統一為目標。

　　而臺塑集團/Micron在結盟后，所擁有的DRAM技術(shù)IP約1.4萬(wàn)筆，約占整體49%，加上南科(2408)華亞科(3474)和Micron原本就有技術(shù)合作研發(fā)，DRAM關(guān)鍵技術(shù)最有可能在臺灣生根。TRI預期本此陣營(yíng)將迅速及順利地技術(shù)轉移，在2009年跨入5x nm制程后，將持續朝向4F2的先進(jìn)制程前進(jìn)，以期能以更低的成本生產(chǎn)標準型DRAM，在價(jià)格上與Samsung抗衡。本陣營(yíng)的優(yōu)勢在技術(shù)IP數量，但是產(chǎn)能比重相較TMC/爾必達陣營(yíng)為低，產(chǎn)能之提高可視為此陣營(yíng)未來(lái)可加強目標。

　　最后，雖然Hynix在產(chǎn)能及營(yíng)收市占率都是DRAM產(chǎn)業(yè)排名第二，其生產(chǎn)技術(shù)也高出Elpida、Micron，但是在2008年的金融風(fēng)暴中，也是慘虧4.384萬(wàn)億韓圜，話(huà)雖如此，Hynix在2009年初公開(kāi)對外表示，不會(huì )對以往的合作伙伴茂德提供財務(wù)援助后，進(jìn)入臺灣產(chǎn)業(yè)再造的機率極低，如此一來(lái)，只要臺灣產(chǎn)業(yè)再造后，形成兩大聯(lián)盟，再加上Samsung、Hynix，就將形成四大聯(lián)盟分庭抗禮的態(tài)勢。雖然臺灣兩大聯(lián)盟各有特色，而韓國兩大廠(chǎng)商在產(chǎn)能、技術(shù)上都占優(yōu)勢，但是無(wú)論如何，整并對整個(gè)DRAM產(chǎn)業(yè)而言都有穩定市場(chǎng)的效果。