SUSS MicroTec在日本繼續推進(jìn)三維集成業(yè)務(wù)

　　SUSS MicroTec是半導體業(yè)界創(chuàng )新工藝和測試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發(fā)運了一臺LithoPack300光刻一體機，用于三維集成技術(shù)開(kāi)發(fā)，并已成功安裝。該一體機擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊，可用于最大直徑為300毫米的晶圓片。對于難度較高的TSV硅通孔生產(chǎn)和三維集成的背面RDL再布線(xiàn)層，該一體機是一個(gè)高性?xún)r(jià)比的解決方案，再加上永久和臨時(shí)晶圓片鍵合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工藝和技術(shù)方案，用于三維集成。SUSS MicroTec近期參與了一系列三維集成工藝的研究項目，使其從設備供應商的角度出發(fā)，推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。

　　LithoPack300將兩個(gè)300毫米光刻模塊集成于一個(gè)系統中，代表了目前市場(chǎng)上已知的最高性?xún)r(jià)比的集成光刻解決方案。MA300 Gen2模塊，是新一代300毫米集成光刻平臺，具有卓越的背面處理能力，可實(shí)現高精度光刻工藝，用于生產(chǎn)背面RDL再布線(xiàn)層或TSV硅通孔刻蝕掩膜板。ACS300模塊擁有加蓋式涂膠技術(shù)，去邊膠精準，能實(shí)現卓越的厚膠三維集成工藝。

　　“近些年來(lái)，SUSS MicroTec的光刻系統已經(jīng)發(fā)展成新一代三維集成技術(shù)平臺，”SUSS MicroTec光刻部總經(jīng)理Rolf Wolf說(shuō)，“SUSS光刻機可加裝組件，用于亞微米光刻，晶圓片邊緣傳送、晶圓片到晶圓片堆疊的紫外鍵合等，這些功能對于三維應用都極其重要。”

　　“SUSS MicroTec最近正在著(zhù)手一些國際研究合作，我們對于能進(jìn)一步參與三維集成工藝開(kāi)發(fā)，感到很驕傲。”SUSS MicroTec 日本業(yè)務(wù)經(jīng)理Raymond Lau說(shuō)，“技術(shù)日新月異，我們的日本客戶(hù)獲益匪淺。我們很樂(lè )意提供優(yōu)質(zhì)的三維集成解決方案，滿(mǎn)足客戶(hù)的特定需求。”