風(fēng)景這邊獨好：2009年 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的轉折年

　　iSuppli預測2009年的中國集成電路設計行業(yè)的總產(chǎn)值為41.59億美元，比2008年的34.11億美元增長(cháng)達21.93%，與衰退超過(guò)10%的全球半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，似乎是難以想象，真的“風(fēng)景這邊獨好?” 答案是肯定的。主要的推動(dòng)因素在于：

　　一：內需的增長(cháng)：在有效的刺激內需的政策下，中國的內需市場(chǎng)高速增長(cháng)，尤其是中小城市和農村市場(chǎng)，而這些市場(chǎng)追求物美價(jià)廉，對價(jià)格很敏感。這將是中國本土設計公司來(lái)的黃金切入點(diǎn)。

　　二：國產(chǎn)標準的商用：2009年是中國標準的市場(chǎng)元年。在去年衛星直播星標準成為中國第一個(gè)成功的商用標準后，今年會(huì )帶動(dòng)更多的中國標準從實(shí)驗室走向市場(chǎng)。包括TD，CMMB，DTMB和ABS-S在內的標準都將會(huì )在2009年走向市場(chǎng)甚至大規模商用。尤以衛星直播星市場(chǎng)，今年將會(huì )爆炸性的發(fā)展，也帶動(dòng)整個(gè)機頂盒產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

　　三：口紅效應的帶動(dòng)：在經(jīng)濟危機的影響下，消費者會(huì )將自己的錢(qián)包捂得更緊，但是口紅效應會(huì )幫助中國公司在衰退的時(shí)候加速市場(chǎng)占有率的提高。

　　四：創(chuàng )業(yè)板的推出：因為設計企業(yè)大多是小企業(yè)，并且沒(méi)有固定資產(chǎn)的商業(yè)模式使同類(lèi)企業(yè)很難在國內A股主板上市，這也是至今為止，沒(méi)有一家真正的集成電路設計公司在A(yíng)股上市的原因。然而今年推出的創(chuàng )業(yè)板將會(huì )是中國的納斯達克，也有利于設計公司更加容易上市，培育出中國的“高通”和“博通”。與上一次靠中國概念引起資本界重視不同，這次則是全靠產(chǎn)業(yè)本身和全新的商業(yè)模式。與傳統行業(yè)相比，集成電路設計企業(yè)具有“三高”的特征：高科技(與傳統的A股上市公司，比如上海貝嶺河杭州士蘭，現在國內領(lǐng)先的設計企業(yè)無(wú)論從工藝還是產(chǎn)品定位上已經(jīng)和國際競爭對手不相上下。比如福州瑞芯65納米的產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，這在全球消費電子領(lǐng)域也是最領(lǐng)先的。);高毛利率(雖然中國企業(yè)受困于價(jià)格戰的挑戰，但是因為無(wú)廠(chǎng)房的商業(yè)模式使行業(yè)的毛利率大多還在30%以上，一批優(yōu)秀公司則超過(guò)50%);高增長(cháng)率(與傳統行業(yè)不同能年增長(cháng)10%就已經(jīng)很好不同，芯片設計行業(yè)的公司如果產(chǎn)品一旦商用成功，則年收入增長(cháng)50%是很容易的。)。在這“三高”的帶動(dòng)下，會(huì )有越來(lái)越多的投資者關(guān)心集成電路設計產(chǎn)業(yè)，這樣大多數公司會(huì )“不差錢(qián)”。

　　五:政策推動(dòng)：在“核高基”，專(zhuān)項資金，和電子信息行業(yè)振興計劃等等政策的刺激下，越來(lái)越多的電子業(yè)隊芯片設計業(yè)投入了前所未有的重視和關(guān)注。同時(shí)，在經(jīng)濟危機下，會(huì )有越來(lái)越多的公司去收購海外的集成電路設計企業(yè)，比如前段時(shí)間的僑興欲收購飛思卡爾無(wú)線(xiàn)部門(mén)的案例。

　　六：產(chǎn)業(yè)鏈的再創(chuàng )新：隨著(zhù)越來(lái)越的IP提供公司和設計服務(wù)公司的涌現，集成電路設計行業(yè)的門(mén)檻越來(lái)越低，所以會(huì )有越來(lái)越多的非半導體公司也會(huì )進(jìn)入設計行業(yè)。比如一些方案商和代理商，也通過(guò)自己提產(chǎn)品規格，由芯片設計服務(wù)公司提供設計技術(shù)，Foundry提供芯片的新型產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì )有效地推動(dòng)中國市場(chǎng)的發(fā)展。

　　在上述六個(gè)因素地推動(dòng)下，中國的集成電路設計行業(yè)在2009年將會(huì )迎來(lái)革命性的轉折年。然而，對于這種變革，中國的企業(yè)也必須以萬(wàn)變應萬(wàn)變。“窮則變,變則通，通則久。” 那么應該怎么變呢?

　　第一：抓住核心：多數中國無(wú)廠(chǎng)半導體公司什么事情都做，包括市場(chǎng)分析、生產(chǎn)定義、算法與架構、前端與后端設計、推廣、銷(xiāo)售與客戶(hù)服務(wù)。但是，這些公司也往往只專(zhuān)注于一兩種產(chǎn)品。 這種做法是費力不討好，它增加了管理費用，延緩了對市場(chǎng)變化的響應速度。在數字消費領(lǐng)域，迅速響應比獲得大量市場(chǎng)份額更為重要。 所以設計公司應該把許多業(yè)務(wù)委托給其它公司，并與高科技領(lǐng)域中的其它廠(chǎng)商合作。通過(guò)外包非核心業(yè)務(wù)來(lái)瘦身上路，這樣設計公司就可以專(zhuān)注于自己的核心業(yè)務(wù)：產(chǎn)品定義，前端設計與知識產(chǎn)權(IP)的積累與完善。同時(shí)設計服務(wù)公司可以提供專(zhuān)業(yè)質(zhì)量的流片服務(wù)。由于所處理的產(chǎn)品數量巨大，它們也能從代工廠(chǎng)商和裝配廠(chǎng)商拿到有競爭力的價(jià)格。 無(wú)廠(chǎng)/設計服務(wù)聯(lián)盟對于雙方來(lái)說(shuō)應該是雙贏(yíng)合作，尤其是在目前的經(jīng)濟危機之中。與設計服務(wù)公司合作，為無(wú)廠(chǎng)公司提供了削減成本和專(zhuān)注于增強核心競爭力的較好途徑。 有些中國企業(yè)已經(jīng)在采取這種模式方面取得明顯進(jìn)展。它們保留了核心的產(chǎn)品定義與市場(chǎng)定位，但不再維持大量的設計能力。相反，它們與設計服務(wù)公司結盟，把這些任務(wù)外包了出去。