德企英飛凌與無(wú)錫新區簽約 追加投入1.5億美元

　　6月2日，世界最大的半導體綜合開(kāi)發(fā)商之一的德國英飛凌公司與無(wú)錫新區正式簽約，在該區追加投入1.5億美元。

　　總部位于慕尼黑的德國英飛凌科技股份公司，主要生產(chǎn)汽車(chē)半導體、高科技智能卡、無(wú)線(xiàn)通信以及有線(xiàn)通信產(chǎn)品。公司于1996年在無(wú)錫新區開(kāi)設首家工廠(chǎng)，去年該廠(chǎng)半導體器件年生產(chǎn)能力達到37億片。出于對中國公司業(yè)績(jì)的認可，英飛凌決定向無(wú)錫公司追加投入，并將海外的55條分立器件生產(chǎn)線(xiàn)轉移至無(wú)錫，使得無(wú)錫公司的總投資達到3億美元。此項目投產(chǎn)后，無(wú)錫公司將增加1200名員工，半導體器件的年生產(chǎn)能力將增加至80億片，年出口額新增1.1億美元。