基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復雜SoC設計實(shí)現*
作者：徐欣鋒 中國科學(xué)院微電子研究所專(zhuān)用集成電路與系統研究室
時(shí)間：2009-05-20
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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本文中為了實(shí)現DMA和AHB密切配合，即啟動(dòng)DMA后大量原始數據通過(guò)AHB總線(xiàn)從數據存儲器進(jìn)入Speed模塊，需要DMA控制器內部包含AHB Master模塊，如圖4所示。另外需要說(shuō)明的是，LEON3為了實(shí)現AHB上設備的plug&play需要在0xFFFFF000-0xFFFFF800地址空間添加設備信息[8~9]，所以DMA 控制器和Speed協(xié)處理器亦要如此，以便LEON3的軟硬件協(xié)調一致。在C語(yǔ)言實(shí)現DMA時(shí)，向DMA的控制寄存器寫(xiě)入相應的信息，即可啟動(dòng)DMA傳輸，如圖5所示。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/94563.htm
圖4 DMA與AHB Master的關(guān)系
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