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隨著(zhù)深亞微米工藝技術(shù)日益成熟,集成電路芯片的規模越來(lái)越大。數字IC從基于時(shí)序驅動(dòng)的設計方法,發(fā)展到基于IP復用的設計方法,并在SOC設計中得到了廣泛應用。在基于IP復用的SoC設計中,片上總線(xiàn)設計是最關(guān)鍵的問(wèn)題。為此,業(yè)界出現了很多片上總線(xiàn)標準。其中,由ARM公司推出的AMBA片上總線(xiàn)受到了廣大IP開(kāi)發(fā)商和SoC系統集成者的青睞,已成為一種流行的工業(yè)標準片上結構。AMBA規范主要包括了AHB(Ad [ 查看詳細 ]
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