IBM人士稱(chēng)摩爾定律就要走到盡頭

　　IBM的一位研究人員說(shuō)，摩爾定律馬上就要沒(méi)電了。

　　IBM服務(wù)器部門(mén)負責物理設計和工具的研究人員Carl Anderson預測，半導體器件的尺寸和成本呈指數下降的日子馬上就要到頭了。摩爾定律統治的年代就要結束了。

　　Anderson說(shuō)，就像當年的鐵路、汽車(chē)和航空工業(yè)一樣，半導體工業(yè)已經(jīng)成熟，創(chuàng )新的步伐正在放緩。

　　19世紀80年代是鐵路呈指數高速增長(cháng)的年代;上世紀30和40年代是汽車(chē)工業(yè)指數般發(fā)展的年代;飛機制造業(yè)也一樣，在達到音速之前飛機的性能曾經(jīng)快速發(fā)展。但不管怎樣，它們的增長(cháng)最后都會(huì )停下來(lái)，Anderson如是說(shuō)。

　　Anderson說(shuō)，僅有少數的尖端芯片會(huì )繼續指數級地在發(fā)展一兩代，比如多核處理器，但越來(lái)越多的設計人員會(huì )發(fā)現，日常的應用并不需要最先進(jìn)的設計。

　　因而，關(guān)于半導體器件每隔18個(gè)月尺寸減小一半、速度增加一倍的摩爾定律很快就要終結。世上僅有屈指可數的高端芯片廠(chǎng)商能夠負擔下一代芯片研發(fā)的高額費用，能夠生產(chǎn)這樣芯片的廠(chǎng)家就更少了。

　　Anderson 指出了仍將按指數增長(cháng)的三項下一代技術(shù)：光學(xué)互聯(lián)、3D新品和基于加速器的處理器。他預測，rack-to-rack光學(xué)互聯(lián)將非常普及;不久芯片之間的 光學(xué)連接將出現在同一塊板子上。但他說(shuō)芯片內的光學(xué)互聯(lián)還要等上若干年。 Anderson還預測，堆棧DRAM基片會(huì )首先走向3-D。