KLA-TENCOR推出最新設計檢測方案

助您加快產(chǎn)品上市時(shí)間、提高器件成品率

DesignScan 能在將掩膜版設計提交生產(chǎn)之前
發(fā)現任何聚焦和曝光條件下的全部缺陷類(lèi)型
KLA-Tencor 近日正式發(fā)布了業(yè)界第一套用于 post-RET（分辨率增強技術(shù)）掩膜版設計版面 (reticle design layout)檢測的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithography process window)（允許誤差空間）檢測系統。DesignScan 能使芯片生產(chǎn)商減少掩膜版的設計修正次數，獲得高成品率的設計，以實(shí)現更好的參數化設計性能和快速的上市時(shí)間。通過(guò) DesignScan 可在將設計提交到掩膜版生產(chǎn)之前識別并優(yōu)化設計相關(guān)的影響性能和成品率的圖形。DesignScan 特別適合極其精細且易出現問(wèn)題的 90 納米及以下光刻制程工藝窗口設計。一些領(lǐng)先的集成器件生產(chǎn)商 (IDM)、代工廠(chǎng) (foundry) 以及無(wú)工廠(chǎng)芯片生產(chǎn)商 (fabless companies) 正在對 DesignScan 進(jìn)行使用評估。

DesignScan 可對 post-RET 掩膜版設計進(jìn)行在線(xiàn)檢測，以發(fā)現光刻制程工藝窗口中的錯誤。通過(guò)與 LithoView 配合使用，具有的新功能可加強代工廠(chǎng)和無(wú)工廠(chǎng)芯片生產(chǎn)商之間的協(xié)作，DesignScan 能識別影響性能和成品率的圖形，并將這些信息向上反饋到無(wú)工廠(chǎng)的設計機構。LithoView 允許無(wú)工廠(chǎng)設計機構能查看由 DesignScan 檢測到的結果。DesignScan 可為晶片光刻制程工藝優(yōu)化設計，為光刻制程工藝優(yōu)化 post-RET 掩膜版版面，以及為設計優(yōu)化光刻制程工藝，進(jìn)而提高光刻制程工藝窗口的設計性能。 

“由于掩膜版版面總是不斷偏離設計目標，因此為生產(chǎn)而設計 (DFM) 顯得非常重要，”KLA-Tencor 掩膜版和光掩膜檢測事業(yè)部 (RAPID) 總經(jīng)理 Harold Lehon 指出?！白鳛橐患抑铝τ诔善仿使芾淼墓?，KLA-Tencor 始終專(zhuān)注于使半導體生產(chǎn)公司能更好地進(jìn)行決策，并在半導體價(jià)值鏈的所有層次上提高成品率。通過(guò) DesignScan 等方案，我們可以將我們的成品率知識和專(zhuān)業(yè)技術(shù)向上延伸到 post-RET 設計階段?！?
 

光刻工藝要求對掩膜版版面采用極其復雜的 RET，例如 OPC 功能，以便獲得成功的圖形。在設計中加入 OPC 之后，必須通過(guò)檢測以確保沒(méi)有任何可能導致圖形缺陷的設計錯誤，并確保能在掩膜版生產(chǎn)之前為給定工藝設計提供合理的光刻制程工藝窗口。盡早地檢測到這些錯誤是非常關(guān)鍵的，因為在掩膜版生產(chǎn)之前發(fā)現的設計錯誤可能只需幾天或一周就能加以糾正，但是如果等到在代工廠(chǎng)才檢測到錯誤，則會(huì )導致數個(gè)月的時(shí)間延誤。DesignScan 為檢測和優(yōu)化工藝窗口提供了最快的周轉時(shí)間。 
 
“由于新一代芯片的設計復雜性不斷增加，系統性的成品率損失正在逐漸升高，”KLA-Tencor 負責光刻的副總裁 Chris Mack 認為，他也是 DesignScan 計劃的最初負責經(jīng)理?！俺善仿侍岣叩淖畲罂赡艽嬖谟诠饪滩糠?，這是因為由于聚焦和曝光偏差，設計版面和 RET/OPC 已經(jīng)無(wú)法繼續優(yōu)化。對芯片生產(chǎn)商而言，僅僅弄清最佳聚焦和曝光情況下的設計成品率是不夠的。要獲得最嚴格的參數化成品率分布，需要在整個(gè)光刻工藝窗口中進(jìn)行設計檢測?！?

物理建?？色@得更高精確性并降低校準負擔
DesignScan 構建在經(jīng)過(guò)業(yè)界認可的可靠成像計算機平臺上，在實(shí)現中采用了 KLA-Tencor 一些領(lǐng)先的檢測系統。它采用的物理模型能準確地模擬設計是如何轉移到掩膜版層，以及掩膜版是如何成像為光刻膠。然后將模擬圖像同所需的設計圖形進(jìn)行比較，并采用缺陷檢測算法來(lái)確定標準工藝窗口之內或之外出現的任何不可接受的圖形偏差。  

DesignScan 融合了 KLA-Tencor 在光刻模擬領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，并采用獨有的校準方法。DesignScan 檢測可在整個(gè)工藝窗口中任意選擇的聚焦曝光位置上進(jìn)行，而只需單次校準。8-mm x 8-mm 晶片級掩膜版版面可在約兩小時(shí)內完成9個(gè)聚焦曝光位置的檢測。而目前的 OPC 以及經(jīng)驗驗證模型則必須在每種聚焦-曝光條件下進(jìn)行校準。DesignScan 獨有的校準過(guò)程和物理模型，能顯著(zhù)降低用戶(hù)的校準工作量，并獲得優(yōu)異的模型精度。此外，與經(jīng)驗模型不同，DesignScan 模型在設計出現變化或采用 RET 之后無(wú)需重新校準。一些進(jìn)一步的細微工藝變化，例如新的步進(jìn)光刻機數值孔徑 (NA)，也無(wú)需重新校準模型。對于典型的掩膜版設計，DesignScan 檢測只需不到 500 美元即可完成，并且檢測過(guò)程可以與掩膜版出帶工藝并發(fā)進(jìn)行。KLA-Tencor 運用其在缺陷檢查和定位方面的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，建立了基于環(huán)境的缺陷分級模型，可對缺陷進(jìn)行排序并確定優(yōu)先級，能有效提高檢查效率，并加速對缺陷根源的分析。