臺積電與Intel合作 將年增15億美元營(yíng)收
臺積電與Intel這次攜手合作,未如外界傳言,Intel委外釋單,或者是生產(chǎn)Atom處理器。但采Atom核心開(kāi)發(fā)SoC,廣義來(lái)說(shuō),也算是跨入處理器領(lǐng)域。
尤其,Intel以Atom成功打開(kāi)易網(wǎng)機 (Netbook)市場(chǎng)后,正積極擴展各項新式應用,擬將觸角延伸到手機、行動(dòng)通訊、消費性電子等產(chǎn)品領(lǐng)域。這些新產(chǎn)品更加仰賴(lài)先進(jìn)制程技術(shù)、低成本制造,并達到快速進(jìn)入市場(chǎng) (time to market)的目的,臺積電恰好可以提供協(xié)助,提高產(chǎn)品附加價(jià)值與競爭優(yōu)勢。
瑞信證券指出,Intel陣營(yíng)目前已將Atom市場(chǎng)潛力由100億美元擴大到200億美元,而采Atom核心開(kāi)發(fā)的SoC系統單芯片,預計也有30億美元的潛在利機。摩根士丹利則預估,可為臺積電帶來(lái)每年15億美元的營(yíng)收貢獻。
不過(guò),因為Intel目前的Atom產(chǎn)品藍圖尚未調整,摩根士丹利半體分析師呂家璈認為,實(shí)際效益應當在2年以后才會(huì )顯現,屆時(shí)會(huì )應用臺積電32奈米以上先進(jìn)制程。
美銀美林證券半導體分析師何浩銘 (Daniel Heyler)表示,過(guò)去五年來(lái),Intel自臺積電手上搶占不少繪圖芯片與PC芯片組市場(chǎng),雙方合作將化敵為友。而臺積電借助Intel的客戶(hù)基礎,擴大產(chǎn)量、降低成本,帶來(lái)更多機會(huì )。
花旗環(huán)球證券半導體分析師陸行之指出,像是高通、德儀、意法恩智普 (STM-NXP)或聯(lián)發(fā)科等IC設計業(yè)者,也可借此,采用Atom核心開(kāi)發(fā)SoC系統芯片。也就是說(shuō),ARM陣營(yíng)會(huì )受到影響,但他認為,像nVidia、ATI與威盛 不會(huì )改變策略。
但何浩銘同時(shí)也留意,高通、德儀等或許會(huì )因此,將訂單轉到聯(lián)電、特許或三星。
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