中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展機遇 擴大內需使本土廠(chǎng)商受益

        雖然全球金融危機使對外出口大幅減少，但目前中國集成電路市場(chǎng)已占全球的三分之一，則為國內半導體企業(yè)提供了較大的回旋余地，而中央政府連續出臺的各類(lèi)政策，有望拉動(dòng)內需市場(chǎng)，其中家電下鄉、3G啟動(dòng)、移動(dòng)電視以及交通等領(lǐng)域的芯片應用為國內半導體企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間，據有關(guān)部門(mén)測算，連續四年在全國農村實(shí)施“家電下鄉”，每年可拉動(dòng)農村家電銷(xiāo)售超過(guò)1000億元，可實(shí)現家電下鄉產(chǎn)品銷(xiāo)售近4.8億臺，累計可拉動(dòng)消費9200億元。目前“家電下鄉”的對象已經(jīng)由彩電、冰箱、洗衣機、手機擴展到空調、熱水器、電腦、摩托車(chē)、微波爐、電磁爐等10類(lèi)產(chǎn)品。隨著(zhù)家電下鄉政策的推行，中國家電業(yè)者銷(xiāo)售量大增，包括海爾在內的中國家電芯片設計公司，開(kāi)始頻頻增加對本土晶圓代工廠(chǎng)在家電產(chǎn)品芯片的投單量。

        而近日由工信部主導的“中國電子資訊產(chǎn)業(yè)振興規劃方案”規劃，總投資金額達6000億人民幣，已被鎖定于以半導體、顯示面板以及3G通訊技術(shù)為主的產(chǎn)業(yè)方向，其中投資金額的九成將全部投向3G通訊網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)當中，尤其是由中國移動(dòng)主導的TDSCDMA系統，相關(guān)企業(yè)將首先獲益。從IC芯片端來(lái)說(shuō)，大唐電信及聯(lián)芯科技將在今年下半年向中芯國際正式下單。隨著(zhù)中國3G手機市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展以及中國政府希望3G芯片能逐步本土產(chǎn)出的趨勢下，本土芯片代工廠(chǎng)商能成為代工市場(chǎng)的佼佼者。

        此外，雖然當前全球半導體市場(chǎng)跌宕起伏，但在中國經(jīng)濟持續增長(cháng)這一大背景下，國內集成電路產(chǎn)業(yè)平穩較快發(fā)展的大趨勢不會(huì )改變，而投資依然是趨動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的重要動(dòng)力。英特爾大連廠(chǎng)、中芯深圳廠(chǎng)、華潤無(wú)錫廠(chǎng)、909升級工程都在進(jìn)行中，而各地也正在規劃新項目，這些都將對國內集成電路產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生積極的影響。

        展望09年，一系列擴大內需重大舉措的積極推進(jìn)，國家重大科技專(zhuān)項的抓緊落實(shí)以及電子信息產(chǎn)業(yè)調整與振興規劃的出臺，都將為國內集成電路企業(yè)大力拓展內需市場(chǎng)提供難得的機遇。這些舉措的效果將于今年第二季度陸續顯現，而一批專(zhuān)注于拓展中國市場(chǎng)的本土集成電路企業(yè)將隨著(zhù)擴大內需政策的逐步實(shí)施而在下半年明顯好轉，并有望最先走出此次全球性經(jīng)濟衰退的陰影。