IBM與Ramtron簽署FRAM代工協(xié)議

        Ramtron公司(Ramtron International Corp.)，作為一家非揮發(fā)性鐵電存儲器(FRAM)供應商，日前已經(jīng)與IBM公司的微電子集團達成了一項關(guān)于代工服務(wù)的協(xié)議。

        Ramtron正在通過(guò)硅谷銀行(Silicon Valley Bank)申請1100萬(wàn)美元的貸款，這筆貸款主要用于和IBM進(jìn)行代工合作所需的資本和開(kāi)發(fā)費用。根據這項計劃，兩家公司將會(huì )在IBM位于伯靈頓工廠(chǎng)安置Ramtron的FRAM半導體工藝技術(shù)。

        Ramtron預計IBM的0.18微米的晶圓制造工藝將會(huì )在2010年生產(chǎn)出第一批晶圓產(chǎn)品。IBM也將成為Ramtron的第三大FRAM半導體產(chǎn)品的代工供應商，其他兩家分別是富士通(Fujitsu Ltd.)和德州儀器(Texas Instruments Inc.)。

        據Ramtron的發(fā)言人透露，“與IBM的代工協(xié)議今天正式公布。IBM將為Ramtron提供代工服務(wù)。德州儀器和富士通也為Ramtron提供代工服務(wù)，但他們需要有使用FRAM技術(shù)的授權。而IBM可以根據所達成的協(xié)議，無(wú)需授權就可以使用FRAM技術(shù)，這是真正的代工服務(wù)。”

        Ramtron將和IBM一道設計開(kāi)發(fā)諸如RFID等新產(chǎn)品。Ramtron的首席運營(yíng)官Bob Djokovich在一份聲明中表示，“我們期待通過(guò)與IBM建立代工合作關(guān)系將會(huì )帶來(lái)更多的制造能力，從而滿(mǎn)足市場(chǎng)對Ramtron公司FRAM技術(shù)的不斷需求。”