NEC加入八公司聯(lián)盟 共同開(kāi)發(fā)下一代芯片

　　當地時(shí)間本周四，日本電子制造商NEC電子表示，為了削減昂貴的開(kāi)發(fā)成本，它將與IBM及其他芯片制造商合作，共同開(kāi)發(fā)下一代更先進(jìn)的微芯片技術(shù)。

　　在全球微處理器市場(chǎng)，NEC電子排名第十二位。在產(chǎn)品價(jià)格不斷下降的壓力下，許多芯片制造商努力降低運作成本，試圖保持微薄的利潤。它們將采用更先進(jìn)的制造工藝，縮小芯片的節點(diǎn)尺寸，降低能量消耗，共同開(kāi)發(fā)出功能強大的微處理器產(chǎn)品。

　　NEC電子是加入這一聯(lián)盟的第八家公司，這個(gè)聯(lián)盟包括IBM、三星電子、東芝公司、意法半導體、英飛凌科技、飛思卡爾半導體和新加坡特許半導體公司。

　　這個(gè)聯(lián)盟表示，2010年它們將開(kāi)發(fā)并制造出32納米芯片。一納米是一米的十億分之一，形象的說(shuō)，一納米的數量大約相當于一個(gè)人的手指甲一秒鐘生長(cháng)的長(cháng)度。