此消彼長(cháng) 全球半導體投資格局風(fēng)移亞洲

　　受半導體銷(xiāo)售增長(cháng)放緩的影響，全球半導體投資緊縮。

　　據美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)的消息，由于內存IC產(chǎn)業(yè)的拖累，預計2008年半導體銷(xiāo)售增長(cháng)放緩，但整體半導體銷(xiāo)售額將在2011年以前保持強勁增長(cháng)。

　　市場(chǎng)調研機構Gartner公司最近發(fā)布報告，稱(chēng)由于受到美國經(jīng)濟低迷和DRAM芯片市場(chǎng)拖累，預計2008年全球半導體廠(chǎng)商支出將下降19.8%，達475億美元。預計今年DRAM市場(chǎng)支出將減少47%，而整個(gè)存儲芯片市場(chǎng)費用支出將減少29。Gartner還稱(chēng)，預計今年全球用于芯片設備制造開(kāi)支將減少17.4%。而今年全球半導體封裝設備開(kāi)支也將出現大幅度降低，預計降幅在18.1%左右。另外，今年半導體自動(dòng)測試設備市場(chǎng)支出也將面臨13%的下滑，下滑幅度基本與去年持平。

　　亞太市場(chǎng)銷(xiāo)售增幅依然不俗。據全球半導體貿易統計組織(WSTS)公布數據顯示，2008年6月全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額較去年同期增長(cháng)12.2%。其中新興市場(chǎng)增長(cháng)較快，亞太地區6月達到131.9億美元，同比增長(cháng)17.6%；日本市場(chǎng)增長(cháng)3%達42.8億美元；歐洲市場(chǎng)增長(cháng)7.5%達39.9億美元；美國市場(chǎng)增長(cháng)11.3%至40.6億美元。

　　分析人士稱(chēng)，經(jīng)濟形勢嚴峻時(shí)，安裝和維護半導體生產(chǎn)設施負擔太大，因此半導體外包服務(wù)未來(lái)將增長(cháng)。

　　Gartner最新研究報告稱(chēng)，2008年全球半導體外包服務(wù)收入將增長(cháng)10.8%。2008年全球代工服務(wù)收入預計將達到255億美元，比2007年的222億美元增長(cháng)了14.8%。這個(gè)市場(chǎng)預計在第三季度將繼續增長(cháng)。2008年半導體組裝和測試服務(wù)收入將達到219億美元，比2007年的206億美元增長(cháng)6.6%

　　業(yè)內普遍認為，由于亞太地區需求明顯，全球半導體投資正東移到中國內地、中國臺灣和韓國等半導體外包發(fā)達的國家。

　　最近，半導體業(yè)國際巨頭接二連三地上演了購并、拆分再合并的重組案。例如全球排名第一的英特爾與排名第五的意法半導體(ST)分別剝離出各自的閃存部門(mén)，組建了新閃存公司Numonyx；意法半導體與恩智浦整合雙方的無(wú)線(xiàn)芯片業(yè)務(wù)成立新公司ST-NXP Wireless；排名第六的英飛凌收購LSI的移動(dòng)部門(mén)，并將自己的存儲器部門(mén)拆分待售等。

　　除了半導體巨頭的聯(lián)姻，中小企業(yè)的合并之前也進(jìn)行著(zhù)。未來(lái)半導體并購朝著(zhù)技術(shù)融合發(fā)展。消費、通訊與商用計算的融合將成為半導體發(fā)展主流。