半導體：前景依然看好 設備業(yè)表現堅挺
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半導體設備業(yè)幸存者少毛利率高
全球著(zhù)名的市場(chǎng)分析公司Gartner(高德納)最近調低了2008年半導體生產(chǎn)設備的銷(xiāo)售額預期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達20.6%，這也是近期少見(jiàn)的大震蕩。
競爭力維持高毛利率
SEMI(國際半導體設備與材料協(xié)會(huì ))總裁兼首席執行官斯坦利.梅爾斯稱(chēng)，SEMI預測2008年全球半導體生產(chǎn)設備銷(xiāo)售收入為341.2億美元，比2007年下降大約20%。
其中晶圓加工設備2008年的銷(xiāo)售收入預計是254億美元，比2007年減少21%。組裝和封裝市場(chǎng)今年的銷(xiāo)售收入預計是244億美元，比2007年減少14%。半導體測試設備市場(chǎng)今年的銷(xiāo)售收入為40.4億美元，比2007年減少20%。
從地區來(lái)看，SEMI預測除了中國之外其他地區都是負增長(cháng)。中國的半導體生產(chǎn)設備銷(xiāo)售額預計將比2007年增長(cháng)1%。中國的新設備市場(chǎng)在2008年將超過(guò)歐洲和世界其他地區的市場(chǎng)。
全球半導體設備業(yè)面臨窘境，但是半導體設備業(yè)的境況遠比芯片制造業(yè)好。因為全球終端電子產(chǎn)品的價(jià)格下降，已經(jīng)傳遞給芯片制造業(yè)，使得全球芯片制造業(yè)中有近一半企業(yè)虧損，或者勉強維持生存，即毛利率在10%左右。而部分半導體設備業(yè)廠(chǎng)商的毛利率達40%以上。
半導體設備業(yè)之所以能如此堅挺，是因為其擁有足夠的競爭力以及芯片制造業(yè)對設備業(yè)的依賴(lài)性。全球半導體設備業(yè)已從單純的硬件制造，跨過(guò)兩代進(jìn)入了設備集成工藝階段?；仡櫳鲜兰o80年代中期，那時(shí)購買(mǎi)的半導體設備僅是一個(gè)硬件，即通上電能動(dòng)，但無(wú)法保證工藝的實(shí)現。因此，那時(shí)的設備價(jià)格也較便宜。
可是半導體設備業(yè)迎難而上，把實(shí)現工藝要求提升為設備制造的一個(gè)必不可少的組成部分。半導體設備業(yè)要實(shí)現這一想法，除了需要很大的膽量外，還需要大量的人力和財力。今天半導體設備業(yè)能夠維持高毛利率是由其競爭實(shí)力所決定的，芯片制造業(yè)已無(wú)法離開(kāi)其上游的設備制造業(yè)。半導體設備業(yè)的半導體工藝制程技術(shù)，甚至不比芯片制造業(yè)落后。
幸存者都是佼佼者
從半導體設備業(yè)這個(gè)角度來(lái)看，只有具有全球最先進(jìn)的工藝技術(shù)水平，才能夠生存下來(lái)。例如，全球NAND(閃存)制造商已進(jìn)入40納米制程的競爭，所以光刻機制造大廠(chǎng)ASML(阿斯麥)或者Nikon(尼康)，只有及時(shí)推出32納米及以下設備才能滿(mǎn)足存儲器工業(yè)的需要。
在半導體設備業(yè)界似乎已經(jīng)形成共識：只要有錢(qián)買(mǎi)得起設備，什么工藝都能實(shí)現。在每條芯片生產(chǎn)線(xiàn)的投資中，設備投資占70%以上。
如今半導體設備業(yè)已進(jìn)入工藝集成階段，設備能將多種工藝集成在一起。例如應用材料公司的銅制程工藝設備，包括PVD(物理氣象沉積)籽晶形成、CVD(化學(xué)氣相沉積)形成介質(zhì)薄膜、刻蝕、電解銅工藝等整套設備。
某些設備公司已經(jīng)具備運行整條芯片生產(chǎn)線(xiàn)的能力，這充分反映出半導體設備業(yè)具有的競爭實(shí)力。
市場(chǎng)經(jīng)濟是以實(shí)力為基礎的。業(yè)界有時(shí)會(huì )感到半導體設備價(jià)格昂貴，可是設備業(yè)廠(chǎng)商在進(jìn)行工藝研發(fā)時(shí)，付出了高昂代價(jià)并承擔了巨大風(fēng)險，芯片制造業(yè)廠(chǎng)商與設備制造業(yè)廠(chǎng)商應該互相體諒。
另外，全球半導體設備業(yè)中幸存下來(lái)的廠(chǎng)商都十分不易，都是佼佼者。因為設備業(yè)的市場(chǎng)實(shí)際上很小，競爭十分激烈。20年前，全球半導體設備制造廠(chǎng)有40-50家，今天每個(gè)類(lèi)別僅能幸存下來(lái)2-3家，這反映出設備市場(chǎng)的競爭十分激烈。
還有一個(gè)方面非常重要，盡管半導體設備廠(chǎng)商的毛利率大多能維持在40%以上，但是它們早有危機感。早在10年前部分設備廠(chǎng)商就開(kāi)始進(jìn)行LCD(液晶顯示器)平板設備制造，到2007年時(shí)全球此類(lèi)設備的銷(xiāo)售額達83億美元。近兩年，半導體設備廠(chǎng)商還涉足了太陽(yáng)能電池設備領(lǐng)域。如2007年，美國應用材料公司太陽(yáng)能電池設備銷(xiāo)售額達7億美元，今年預計可達近20億美元。
只有能適應變化的設備公司，才能長(cháng)期生存下來(lái)。
半導體業(yè)仍處于穩定增長(cháng)期
10年前曾有“半導體如印鈔機”之類(lèi)的說(shuō)法，這種好時(shí)光如今已一去不復返?，F在半導體業(yè)的增長(cháng)率已從年均17%，下降到5%-7%。對此,業(yè)界眾說(shuō)紛紜，有人認為，半導體業(yè)已進(jìn)入成熟增長(cháng)期，與傳統工業(yè)相似，未來(lái)的增長(cháng)將接近全球的GDP(國內生產(chǎn)總值)增長(cháng)率。
IC需求量是關(guān)鍵
眾所周知，半導體業(yè)在極好或者極差的情況下，人們對其前景的預測可能出入不大，但是半導體產(chǎn)業(yè)大多數情況下處于極好和極差之間，此時(shí)對其前景的預測就是見(jiàn)仁見(jiàn)智。
目前半導體業(yè)的增長(cháng)率已經(jīng)減緩，全球大環(huán)境對其的影響和作用日益增加，如油價(jià)高企、原材料漲價(jià)及美國經(jīng)濟減緩等都會(huì )左右消費者的信心。
根據本人觀(guān)察，目前一切變動(dòng)之中，IC(集成電路)市場(chǎng)的需求量是關(guān)鍵，其中PC及手機消耗的IC的增量尤為重要。全球2007年電子產(chǎn)品市場(chǎng)中，PC類(lèi)消耗的IC達727億美元，而手機消耗的IC達345億美元，僅此兩類(lèi)消耗的IC已占全球IC總量的50%左右。近幾年來(lái)，10%的PC年均增長(cháng)率及12%的手機年均增長(cháng)率，肯定是推動(dòng)半導體市場(chǎng)需求增加的主要推手?；谏鲜鲇^(guān)點(diǎn)，相信未來(lái)半導體業(yè)將呈現穩定增長(cháng)的態(tài)勢。
目前半導體業(yè)增速減緩是事實(shí)，但是仍處于穩定的增長(cháng)期。雖然看不到所謂“殺手級”產(chǎn)品出現，然而如互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)產(chǎn)品(MID)、無(wú)線(xiàn)等應用市場(chǎng)仍然相當大。
近期,市場(chǎng)分析機構ICInsight表示，全球半導體資本支出與年銷(xiāo)售額之比逐年下降，20世紀90年代末資本支出與年銷(xiāo)售額之比平均達27%，2000年年初下降至21%。而在2008至2012年期間將下降為17%-18%。2008年的資本支出占銷(xiāo)售額之比為17.8%，是30多年來(lái)的最低值。
2008年全球芯片產(chǎn)能利用率高于90%，而2007年為89%，其中全球300mm芯片的產(chǎn)能利用率達96%。
目前全球DRAM(動(dòng)態(tài)隨機儲存)和32位/64位處理器中有85%采用300mm芯片。
另外還有一個(gè)非常重要的參數，即IC年銷(xiāo)售數量的增長(cháng)率。2006年該增長(cháng)率達14%，2007年達12%，預計2008年IC出貨數量的增長(cháng)達8%。這反映出IC市場(chǎng)的需求仍然強勁。
適應能力決定成敗
在半導體業(yè)局勢嚴峻的背景下，2006年曾經(jīng)輝煌一時(shí)的存儲器，自2006年第四季度開(kāi)始降價(jià)，目前已經(jīng)連續降了7個(gè)季度，價(jià)格已跌至成本價(jià)以下。除三星之外,各廠(chǎng)商都不能幸免，均出現赤字。原因仍是供過(guò)于求，前幾年產(chǎn)能擴充過(guò)快，而市場(chǎng)未達預期。
按照半導體產(chǎn)業(yè)規律，調整了7個(gè)季度后，半導體產(chǎn)業(yè)應該進(jìn)入供需平衡狀態(tài)。半導體業(yè)界預測下半年將出現轉機，但是近期已經(jīng)傳出DRAM開(kāi)始出現好征兆：價(jià)格回升。而NAND的轉機有可能要延緩至明年年初。
令人擔憂(yōu)的是，半導體產(chǎn)業(yè)的贏(yíng)利能力出現下降，許多不能適應變化的公司開(kāi)始轉弱。如IDM（集成器件制造商）中，Intel(英特爾)和Fairchild(仙童)等贏(yíng)利，而歐洲大廠(chǎng)Infineon(英飛凌)，STMicron(意法半導體)等仍處于困境。
全球代工企業(yè)前4位中，除中芯國際外，其余都能贏(yíng)利，但臺積電很明顯是一枝獨秀，毛利率可達40%以上，業(yè)界戲稱(chēng)全球代工的利潤都讓它一家賺了。
全球半導體業(yè)中能適應快速變化市場(chǎng)的廠(chǎng)商都能有好的表現，其中實(shí)力非常關(guān)鍵。如終端產(chǎn)品價(jià)格的下降已經(jīng)傳遞至芯片制造業(yè)，但是很難撼動(dòng)其上游的半導體設備業(yè)。
目前半導體設備業(yè)深入“耕耘”半導體工藝，并掌握了“兩門(mén)技術(shù)”：設備業(yè)和半導體工藝技術(shù)。這“兩門(mén)技術(shù)”體現了半導體設備業(yè)的實(shí)力，這就是為什么芯片制造業(yè)的毛利率已下降至10%-20%，而設備制造業(yè)卻能維持在40%以上的緣由。
本文僅收集了部分企業(yè)2008年第二季度的業(yè)績(jì)，但從中可以知道不同類(lèi)別目前的處境不一樣是正常的。
從全球范圍內看，半導體業(yè)是發(fā)展變化最快的產(chǎn)業(yè)之一，根據摩爾定律每18個(gè)月其成本下降30%。目前企業(yè)的所謂“強與弱”及“大與小”都是相對的，在不斷改變。而且不光是“弱”和“小”的企業(yè)面臨困難，那些“強”和“大”的企業(yè)也面臨同樣困境，只是表現形式不同而已。所以誰(shuí)也不能高枕無(wú)憂(yōu)，一定要具備適應產(chǎn)業(yè)新變化的能力。
2008年全球半導體業(yè)的發(fā)展有好的跡象，如WSTS(電子工程專(zhuān)輯網(wǎng))報道：全球半導體4月銷(xiāo)售額增長(cháng)5.5%，5月增長(cháng)9.2%?？▋然芯繖C構的Diesen報道：6月全球半導體銷(xiāo)售額增長(cháng)達9.2%，DRAM價(jià)格已經(jīng)有小幅回升。
然而出乎業(yè)界預料的消息也有，如NAND的價(jià)格繼續下跌，估計將持續到2009年第一季度，全球許多基礎性原材料的價(jià)格普遍上漲及勞動(dòng)力成本大幅增長(cháng)等。
因此，2008年全球半導體業(yè)發(fā)展前景仍然不確定，但是本人預測，2008年全球半導體業(yè)將有近5%的增長(cháng)，前景仍然看好。
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