HSPA+技術(shù)實(shí)現全球首次數據呼叫

　　高通公司宣布，該公司使用HSPA+技術(shù)實(shí)現全球首次數據呼叫。該呼叫在5MHz信道上獲得了超過(guò)20Mbps的數據傳輸速率。與目前部署的HSPA相比，HSPA+技術(shù)的部署將使運營(yíng)商的語(yǔ)音容量提高至三倍，并將數據容量提高一倍。該數據吞吐量的成功實(shí)現基于高通公司的MDM8200芯片組，MDM8200是業(yè)界首個(gè)HSPA+芯片解決方案。

　　“今天的呼叫標志著(zhù)高通在HSPA演進(jìn)之路上取得又一個(gè)里程碑，”高通CDMA技術(shù)集團產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯•卡圖贊表示，“終端用戶(hù)將能利用HSPA+實(shí)現更快的互聯(lián)網(wǎng)連接，網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商則可以為用戶(hù)提供更多服務(wù)。”

　　HSPA+又稱(chēng)為HSPA演進(jìn)版，將增強移動(dòng)寬帶用戶(hù)體驗并實(shí)現一系列廣泛的服務(wù)，支持更高速的峰值和平均數據速率、更低的時(shí)延、更快的響應速度、更長(cháng)的通話(huà)時(shí)間以及與現有移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )相比更強的時(shí)刻在線(xiàn)體驗。

　　作為WCDMA技術(shù)的最新演進(jìn)，HSPA+版本7將提供高達28 Mbps的下行數據速率和11Mbps上行數據速率。HSPA+的未來(lái)版本通過(guò)使用包括多載波數據傳輸等一系列高級技術(shù)，預計將實(shí)現42~84Mbps的下行峰值速率和23M bps的上行峰值速率。HSPA+能與WCDMA技術(shù)此前的標準實(shí)現后向兼容，且無(wú)需新的頻段用于部署。運營(yíng)商可利用其現有網(wǎng)絡(luò )和頻段資源提供下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的帶寬和性能。

　　高通公司的MDM8200芯片組目前正在出樣，它支持在現有頻段、900MHz頻段以及2.5 GHz IMT-2000擴展頻段上的部署。

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