IBM開(kāi)發(fā)速度快耗能低的32納米芯片

　　本周一，由IBM主導的聯(lián)盟稱(chēng)，今年消費者將使用32納米芯片，這種芯片與當前的芯片相比更節能，效率更高。

　　這種芯片采用高K-金屬柵極技術(shù)，使晶體管何種壓縮到32納米。目前，市場(chǎng)普遍使用的是45納米晶體管。通過(guò)減小體積，芯片廠(chǎng)商可以在一片硅片中開(kāi)發(fā)更多的產(chǎn)品，使芯片工作效率更高。IBM采用高K-金屬柵極"技術(shù)開(kāi)發(fā)的芯片主要有其East Fishkill工廠(chǎng)生產(chǎn)，其合作者包括飛思卡爾、英飛凌、三星電子、東芝以及IBM查打半導體公司等。英特爾不是其聯(lián)盟成員，但英特爾采用相同的材料開(kāi)發(fā)自己的芯片。

　　IBM芯片聯(lián)盟計劃于今年第三季度推出32納米新產(chǎn)品。技術(shù)測試表明，這種新產(chǎn)品完全可以縮小為22納米芯片。飛思卡爾公司的技術(shù)主管Dirk Wrister稱(chēng)："這項設計顯示，K-金屬柵極技術(shù)能開(kāi)發(fā)出更出色的產(chǎn)品，進(jìn)一步提升芯片性能。"

　　"柵"是一個(gè)數字電路的基本構件,而"高K-金屬"是使用的材料。隨著(zhù)晶體管的縮小,漏電情況會(huì )增加.。對于芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),最大限度減少漏電是非常重要的。采用K-金屬柵極技術(shù)的下一代芯片將應用于低耗能電腦微處理器以及其它的消費電子產(chǎn)品，IBM同時(shí)希望能在高端服務(wù)器中采用這項新技術(shù)。

　　IBM稱(chēng),采用這種技術(shù)的芯片設計正在進(jìn)行。這項技術(shù)將于2009年下半年向聯(lián)盟合作者提供。使用這項技術(shù)的AMD，不是IBM芯片聯(lián)盟的成員，而是名為SOI的另一個(gè)聯(lián)盟的成員。