專(zhuān)用集成電路增長(cháng)趨緩初創(chuàng )IC設計公司數量下降

　　   目前ASIC的現狀并不讓人看好，但是相信通過(guò)創(chuàng )新，設計出真正的差異化產(chǎn)品，ASIC仍有希望。

 　　曾經(jīng)喧囂的ASIC(專(zhuān)用集成電路)，在初創(chuàng )IC(集成電路)設計公司數量減少以及設計成本居高不下的情況下正經(jīng)歷輕度的衰退。

    　　那些 ASIC制造商，如LSILogic、Fujitsu（富士通）、NEC、Oki、Toshiba（東芝）等由于銷(xiāo)售額下降，正縮小業(yè)務(wù)范圍或者正經(jīng)歷財務(wù)上的困難。而那些推動(dòng)全球IC設計業(yè)進(jìn)步的初創(chuàng )設計公司，如果目前螺旋狀下降趨勢持續下去，那么像脈沖一樣的急劇下降將很快地到達不可收拾的地步。

　　設計成本高 技術(shù)產(chǎn)品化減緩

    　　對于下一代先進(jìn)設計產(chǎn)品，每個(gè)平均費用達3000萬(wàn)美元，隨著(zhù)技術(shù)節點(diǎn)尺寸繼續縮小，其成本急速上升。如果都按此比例上升，那些ASIC，包括客戶(hù)應用的標準產(chǎn)品(ASSP)、FPGA(現場(chǎng)可編程邏輯元件)及其他高端產(chǎn)品對于OEM(原始設備制造商)將隨時(shí)有可能變得無(wú)法用得起。

    　顯然沒(méi)有人會(huì )相信ASIC或者IC設計業(yè)將走到盡頭，但是高聳的設計、驗證及掩膜成本費用正促使半導體產(chǎn)品的商品化急速減緩。

    　iSuppli公司的分析師認為10年前靠技術(shù)來(lái)推動(dòng)進(jìn)步，現在已經(jīng)完全不同了。當終端產(chǎn)品附加值的增長(cháng)并非一定需要采用更微細尺寸時(shí)，人們不會(huì )迫切地采用最新的昂貴技術(shù)。

   　 預計未來(lái)用以替代ASIC或其相關(guān)產(chǎn)品的非標準產(chǎn)品組及標準產(chǎn)品將會(huì )越來(lái)越多。這將有助于ASSP電路的發(fā)展，但是勢必會(huì )減少客戶(hù)半定制芯片的市場(chǎng)需求。

   　 一位工業(yè)界資深人士堅持市場(chǎng)仍然需要客戶(hù)專(zhuān)用芯片ASIC的設計，但是不清楚工業(yè)界能否提供讓用戶(hù)用得起的產(chǎn)品。Gartner公司的分析師BryanLewis認為，相信越來(lái)越少的公司能夠支付得起，這將導致越來(lái)越少的芯片制造商能夠真正供貨。

    　市場(chǎng)對于定制化芯片的需求仍在增加，而且今天市場(chǎng)還不可能滿(mǎn)足它們所有的需求。

   　 與以上趨勢相反，IC制造商必須作新的嘗試。有些芯片制造商提供新的結構化ASIC、下一代ASSP、復雜的DSP（信號處理）、高功能的FPGA以及某些混合產(chǎn)品。有些公司正在銷(xiāo)售客戶(hù)定制化軟件的平臺。

   　 TI的客戶(hù)專(zhuān)用芯片部副總裁說(shuō)，沒(méi)有人能夠從草圖開(kāi)始設計5億個(gè)晶體管，必須重復使用IP及經(jīng)過(guò)驗證和使用過(guò)的單元庫。產(chǎn)品設計不可能還停留在晶體管級，而應該停留在功能單元級。

    　當大量的爭論集中在半導體工業(yè)如何實(shí)現更多的商品化時(shí)，很多人同意現在的ASIC已與1980年甚至1990年的黃金時(shí)代顯著(zhù)不同，在那個(gè)時(shí)代，標準電路的使用比例很少。

　　ASIC初創(chuàng )設計公司數量下降

  　  近年來(lái)ASIC可分成兩大塊市場(chǎng)，即標準單元基和門(mén)陣列電路。對于標準單元基部分，通常一家OEM對應一家ASIC設計公司，幾乎是利用設計工具從草圖開(kāi)始設計。相比之下，由于門(mén)陣列電路是可以預制的，其在金屬化之前的未聯(lián)結部分早已做好放在庫中。

   　 最近有些制造商推出所謂結構化ASIC，它具有單元基設計和門(mén)陣列的雙方優(yōu)點(diǎn)。

    　按iSuppli看法，回到上世紀90年代中期，幾乎每年都有達1萬(wàn)個(gè)以上的ASIC初創(chuàng )設計公司涌現。每家初創(chuàng )設計公司每年都完成了很多設計，但是不一定都能進(jìn)行量產(chǎn)。

    據Gartner報道，在2000年時(shí)，ASIC初創(chuàng )設計公司的數量已下降50%，達7749家。

    　Gartner的Lewis認為，盡管ASIC初創(chuàng )設計公司的數量下降，但是ASIC電路的總銷(xiāo)售額還是逐年增加，因為每個(gè)設計產(chǎn)品的功能提高及復雜程度增加。雖然有人在過(guò)去的5年以來(lái)曾談及ASIC電路的出路，但是他不同意此種觀(guān)點(diǎn)，ASIC電路至少在未來(lái)5至10年中不可能退出市場(chǎng)。

　　ASIC市場(chǎng)進(jìn)一步衰落

   　 不必驚奇，初創(chuàng )設計公司的數量減少，進(jìn)一步促使ASIC市場(chǎng)的衰落，尤其是結構化ASIC。LSILogic及其他公司已經(jīng)退出結構化ASIC市場(chǎng)，2008年2月，日本NEC也退出結構化ASIC業(yè)務(wù)，并且為了節省成本關(guān)閉老的芯片制造廠(chǎng)。

    　另一家日本公司Oki工業(yè)公司于2008年2月將結構化ASIC業(yè)務(wù)售給美國的ChipX公司，東芝公司也悄悄地關(guān)閉在美國加州的ASIC設計中心，而轉移到圣地亞哥。

    　按iSuppli統計，全球至少還有50家比較大的公司可提供ASIC電路芯片，以市場(chǎng)份額計，排名如下：TI、IBM、STMicron、NEC、飛思卡爾、 Fujitsu、索尼、Toshiba、瑞薩等。

  　  而結構化 ASIC供應商是Altera、AMI、ChipX、eASIC及其他幾家。富士通報道正將它的結構化ASIC生產(chǎn)線(xiàn)搬遷。

    　ASIC的市場(chǎng)比較復雜，如單元基的ASIC仍在增長(cháng)，而門(mén)陣列部分正在被結構化ASIC和嵌入式陣列所替代。

  　  由于A(yíng)SSP、ASIC、DSP、FPGA等方式太多，設計工程師將面臨的是平衡諸多的選擇?？傮w上，ASIC工藝，尤其是單元基技術(shù)，由于成本太高，使用者越來(lái)越少。而對于A(yíng)SSP電路有加大投資的趨勢。

  　  但是業(yè)界仍有人認為ASIC有一定的市場(chǎng)，因為FPGA成本太高，無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。

    　最近ASIC電路的新應用包括網(wǎng)絡(luò )TV、超寬帶和WiMAX等，但是來(lái)自OEM供應商方面的不好消息是總體上使用ASIC種類(lèi)在不斷的減少，因為OEM廠(chǎng)商喜歡購買(mǎi)標準化系列的商品。如10年前機頂盒中的大部分芯片都是ASIC，現在都改成購買(mǎi)標準產(chǎn)品。一旦市場(chǎng)越來(lái)越成熟，為減少風(fēng)險，人們一定會(huì )放棄客戶(hù)專(zhuān)用電路ASIC，而轉向購買(mǎi)市場(chǎng)成熟的產(chǎn)品。

    　盡管如此，目前ASIC的現狀并不讓人看好，但是相信通過(guò)創(chuàng )新，設計出真正差異化產(chǎn)品，并有相應的價(jià)值，ASIC仍有希望。