NXP推出的高性能小信號MOSFET SOT883

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）發(fā)布了全新的小信號MOSFET器件系列，新產(chǎn)品采用了全球最小封裝之一的SOT883進(jìn)行封裝。恩智浦SOT883 MOSFET面積超小，僅為1.0 x 0.6毫米，與SOT23相比，功耗和性能不相上下，卻只需占據14%的印刷電路板空間。SOT883 MOSFET針對眾多應用而設計，包括DC/DC電源轉換器模塊、液晶電視電源以及手機和其他便攜設備的負載開(kāi)關(guān)。SOT883 MOSFET具有超小的面積、0.5毫米的超薄厚度、最佳的開(kāi)關(guān)速度和非常低的Rds(on)值，能夠幫助制造商滿(mǎn)足消費者對更緊湊、更節能的產(chǎn)品的需求。

除大幅減小MOSFET器件面積之外，恩智浦還取消了引腳，不但騰出了更多的電路板空間，還提高了散熱性能。憑借出眾的散熱性能和2.5伏時(shí)不足0.65歐姆的Rds(on)值，恩智浦新型MOSFET器件能夠提供比現有的1.0 x 0.6毫米MOSFET產(chǎn)品更高的流通能力。新型產(chǎn)品還擁有業(yè)界最快的開(kāi)關(guān)速度，啟動(dòng)時(shí)間僅為12-16納秒，關(guān)閉時(shí)間僅為17-24納秒。

SOT883 MOSFET器件采用純錫電鍍、高效封裝技術(shù)和不含有毒阻燃劑的環(huán)保塑料精制而成，符合所有環(huán)保規定。通過(guò)高密度封裝技術(shù)，可在標準180毫米卷帶（reel）上容納10,000個(gè)器件，降低了組裝成本和庫存要求。

SOT883只是恩智浦擁有的50多種空間節省型無(wú)鉛封裝產(chǎn)品線(xiàn)中的一種。改產(chǎn)品線(xiàn)中的產(chǎn)品管腳數從2個(gè)到24個(gè)、尺寸從1.0 x 0.6 x 0.4毫米到5.0 x 6.0 x 0.85毫米不等。這些封裝最大限度地發(fā)揮了電路板上的活性硅的作用，最大限度地減少了原料用量，降低了成本。恩智浦擁有業(yè)內最廣泛的、采用無(wú)鉛封裝的多重市場(chǎng)半導體產(chǎn)品線(xiàn)。

產(chǎn)品類(lèi)型
恩智浦現提供以下各類(lèi)采用SOT883封裝的產(chǎn)品：
PMZ760SN
PMZ390UN
PMZ250UN
PMZ270XN
PMZ350XN

上市時(shí)間
對于大宗訂單，請與地當銷(xiāo)售代表聯(lián)系，以協(xié)商批量定價(jià)事宜。恩智浦將在2008年度"應用電源電子產(chǎn)品大會(huì )暨展覽會(huì )"（APEC）上展示其SOT883 MOSFET器件，展位為#435/437/534/536?，F有樣品提供，批量生產(chǎn)交付周期為12周或以上。