我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進(jìn)

　　我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據賽迪顧問(wèn)統計，2007年國內集成電路封裝測試業(yè)共實(shí)現銷(xiāo)售收入627.7億元，同比增長(cháng)26.4%，繼續保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內封裝企業(yè)如長(cháng)電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來(lái)封測規模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長(cháng)電科技的封裝水平已與國際先進(jìn)水平接軌。這些發(fā)展可以說(shuō)都離不開(kāi)創(chuàng )新，貼近市場(chǎng)的創(chuàng )新技術(shù)直接帶動(dòng)了企業(yè)的快速健康發(fā)展。

　　隨著(zhù)IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。據天水華天科技股份有限公司總工程師郭小偉介紹，目前封裝的熱點(diǎn)技術(shù)為高功率發(fā)光器件封裝技術(shù)、低成本高效率圖像芯片封裝技術(shù)、芯片凸點(diǎn)和倒裝技術(shù)、高可靠低成本封裝技術(shù)、BGA等基板封裝技術(shù)、MCM多芯片組件封裝技術(shù)、四邊無(wú)引腳封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)、SIP封裝技術(shù)等。郭小偉認為,未來(lái)集成電路技術(shù)，無(wú)論是其特征尺寸、芯片面積和芯片包含的晶體管數，還是其發(fā)展軌跡和IC封裝，發(fā)展主流都是：芯片規模越來(lái)越大，面積迅速減小;封裝體積越來(lái)越小，功能越來(lái)越強;厚度變薄，引線(xiàn)間距不斷縮小，引線(xiàn)也越來(lái)越多，并從兩側引腳到四周引腳，再到底面引腳;封裝成本越來(lái)越低，封裝的性能和可靠性越來(lái)越高，單位封裝體積、面積上的IC密度越來(lái)高，線(xiàn)寬越來(lái)越細，并由單芯片封裝向多芯片封裝方向發(fā)展。

　　集成電路封裝的發(fā)展，一直是伴隨著(zhù)封裝芯片的功能和元件數的增加而呈遞進(jìn)式發(fā)展。封裝技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了多次變遷，從DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技術(shù)指標越來(lái)越先進(jìn)。其中三維疊層封裝(3D封裝)被業(yè)界普遍看好，三維疊層封裝的代表產(chǎn)品是系統級封裝(SIP)，SIP實(shí)際上就是一系統級的多芯片封裝，它是將多個(gè)芯片和可能的無(wú)源元件集成在同一封裝內，形成具有系統功能的模塊，因而可以實(shí)現較高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的靈活性。晶方半導體科技(蘇州)有限公司副總裁兼研發(fā)中心總經(jīng)理俞國慶認為，晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)(CSP)和三維(3D)封裝技術(shù)是目前封裝業(yè)的熱點(diǎn)和發(fā)展趨勢。特別對后者，國內外封裝公司基本上站在同一起跑線(xiàn)上。我國半導體封裝公司應認清這種趨勢，組織力量掌握這些技術(shù)，抓住機遇和挑戰，在技術(shù)上保持不敗之地。

　　從市場(chǎng)的角度來(lái)看，近年來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮主要得益于3C類(lèi)電子產(chǎn)品的旺盛需求，便攜式電子產(chǎn)品和汽車(chē)電子的興起更為半導體封測業(yè)創(chuàng )造了許多新的發(fā)展機遇。同時(shí)我們的封測業(yè)正面臨著(zhù)更多方面的挑戰，江蘇長(cháng)電科技股份有限公司基板封裝事業(yè)部常務(wù)副總經(jīng)理謝潔人表示，這些挑戰首先表現在技術(shù)上需要進(jìn)一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行業(yè)的;其次是環(huán)保對產(chǎn)品工藝和材料的要求會(huì )越來(lái)越高;第三，產(chǎn)品的封裝密度要不斷提高以配合便攜式電子產(chǎn)品體積和重量的進(jìn)一步縮小;第四，產(chǎn)品在安全和可靠性方面更要不斷提高以適應汽車(chē)電子等新興市場(chǎng)的要求。另外勞動(dòng)力特別是高素質(zhì)綜合型人才是否能適應產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的要求是目前半導體產(chǎn)業(yè)不得不面對的新挑戰。

　　當前，國外半導體企業(yè)通過(guò)興建或擴建其在中國大陸的封測廠(chǎng)，加大了資金與技術(shù)的輸入，這對我國集成電路封測業(yè)來(lái)說(shuō)既是機遇也是挑戰。對此，南通富士通微電子股份有限公司董事長(cháng)兼總經(jīng)理石明達認為，國際先進(jìn)封測企業(yè)的進(jìn)入，帶來(lái)了資金、技術(shù)和人才，加快了封測技術(shù)的更新與升級，為中國IC封測業(yè)整體水平的提高與發(fā)展帶來(lái)了機遇。

　　同時(shí)，隨之而來(lái)的是勞動(dòng)力成本上升加速，專(zhuān)業(yè)人才流動(dòng)加快，國內封測市場(chǎng)競爭加劇，行業(yè)利潤下滑，國內企業(yè)生存壓力增大。石明達強調,國內企業(yè)在市場(chǎng)競爭中應找準位置，揚長(cháng)避短發(fā)揮自身特長(cháng)與優(yōu)勢，借助全球封測代工業(yè)務(wù)轉移及國內汽車(chē)電子、通信、電腦和家電等產(chǎn)品對新型封測技術(shù)的需求，快速發(fā)展，做強做大自己。

　　目前行業(yè)發(fā)展總體機遇是良好的，隨著(zhù)終端電子產(chǎn)品特別是消費類(lèi)電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，集成電路封測企業(yè)的發(fā)展將持續增長(cháng)。另外，隨著(zhù)外資封裝企業(yè)不斷在大陸建廠(chǎng)，市場(chǎng)的競爭將更加激烈，如何提高企業(yè)綜合競爭力，如何做好新產(chǎn)品新技術(shù)的研發(fā)，如何降低成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)將成為各封裝企業(yè)今后主要的課題。