08年全球芯片設備支出減少1.4% 09年恢復增長(cháng)

　　SEMI首席執行官StanleyMyers近日表示，全球芯片制造商今年在半導體設備方面的支出預計將減少1.4%，不過(guò)鑒于這些企業(yè)為保市場(chǎng)占有率而不斷努力，其在半導體設備方面的支出從2009年起可能恢復增長(cháng)。

　　Myers表示，2008年全球芯片制造商在芯片制造設備方面的資本支出預計為411億美元，低于去年的417億美元，原因在于芯片價(jià)格大幅滑坡令多數芯片制造商遭受損失。

　　Myers在首爾參加一個(gè)芯片設備會(huì )議的間隙接受道瓊斯通訊社(DowJonesNewswires)采訪(fǎng)時(shí)稱(chēng)，盡管過(guò)去幾年的設備投資幾乎沒(méi)有增長(cháng)，但未來(lái)幾年可能會(huì )再度表現出強勁勢頭。大型芯片制造商為保市場(chǎng)占有率有意擴大支出。

　　Myers稱(chēng)，預計2009年全球芯片設備支出將增長(cháng)8.8%，至447億美元，2010年增幅或與之相當。

　　他表示，臺灣、日本和韓國芯片制造商今年的支出可能有所減少，但隨著(zhù)企業(yè)轉向先進(jìn)的12英寸(300毫米)晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，2009年起支出或出現增加。

　　Myers稱(chēng)，臺灣企業(yè)在新生產(chǎn)項目或大規模擴張方面的支出或將一馬當先，日本和韓國企業(yè)將緊隨其后。

　　Myers稱(chēng)，盡管對美國經(jīng)濟可能步入衰退的擔憂(yōu)或將不利于美國的消費支出，但鑒于全球經(jīng)濟有望穩定增長(cháng)，上述負面影響可能比較有限。