中國本土半導體設備進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)有希望

　　設備市場(chǎng)是跟著(zhù)芯片市場(chǎng)發(fā)展的，是一個(gè)浮動(dòng)很大的市場(chǎng)。但其發(fā)展速度一直在一般工業(yè)之上，保持高速發(fā)展。

　　有人認為，設備領(lǐng)域1%的公司占有90%以上的市場(chǎng)，表現出大者恒大的現象。我認為“1%的公司占有90%以上的市場(chǎng)”這個(gè)結論并不一定很準確，實(shí)際上在二三十年前有三四十個(gè)公司做等離子體和薄膜設備，經(jīng)過(guò)二三十年的優(yōu)勝劣汰，現在剩下的只有大概三四個(gè)比較主要的公司，當然還有一些小公司也在做部分產(chǎn)品。我覺(jué)得很難下這個(gè)結論，就是大公司一定處于壟斷地位，而小公司一定沒(méi)有希望，關(guān)鍵問(wèn)題還是在公司的領(lǐng)導、公司的產(chǎn)品策略和產(chǎn)品的競爭力?，F在韓國和我國臺灣都有這種小公司開(kāi)始成長(cháng)起來(lái)，這些公司的產(chǎn)品一定要有競爭力。如果半導體設備產(chǎn)業(yè)被少數公司壟斷，對客戶(hù)并不是一件有利的事情。

　　中國芯片制造業(yè)在最近幾年有了長(cháng)足的進(jìn)步，而設備業(yè)也取得了長(cháng)足的進(jìn)步。過(guò)去的歷史是，幾乎全部主要設備從國外進(jìn)口。而目前，情況大有改觀(guān)，我希望中微的產(chǎn)品上市以及其他幾個(gè)以國內為基地的半導體設備廠(chǎng)商的產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)后，能改變上述情況，即一部分產(chǎn)品能夠在中國本地生產(chǎn)。

　　中微半導體是一個(gè)以中國和亞洲為基地的新興半導體設備公司，擁有一流的技術(shù)創(chuàng )新團隊和不斷增長(cháng)的創(chuàng )新能力，有一流的風(fēng)險投資公司和金融機構的強力支持，在中國大陸和中國臺灣以及日本、韓國、新加坡?lián)碛袊H化的團隊。2004年8月中微公司在上海浦東新區張江高科技園區啟動(dòng);2007年6月推出第一臺等離子刻蝕機和第一臺薄膜機的生產(chǎn)機型，并在12英寸半導體芯片生產(chǎn)線(xiàn)上試運行;2010年開(kāi)始批量生產(chǎn)。

　　我們做兩種設備，一是絕緣體刻蝕，一是高壓熱化學(xué)薄膜沉積，這兩個(gè)產(chǎn)品的市場(chǎng)有35億美元，而且每年以8%-10%的速度增長(cháng)。我們研發(fā)的產(chǎn)品經(jīng)過(guò)3年的反復論證，現在的兩個(gè)設備，等離子刻蝕設備和高壓熱化學(xué)薄膜沉積設備，主要是為了65nm到45nm設計，而且可以擴展到32nm，是12英寸即300mm的設備。

　　中微現在面臨的第一個(gè)挑戰就是把產(chǎn)品引入市場(chǎng)，并在客戶(hù)的生產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行試運行。為了做到這點(diǎn)，我們要真正了解客戶(hù)的要求，給他們提供最好的支持服務(wù)，使產(chǎn)品打入市場(chǎng)比較順利。第二個(gè)挑戰是，我們要不斷地在技術(shù)上創(chuàng )新，因為半導體的器件要走入32nm，最后要走到22nm這個(gè)數量級，所以我們應該和顧客緊密合作，開(kāi)發(fā)出下一代更新的技術(shù)和更好的產(chǎn)品。