半導體設備業(yè)：后發(fā)優(yōu)勢寄望技術(shù)創(chuàng )新

　　據SEMI統計，2006年全球半導體產(chǎn)業(yè)、半導體設備業(yè)和半導體材料業(yè)的市場(chǎng)總額分別為2490億美元、410億美元和360億美元。2007年，全球半導體總產(chǎn)能將比2006年增加17%。從2000年到2007年，中國半導體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值增加了859%，增長(cháng)速度居全球首位，消費類(lèi)電子產(chǎn)品成為半導體市場(chǎng)主要的推動(dòng)力量。市場(chǎng)需求為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了歷史性的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇與空間。但是，我們也應該看到，我國整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng )新能力、可持續發(fā)展能力和市場(chǎng)核心競爭力都亟待提高。從設計到制造到設備材料，特別是設備和材料與市場(chǎng)需求差距較遠。在日前召開(kāi)的北京微電子論壇上，業(yè)界專(zhuān)家針對目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)現狀，就產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng )新特別是裝備支撐業(yè)如何發(fā)展各抒己見(jiàn)，專(zhuān)家認為，我國半導體裝備產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新后發(fā)優(yōu)勢已經(jīng)顯現，國產(chǎn)設備業(yè)要用新的思路和新的途徑來(lái)發(fā)展。

　　發(fā)展裝備產(chǎn)業(yè)有兩點(diǎn)優(yōu)勢

　　全球IC制造業(yè)始終沒(méi)有擺脫周期性的市場(chǎng)波動(dòng)的影響，避免虧損成為全球IC加工廠(chǎng)從開(kāi)始就要努力沖破的“宿命”。其根本的原因在于設備的高投入，運行的高消耗。進(jìn)入納米時(shí)代以后，制造技術(shù)難度進(jìn)一步增大，對加工能力的挑戰使設備復雜度增加，價(jià)格持續上升。據中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春介紹，目前光刻機單價(jià)已經(jīng)高于2000萬(wàn)美元，PVD在800萬(wàn)美元，刻蝕機也已經(jīng)高于500萬(wàn)美元。設備價(jià)格持續增長(cháng)，導致建廠(chǎng)成本大幅增加。65nm加工廠(chǎng)一次性投入已經(jīng)大于30億美元。照此趨勢下去，到45nm以下，建加工廠(chǎng)帶來(lái)的投資和風(fēng)險將變得越來(lái)越難以承受。那么出路在哪里?葉甜春認為，一是技術(shù)創(chuàng )新，用新技術(shù)途徑降低設備難度與價(jià)格，另外就是降低制造成本，轉移制造基地。全球IC制造業(yè)向中國轉移的核心驅動(dòng)因素是低成本。不可否認，由于產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)效應，制造業(yè)的轉移必然帶動(dòng)裝備產(chǎn)業(yè)和配套材料業(yè)的轉移。這為中國IC裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)機遇?！拔覈鳬C制造業(yè)的發(fā)展機遇在于，一是中國IC制造業(yè)發(fā)展帶來(lái)的市場(chǎng)，二是中國IC制造業(yè)對核心競爭力的需求，三是全球IC制造業(yè)對低成本的追求。我們的優(yōu)勢在于兩點(diǎn)，一是制造的低成本，二是技術(shù)創(chuàng )新的后發(fā)優(yōu)勢。因此，可以說(shuō)我國IC產(chǎn)業(yè)無(wú)論是制造業(yè)還是裝備業(yè)其發(fā)展是機遇難逢，正當其時(shí)?！比~甜春強調。

　　目前我國主流IC裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現一個(gè)良好開(kāi)端，建立起了較為配套的高水平研發(fā)平臺和研發(fā)隊伍。專(zhuān)家認為，某些裝備有可能趕上IC產(chǎn)業(yè)節奏，在短時(shí)間內切入65nm。

　　SEMI全球副總裁、中國區總裁丁輝文強調，今天，中國半導體裝備業(yè)在國際上的地位應強于2000年時(shí)半導體產(chǎn)品生產(chǎn)在國際上的地位，因此，中國半導體裝備業(yè)完全有可能在相應政策的配合下取得長(cháng)足的進(jìn)步。

　　葉甜春表示，雖然我們的基礎十分薄弱，面臨巨大挑戰，但中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一種使命，是一次機遇，任重而道遠。

　　設備國產(chǎn)化需要新思路

　　半導體裝備制造業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎，其全球市場(chǎng)容量在2006年已經(jīng)達到420億美元。東電電子(上海)有限公司總裁陳捷認為，半導體裝備制造業(yè)集中度較高，1%的企業(yè)占據著(zhù)90%以上的市場(chǎng)份額，因此“強者恒強”是這一行業(yè)的基本特征。因此，我國要發(fā)展半導體設備產(chǎn)業(yè)難度越來(lái)越大。

　　隨著(zhù)集成電路芯片制造由8英寸生產(chǎn)線(xiàn)向12英寸生產(chǎn)線(xiàn)過(guò)渡，其對設備的需求量將會(huì )有所下降，另外，我國70%以上的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)采購的是二手設備，這對國產(chǎn)設備而言也增加了進(jìn)入市場(chǎng)的難度，對國內設備廠(chǎng)商而言要發(fā)展自己也確實(shí)是越來(lái)越困難。

　　對此，陳捷認為，半導體裝備制造業(yè)目前已進(jìn)入成熟期，中國半導體設備的國產(chǎn)化必須有新的途徑、新的思路?！耙M(jìn)國外廠(chǎng)商并使其本地化是裝備制造業(yè)國產(chǎn)化的重要途徑，我們應該擯棄那種追求完全的‘中國化’的思維方式。另外，國內廠(chǎng)家應該與國際大廠(chǎng)商加強合作，以借助對方在渠道、技術(shù)和品牌等方面的優(yōu)勢?！标惤菡f(shuō)。

　　產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節須協(xié)調發(fā)展

　　統計數據顯示，2006年度全球消費類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)總值達到1457億美元，其占集成電路市場(chǎng)的比例相比2003年提高了一倍以上。但我們也知道，消費類(lèi)產(chǎn)品的平均銷(xiāo)售價(jià)格是逐年降低的。美國pericom公司總經(jīng)理陳少民強調，與產(chǎn)品價(jià)格的下降趨勢形成鮮明對比的是創(chuàng )新成本的提高?！耙栽O計成本為例，當光刻精度為0.5微米的時(shí)候，一套光罩的費用為1萬(wàn)-1.3萬(wàn)美元之間，而當技術(shù)進(jìn)步到90nm以下之后，一套光罩的費用將達到100萬(wàn)美元以上。研發(fā)費用在總成本費用中所占的比例也是逐年上升，1998年，集成電路產(chǎn)品研發(fā)費用占總成本費用的12.2%，到2006年這一數據增長(cháng)到16%，預計到2012年還將增長(cháng)到20.2%。隨著(zhù)技術(shù)的提升，工廠(chǎng)建設費用也相應增長(cháng)，從1991年到2003年，工廠(chǎng)建設費用增長(cháng)了3.5倍，達到23億美元?！标惿倜裾f(shuō)。

　　因此，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節協(xié)調發(fā)展就顯得越來(lái)越重要。

　　另外，我們從集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來(lái)看，企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式也正在發(fā)生著(zhù)變化。在上世紀60年代，集成電路廠(chǎng)家集設計、制造、銷(xiāo)售于一身，并且還要進(jìn)行工藝設備的制造;到了上世紀70年代，出現了專(zhuān)業(yè)的集成電路設備制造公司;上世紀80年代誕生了晶圓代工廠(chǎng)，專(zhuān)注于芯片的制造;而上世紀90年代則涌現出IP的設計公司?！八羞@些變化都是與市場(chǎng)和產(chǎn)品成本緊密相關(guān)的，業(yè)內的企業(yè)既要分工明確，又要密切協(xié)作，才能促使整體成本的下降?！标惿倜駨娬{。

　　中國的集成電路產(chǎn)業(yè)正處于加速追趕世界先進(jìn)水平的過(guò)程中。如何使IC設計、制造、封裝測試以及設備材料各個(gè)行業(yè)協(xié)調發(fā)展，是需要業(yè)界認真思考的問(wèn)題。

　　精彩觀(guān)點(diǎn)

　　葉甜春中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)

　　高端制造裝備與材料完全依賴(lài)進(jìn)口、制造工藝自主創(chuàng )新能力不足的局面急需扭轉，設備材料等嚴重制約著(zhù)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng )新能力、可持續發(fā)展能力和市場(chǎng)核心競爭力的建立。中國IC制造業(yè)發(fā)展的兩條主線(xiàn)，一是技術(shù)發(fā)展主線(xiàn)，即摩爾定律，二是產(chǎn)業(yè)發(fā)展主線(xiàn)，即中國信息產(chǎn)業(yè)的差異化競爭需求。下一步怎么走，我認為，應鼓勵企業(yè)進(jìn)行機制體制改造，放寬技術(shù)股比例，允許協(xié)議入股和股權減持方式建立期權獎勵制度。國內企業(yè)與外資企業(yè)應享受同樣的優(yōu)惠政策。另外，要扶植一批企業(yè)在創(chuàng )業(yè)板上市，打開(kāi)融資渠道。雖然我們的基礎十分薄弱，面臨巨大挑戰，但中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一種使命，是一次機遇，任重而道遠。

　　丁輝文SEMI全球副總裁中國區總裁

　　2006年，全球半導體設備銷(xiāo)售總額為900億美元，由于半導體裝備制造業(yè)市場(chǎng)需求浮動(dòng)較大，其幅度約30%，裝備制造大廠(chǎng)為降低風(fēng)險，會(huì )將該部分產(chǎn)能轉移到中國等低成本地區，這就是中國裝備制造業(yè)發(fā)展的機遇。

　　此外，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展了40多年，培養造就了為數眾多的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才，同時(shí)也積累了豐富的工藝生產(chǎn)經(jīng)驗，因此中國的裝備制造業(yè)也具有人才優(yōu)勢。從2000年到2007年，中國半導體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值增加了859%，增長(cháng)速度居于全球首位，這主要得益于政府的政策扶持。今天，中國半導體裝備業(yè)在國際上的地位應強于2000年時(shí)中國半導體產(chǎn)品生產(chǎn)在國際上的地位，因此，中國半導體裝備業(yè)完全有可能在相應政策的配合下取得長(cháng)足的進(jìn)步。

　　陳捷東電電子(上海)有限公司總裁

　　半導體裝備制造業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎，半導體裝備制造業(yè)集中度高，1%的企業(yè)占據著(zhù)90%以上的市場(chǎng)份額，因此“強者恒強”是該行業(yè)的一個(gè)特征。中國發(fā)展半導體裝備制造業(yè)對于國家安全有著(zhù)重要意義。由于受“瓦圣納協(xié)議”的限制，中國很難從國外進(jìn)口高科技的尖端生產(chǎn)設備，而建設完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈對于中國的國家安全來(lái)說(shuō)是絕對必要的。應當說(shuō)，半導體裝備制造業(yè)目前已進(jìn)入成熟期，以往曾有過(guò)的40%以上的利潤率已不可再現，中國半導體設備的國產(chǎn)化必須有新的途徑、新的思路，引進(jìn)國外廠(chǎng)商并使其本地化是裝備制造業(yè)國產(chǎn)化的重要途徑，中國企業(yè)應該“走出去”，在條件成熟的情況下并購國外廠(chǎng)家，實(shí)現跳躍式發(fā)展。