今年全球半導體大型設備開(kāi)支將達437億美元

據市場(chǎng)研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報告稱(chēng)，全球半導體大型設備開(kāi)支增長(cháng)速度正在減緩，這種低迷的狀況預計將持續到2008年第一季度。2007年全球半導體大型設備開(kāi)支總額將達到437億美元，比2006年增長(cháng)4.1%。2008年全球半導體大型設備開(kāi)始預計將比2007年增長(cháng)0.3%。 

Gartner分析師稱(chēng)，2007年全球半導體大型設備開(kāi)支的增長(cháng)將影響到2008年的增長(cháng)。2008年半導體大型設備的開(kāi)支將勉強實(shí)現正增長(cháng)，晶圓加工設備的開(kāi)支將出現小幅度的負增長(cháng)。后端設備市場(chǎng)的前景仍是正增長(cháng)。

Gartner稱(chēng)，2007年晶圓加工設備開(kāi)支將增長(cháng)6.4%。隨著(zhù)英特爾開(kāi)始初步生產(chǎn)和代工廠(chǎng)商向客戶(hù)提供45納米技術(shù)，45納米節點(diǎn)技術(shù)在2007年將加速增長(cháng)。不過(guò)，65納米和90納米設備投資仍占主導地位，就像DRAM和NAND設備一樣，占新設備開(kāi)支的一半以上。與內存相關(guān)的設備開(kāi)支將繼續占設備需求的主導地位，并且將決定2008年的市場(chǎng)方向。

封裝和組裝設備在2006年增長(cháng)18%以上之后，在2007年的銷(xiāo)售收入預計將下降3.5%。亞太地區2006年占全球封裝和組裝設備開(kāi)支的66%，預計在下一個(gè)10年初期將占整個(gè)市場(chǎng)份額的大約77%。 

自動(dòng)測試設備市場(chǎng)2006年增長(cháng)率為將近10%。Gartner預計這個(gè)市場(chǎng)2007年將下降4.8%，2008年將溫和復蘇，增長(cháng)率將稍微超過(guò)7%。