全球芯片廠(chǎng)第二季度產(chǎn)能利用率升至89.7%

受高端存儲器芯片和小型電子設備用微處理器的需求提升的影響，全球晶片廠(chǎng)產(chǎn)能利用率在4-6月呈現連續第二季上揚。    

    國際半導體產(chǎn)能統計協(xié)會(huì )(SICAS)周四表示，全球晶片廠(chǎng)4-6月產(chǎn)能利用率升至89.7%，前季則為87.5%。SICAS系由包含英特爾、三星電子和德州儀器在內的41家主要芯片制造商所組成。     

    SICAS指出，對于高端芯片的需求尤其強勁，包括動(dòng)態(tài)隨機存儲器(DRAM)和更高效能的微處理器。但產(chǎn)能利用率一年來(lái)均維持在90%下方，因存儲器制造商提高產(chǎn)能的幅度超過(guò)了需求，造成庫存過(guò)剩。利用率低于90%，半導體業(yè)者便不愿建立新廠(chǎng)，這對于應用材料及TokyoElectron等半導體設備制造商來(lái)說(shuō)是不利消息。     

    全球最大芯片制造設備供應商應用材料本周稍早表示，預期8-10月?tīng)I收將較5-7月減少5-10%。     

    SICAS稱(chēng)，整體半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能在4-6月升至每周199萬(wàn)片初制晶圓,高于上季的每周189萬(wàn)片。反映晶片需求的實(shí)際投片量升至每周178萬(wàn)片，高于上季的165萬(wàn)片