LSI邏輯推出應用于A(yíng)SIC和RapidChip平臺ASIC設計的低功耗SATA核

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LSI邏輯的SATA-IO與主機端和設備端的內核 IP相適應，可以很容易地集成到當前領(lǐng)先生產(chǎn)商的SOC（system-on-chip）設計當中
 已在硅片上得到驗證的LSI邏輯的SATA解決方案可以使用戶(hù)以更短的設計周期、更低的風(fēng)險來(lái)達到產(chǎn)品更快面市（faster time-to-market）的目的

LSI邏輯近日宣布，其CoreWare® IP中又增加了一款SATA核，該SATA核為L(cháng)SI邏輯的用戶(hù)提供了一款高性能的存儲接口，可以很容易地集成到基于單元的ASIC設計或RapidChip®平臺的ASIC設計中。LSI邏輯的SATA核已預先在硅片上得到驗證，并兼容SATA II規范，它大大縮短了存儲系統、消費電子、辦公自動(dòng)化等產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)間，并降低了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的風(fēng)險。

 “SATA作為ATA下一階段的技術(shù) 正被迅速應用，它提供了更強大的可量測性（scalability）、更簡(jiǎn)單的安裝和更快的性能，并保持了對現有并行ATA設備的向后兼容，”IDC半導體研究部的項目經(jīng)理Sean Lavey說(shuō)，“在未來(lái)幾年內I/O速度將達到6Gbps ，SATA將很快能充分滿(mǎn)足整個(gè)市場(chǎng)對高端企業(yè)級服務(wù)器的需求?！?/p>

LSI邏輯的SATA核IP可以被集成以滿(mǎn)足設備端或主機端系統的需要，該SATA核的模塊化設計（modular design）包括：物理層(physical layer ，PHY)、鏈路層（link layers）以及傳輸層（transport layers），并用一個(gè)數據緩沖管理器接口來(lái)實(shí)現與應用層的互操作，LSI邏輯的GigaBlaze® SerDes核已被優(yōu)化設計用于物理層以滿(mǎn)足高速協(xié)議的需要，而SATA核則在GigaBlaze SerDes支持1.5 Gbps 和 3.0 Gbps操作中起著(zhù)關(guān)鍵作用，它還允許定制frame/FIS的產(chǎn)生和接收，實(shí)現設備的靈活操作。

 “LSI邏輯的SerDes和串行協(xié)議技術(shù)（serial protocols expertise）通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的GigaBlaze 收發(fā)器核已經(jīng)跨越了五代技術(shù)，”LSI邏輯存儲和計算定制解決方案部的市場(chǎng)和產(chǎn)品研發(fā)總監Rod Bowman說(shuō)，“該技術(shù)在解決互操性方面起著(zhù)關(guān)鍵作用，同時(shí)對SATA核也是更加有效的。該全功能核可以幫助用戶(hù)實(shí)現空前的率先面市時(shí)間和更低的風(fēng)險?！?/p>