英特爾考慮在未來(lái)芯片中使用碳納米管技術(shù)
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為進(jìn)一步提高處理器的表現性能,英特爾、IBM及其它廠(chǎng)家此前都加大了對納米技術(shù)的研發(fā)力度。雖然在近期內,各大芯片制造商仍將使用基于硅材料的制造工藝,但今后會(huì )設法增強硅芯片性能,并有可能采用硅-碳混合性制造技術(shù)。威洛納表示,到2014年,芯片中的晶體管有可能是由碳納米管或硅納米電線(xiàn)所構成;到2020年,芯片制造技術(shù)有望實(shí)現全新的技術(shù)革新。
芯片技術(shù)專(zhuān)家指出,碳納米管能實(shí)現未來(lái)芯片中的諸多功能。如某些類(lèi)型的碳納米管可以用在晶體管中取代硅。其它類(lèi)型的碳納米管能夠取代連接晶體管的銅線(xiàn)。正常情況下,碳無(wú)法完成硅等半導體材料的功能,但經(jīng)過(guò)納米技術(shù)處理后,碳就能夠取代硅。不僅如此,碳納粹米管技術(shù)還可以用于解決計算機散熱問(wèn)題。
英特爾、IBM等廠(chǎng)家表示,計劃今后利用碳納米管或其它納米結構,以制造出體積更小的晶體管。此前英特爾已為此秘密制定了一項有關(guān)碳納米管的研發(fā)項目。業(yè)界人士表示,此舉表明,英特爾已非常注重碳納米管領(lǐng)域的應用研究。據悉英特爾的這個(gè)項目由10位研發(fā)人員負責,他們將對納米管技術(shù)進(jìn)行評估。英特爾一位發(fā)言人稱(chēng),目前該研究項目仍處于非?;A的探索階段,且面臨著(zhù)諸多基礎性挑戰。
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