高端封裝產(chǎn)能壟斷 明確目標把握細分市場(chǎng)
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高端應用促使封裝向高檔發(fā)展
賽迪顧問(wèn)調查報告顯示，2006年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最大的亮點(diǎn)當屬封裝測試業(yè)的加速發(fā)展。封裝測試業(yè)在近幾年一直呈現穩定增長(cháng)的勢頭，2002年到2005這4年我國內地的年均增長(cháng)率為25.6%，但進(jìn)入2006年之后，出口需求大幅增長(cháng)，現有企業(yè)大幅擴產(chǎn)，同時(shí)數個(gè)大型新建項目建成投產(chǎn)。在這些因素帶動(dòng)下，我國內地封裝測試行業(yè)呈現加速發(fā)展的勢頭。其規模已接近500億元。
目前我國內地市場(chǎng)主要需求仍在DIP、SOP、QFP等中低檔產(chǎn)品上，但是隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，數字電視、信息家電和3G手機等產(chǎn)品將大量需要IC高端電路產(chǎn)品，進(jìn)而對高引腳數的QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP、PiP、PoP等中高檔封裝產(chǎn)品需求十分旺盛，畢克允介紹，國家“十一五”期間的16個(gè)專(zhuān)項中，設有核心器件專(zhuān)項，都需要采用先進(jìn)封裝技術(shù)。未來(lái)5年，中高檔封裝產(chǎn)品需求將十分旺盛，對此，南通富士通微電子股份有限公司技術(shù)中心辦副主任王小江建議，政府部門(mén)應給予集成電路封裝業(yè)與集成電路設計制造業(yè)同樣的政策和扶持，積極引導并從資金上支持我國內地封裝測試企業(yè)開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的先進(jìn)封裝測試技術(shù)，以提高我國內地封測企業(yè)在中高端封測市場(chǎng)的競爭實(shí)力。
整體技術(shù)水平有差距
雖然我國內地封裝測試產(chǎn)業(yè)近年來(lái)取得了長(cháng)足的發(fā)展，但整體來(lái)講技術(shù)水平仍然相對落后。就封裝形式來(lái)講，我國內地市場(chǎng)目前的主要需求仍在DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等中低端產(chǎn)品上，而且QFP(LQFP、TQFP)的引腳數還比較少。隨著(zhù)通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，我國內地IC市場(chǎng)對高端電路產(chǎn)品的需求不斷增加，IC設計公司和整機廠(chǎng)對QFP(LQFP、TQFP)高腿數產(chǎn)品及MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封裝產(chǎn)品的市場(chǎng)需求已呈現出較大的增長(cháng)態(tài)勢，在我國內地實(shí)現封裝測試的愿望十分強烈。這就要求我國內地封裝測試企業(yè)抓住商機，積極開(kāi)發(fā)市場(chǎng)需求的MCM(MCP)、BGA、WLP、CSP、3D、SiP等中高端封裝技術(shù)，逐步縮小與國際先進(jìn)封裝測試技術(shù)間的差距。
王小江介紹，2006年，我國內地封裝測試企業(yè)的技術(shù)能力有了較大幅度的提高。經(jīng)過(guò)長(cháng)期不懈的科技投入，像長(cháng)電科技、南通富士通這樣的內資或內資控股的企業(yè)已在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP等技術(shù)領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，部分技術(shù)產(chǎn)品已實(shí)現產(chǎn)業(yè)化。我國內地封裝測試整體水平與國際先進(jìn)水平差距正在縮小。
中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副理事長(cháng)許金壽認為，目前我國內地多數IC企業(yè)投放市場(chǎng)的產(chǎn)品主要仍是以普通消費類(lèi)IC為主的中低端產(chǎn)品，近幾年我國內地IC設計企業(yè)對CPU、高端MCU、通信和數字消費類(lèi)所需高端芯片的開(kāi)發(fā)取得了突破，但離實(shí)現產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化尚有很大差距。他建議，企業(yè)要敢于挑戰占市場(chǎng)份額80%以上的中高檔產(chǎn)品，不僅要有自主知識產(chǎn)權，而且要突破“產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化”瓶頸，加速I(mǎi)C產(chǎn)品創(chuàng )新。
江蘇長(cháng)電科技股份有限公司沈陽(yáng)強調，由于低端分立器件市場(chǎng)的進(jìn)入門(mén)檻并不高，所以將會(huì )有更多的我國內地企業(yè)加入該低端市場(chǎng)，競爭將日益激烈。沈陽(yáng)認為，在中高端分立功率器件的應用領(lǐng)域，能夠滿(mǎn)足高端客戶(hù)需求，生產(chǎn)出高可靠性分立器件的廠(chǎng)商并不是很多，而這些核心技術(shù)大多為國際巨頭所掌握，正是由于核心技術(shù)缺失制約，使得我國內地分立器件產(chǎn)業(yè)很難向更高層次發(fā)展。
明確目標把握細分市場(chǎng)
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)葉如龍在接受《中國電子報》采訪(fǎng)時(shí)認為，世界半導體巨頭的封裝廠(chǎng)和我國臺灣先進(jìn)封裝企業(yè)群聚內地，不僅帶來(lái)了先進(jìn)封裝技術(shù)和人才，更帶來(lái)了先進(jìn)封裝的客戶(hù)流和信息流，為我國內地封裝企業(yè)提供了直接或間接的學(xué)習交流機會(huì )，其培養的本土先進(jìn)封裝技術(shù)人才，也可以為我所用。但同時(shí)，由于我國內地封裝測試產(chǎn)業(yè)整體水平不高，高端封裝產(chǎn)能幾乎全部被壟斷。
格蘭達科技集團有限公司董事長(cháng)兼總裁林宜龍在接受《中國電子報》采訪(fǎng)時(shí)認為，我國內地封裝產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)龐大，全球巨頭都看好我國內地這塊“熱土”，高端封裝的產(chǎn)能早被壟斷，以最新在美國推出市場(chǎng)的蘋(píng)果iphone為例，其程式及影像核心處理器是三星的，射頻和基頻晶片是英飛凌的等，我國內地封裝企業(yè)還沒(méi)有這些能力和機會(huì )。雖然這樣，林宜龍認為，我國內地封裝企業(yè)的發(fā)展空間還是很大的，關(guān)鍵是戰略是否清晰，市場(chǎng)目標是否把握住細分了的市場(chǎng)。
林宜龍建議,首先要在傳統Lead frame封裝方面要做得更加成熟，不斷提升產(chǎn)能，不斷擴大規模，以爭取更大的市場(chǎng)占有率，這應該是我國內地企業(yè)發(fā)展的當務(wù)之急。當然，是迫切需要投資和更新工藝與設備的，這方面我國內地企業(yè)與國際巨頭的差距要小很多。第二，在高端封裝方面要投資，要有突破，甚至還可以爭取與國際巨頭合作，同時(shí)也要爭取中國政府的重點(diǎn)政策扶持，尤其是在封裝方面有規模的我國內地企業(yè)很有條件。這一步是奠定行業(yè)地位、實(shí)現結構調整的必經(jīng)之路。第三，在新興的LED市場(chǎng)方面可以跟LED企業(yè)合作，這也是比較容易的，往往國際巨頭忽略這方面。第四，我國內地封裝企業(yè)需要強強聯(lián)合，應促成設計、制造、設備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游不同環(huán)節的企業(yè)有意識有規劃地建立合作伙伴關(guān)系，建立屬于自己的競爭優(yōu)勢，這樣容易調動(dòng)更多資源來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。第五，我國內地封裝企業(yè)也需要地方政府和各地方客戶(hù)群進(jìn)行有意識有規劃的加強合作，我國內地企業(yè)需要更多的扶持。
臺灣封測業(yè)動(dòng)態(tài)
臺灣初步批準日月光等
4家封裝測試廠(chǎng)投資祖國大陸
臺灣相關(guān)主管負責人目前表示，臺灣已初步批準4家臺灣芯片測試及封裝企業(yè)到祖國大陸投資。據港臺媒體報道，這4家公司分別是日月光半導體制造股份有限公司、硅品精密工業(yè)股份有限公司、超豐電子和華東科技。按收入計，日月光半導體是全球最大的芯片測試及封裝企業(yè)。
臺灣地區首家半導體
封測企業(yè)落戶(hù)蘇州
臺灣地區封裝測試企業(yè)華東科技日前發(fā)布了投資公告。公告稱(chēng)將對華東科技(蘇州)有限公司增資1.3億元人民幣，以拓展公司封裝測試產(chǎn)業(yè)以及影像傳感器模塊的生產(chǎn)。
華東科技還傳出消息說(shuō)，公司已接獲中芯國際內存封裝測試訂單，由于中芯國際內存大廠(chǎng)爾必達合作緊密，有望穩定公司生產(chǎn)線(xiàn)的訂單來(lái)源。
臺積電跨足
65納米、45納米SiP服務(wù)
臺積電擴大晶圓代工事業(yè)版圖，這次鎖定后段封裝工藝，據半導體業(yè)者透露，臺積電內部已成立封裝團隊，并展開(kāi)對外招兵買(mǎi)馬，未來(lái)將提供廠(chǎng)內制造及服務(wù)。據臺積電內部規劃，2007年封裝主軸將著(zhù)力于65納米工藝，包括無(wú)鉛倒裝芯片封裝及芯片尺寸倒裝芯片封裝(Flip Chip CSP)，2008年則將跨入45納米工藝封裝，包括打線(xiàn)(wire bond)及無(wú)鉛、Flip Chip CSP等。
臺積電表示，SiP能快速解決上市問(wèn)題，身為產(chǎn)業(yè)一員需進(jìn)行了解并進(jìn)行開(kāi)發(fā)，至于封測廠(chǎng)對于臺積電跨入封測舉動(dòng)，則密切關(guān)注。
由于SiP可將兩個(gè)以上芯片透過(guò)不同封裝技術(shù)疊在一起，技術(shù)及整合難度相對較SoC(System on Chip)更有效率及容易，SoC上市時(shí)程是以18個(gè)月為期，而SiP可能僅需6個(gè)月就可上市，快速縮短上市時(shí)間。
眾多封測廠(chǎng)
恐將成為臺積電轉包商
臺積電除提供工程服務(wù)，亦將提供先期(pilot run)倒裝芯片封裝及晶圓測試服務(wù)，并延伸與日月光等封測廠(chǎng)合作量產(chǎn)，而所有外部合作封測業(yè)者，將被定位為臺積電封測業(yè)務(wù)的轉包商。
值得注意的是，臺積電不僅內部增設團隊，轉投資公司精材亦與其共同研發(fā)后段晶圓工藝技術(shù)，除成功開(kāi)發(fā)出3D封裝工藝，目前亦攜手研發(fā)微機電(MEMS)核心封裝技術(shù)。精材2廠(chǎng)已于第二季度正式開(kāi)出新產(chǎn)能，預計微機電后段工藝服務(wù)最快在第三季度導入量產(chǎn)。臺積電2006年便已成功開(kāi)發(fā)出3D芯片硅片直穿孔(Through Silicon Via；TSV)封裝技術(shù)，日前并已對外發(fā)表。
不過(guò)，封測業(yè)者對于臺積電策略性動(dòng)作仍多處于觀(guān)望，封測業(yè)者指出，如果臺積電選擇在晶圓層次跨入封測，則對其晶圓代工核心事業(yè)具加分效果，但若是晶圓以外的封測技術(shù)，如牽涉到基板，那么封測廠(chǎng)仍具長(cháng)期技術(shù)及產(chǎn)能優(yōu)勢。
國際大廠(chǎng)競相投入SiP
IC設計業(yè)者指出，2005年市場(chǎng)規模約11億美元，2010年將增長(cháng)至41億美元，呈現3倍速成長(cháng)，同時(shí)SiP手機芯片應用市場(chǎng)年復合增長(cháng)率約13%，高于其他電子產(chǎn)品，而通信產(chǎn)品已占臺積電生產(chǎn)最大宗，臺積電絕對必須策略性跨入封測領(lǐng)域。
臺封測業(yè)者則指出，國際半導體大廠(chǎng)對于SiP競相投入，其中，整合元件廠(chǎng)(IDM)由于自己擁有設計、制造及封測，最具先期優(yōu)勢，像三星電子(Samsung Electronics)2007年第二季SiP標準型DRAM已量產(chǎn)，英特爾(Intel)亦將存儲器與處理器采用SiP進(jìn)行整合，而臺積電將會(huì )是晶圓代工廠(chǎng)跨入封測領(lǐng)域的代表廠(chǎng)商。
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