各大半導體供應商量身推出創(chuàng )新性平臺方案
——
加入技術(shù)交流群
飛思卡爾的手機平臺在市場(chǎng)上有很高的占有率。冼德賢先生認為飛思卡爾在手機平臺上具有很多優(yōu)勢。
“首先，我們提供整套的平臺，包括芯片組、協(xié)議棧軟件、開(kāi)發(fā)工具和參考設計，因此具備整套經(jīng)驗去支持客戶(hù)從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)的全過(guò)程?！辟沦t先生介紹說(shuō)。飛思卡爾的IC芯片組包括基帶、收發(fā)器、電源管理、PA、充電IC等必要的IC，而開(kāi)發(fā)工具包括集成開(kāi)發(fā)環(huán)境、無(wú)線(xiàn)測試環(huán)境、生產(chǎn)和測試環(huán)境等。并且公司提供的參考設計可以使客戶(hù)的開(kāi)發(fā)變得更容易，從而使產(chǎn)品可更快地上市。
“其次，我們在手機平臺的技術(shù)開(kāi)發(fā)上是個(gè)先鋒?！辟沦t說(shuō)，“我們很早就預計到將來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展趨勢以及手機的功能，也最先投入到相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)中?！彼e例說(shuō)，飛思卡爾較早開(kāi)發(fā)了GPRS的安全技術(shù)，并用在手機平臺上。
“此外，我們有多年來(lái)支持全球大手機企業(yè)的經(jīng)驗，在產(chǎn)品質(zhì)量和穩定性上都有保證?！辟沦t補充道。
這些年，飛思卡爾推出應用于2G/2.5G/2.75G/3G手機的多個(gè)開(kāi)發(fā)平臺，其中用于2.5G的平臺包括芯片組、得到驗證的軟件和開(kāi)發(fā)工具等完整解決方案?；谠撈脚_可以設計從普通WAP黑白屏手機、到帶照相模塊的多媒體手機。此外，飛思卡爾最近也推出了MXC(Mobile Extreme Convergence)平臺，該平臺可以開(kāi)發(fā)智能手機，它提供包括MP3、便攜DVD播放機到數碼相機產(chǎn)品功能。該平臺的一個(gè)顯著(zhù)特點(diǎn)是可以通過(guò)一種共享存儲器的方法，以及緩存優(yōu)化，降低手機存儲器的使用量。
而在多媒體處理器方面，飛思卡爾在幾年前就針對手機市場(chǎng)推出了i.MX應用處理器，其中，i.MXL基于A(yíng)RM內核，可以在較短的時(shí)鐘周期中迅速完成多媒體任務(wù)，產(chǎn)品的功耗也極低。而i.MX1應用處理器具有一整套外圍電路，可以進(jìn)行高效的MP3及MPEG4媒體處理。而i.MX21是i.MX系列中的最新成員，它具有更高的視頻和圖形處理性能以及即插即用的連接能力，并增強了安全性。
飛利浦：多媒體/EDGE/3G新方案出爐
飛利浦提供一個(gè)名為Nexperia的平臺。Nexperia平臺過(guò)去已經(jīng)提供三代產(chǎn)品，即Nexperia1000、Nexperia2000和Nexperia3000。在Nexperia3000平臺之后，Nexperia平臺開(kāi)始走兩條路：一條是Nexperia5000平臺，它基本上延續了Nexperia3000的發(fā)展方向，定位在低成本、上市時(shí)間快的手機設計上；另一個(gè)是Nexperia6000平臺，它走的是多媒體手機方向。
在Nexperia系列產(chǎn)品中，飛利浦提供的核心芯片包括基帶、收發(fā)器、電源管理和PA四部分。除了這些芯片套片外，飛利浦還提供通信協(xié)議軟件，并提前做了部分測試，客戶(hù)只需在應用層軟件中加上他們設計的一些特色功能，就可以進(jìn)行測試和生產(chǎn)。
羅旭杰先生認為，提到飛利浦的手機開(kāi)發(fā)平臺，業(yè)內認同它有兩大優(yōu)勢：其一是電源管理方案好，手機待機時(shí)間長(cháng)；其二是平臺穩定性高，軟硬件非常成熟。由于良好的口碑，飛利浦的手機開(kāi)發(fā)平臺以及相關(guān)核心芯片在市場(chǎng)上擁有很高的占有率。
從去年開(kāi)始，飛利浦陸續推出了多種新型手機方案，涉及多媒體、EDGE(2.75G)、3G和無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)等多方面應用。在多媒體手機方面，飛利浦推出了多媒體處理器PNX4008，它基于A(yíng)RM9處理器。而今年第二季度，飛利浦另一款多媒體基帶控制器PNX5220也要上市。與此同時(shí)，飛利浦也是首個(gè)與業(yè)界內容廠(chǎng)商合作參與手機電視試驗的半導體供應商，并將于2005年第四季度推出手機電視系統級封裝(SIP)方案。
在EDGE方面，飛利浦Nexperia6100系列成為業(yè)界第一個(gè)已經(jīng)實(shí)現量產(chǎn)的EDGE手機系統解決方案，該方案已在三星手機中采用；而另一款Nexperia6120 GSM/GPRS/EDGE手機方案，也由波導采用。而在無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)方面，飛利浦推出采用業(yè)界功耗最低的802.11g系統級封裝的新型參考設計。此外，在3G手機平臺方面，飛利浦也推出了雙模UMTS/EDGE Nexperia蜂窩系統解決方案7130。
杰爾：新多媒體手機平臺具有突破性
杰爾系統的新型Vision移動(dòng)手持終端架構結合了先進(jìn)的數字基帶芯片組、經(jīng)過(guò)驗證的軟件以及最先進(jìn)的工具，可以使用相同的平臺為很多多媒體移動(dòng)設備提供高度集成的低功耗架構。Vision架構將幫助制造商開(kāi)發(fā)低風(fēng)險、高性能的解決方案，以滿(mǎn)足運營(yíng)商和用戶(hù)對先進(jìn)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)的需求，其中包括2.5G/GPRS、EDGE、3G/WCDMA及更先進(jìn)的系統。同時(shí)，Vision架構獨特的模塊化軟硬件平臺可以將手持終端的上市時(shí)間提前六個(gè)月。
該架構的數字基帶芯片組采用低漏工藝技術(shù)與多個(gè)處理器，從而在安全性、性能及電源管理方面得到了加強?；诮軤栂到yVision架構的手持終端在電池壽命上比相應的單處理器多媒體解決方案高50%，并能夠以高達每秒30幀VGA速率提供高質(zhì)量的視頻流。
該架構卓越的性能得益于芯片組中三個(gè)獨立的處理區域：通信處理器、應用處理器以及信號處理器。這種分割方式使每個(gè)處理器都能夠完全專(zhuān)注于其特定的功能，進(jìn)而消除了在提供組合的通信與應用處理的解決方案中經(jīng)常出現的集成和調試時(shí)間延長(cháng)等問(wèn)題。此外，這種分割方式還可以消除各個(gè)區域在共享處理與內存空間時(shí)產(chǎn)生的相互依賴(lài)。
此外，生產(chǎn)商現在意識到需要采用杰爾系統的Sceptre HPU集成芯片集和軟件解決方案，來(lái)實(shí)現高性能3G手機的快速、低風(fēng)險開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。與其他3G產(chǎn)品不同的是，Sceptre HPU提供的是集成的四協(xié)議W-EDGE解決方案，可以無(wú)縫接入UMTS、EDGE、GPRS和GSM網(wǎng)絡(luò )。
ADI：數字基帶實(shí)現多媒體處理
據ADI公司LiLee和Jose Fridman介紹，傳統的手機芯片組結構是以數字基帶(DBB)芯片為中心的，DBB為特定無(wú)線(xiàn)協(xié)議標準，如GSM或GPRS的調制進(jìn)行解調。典型的DBB包括一個(gè)微控制器和一個(gè)數字信號處理器(DSP)。通常，微控制器的主要功能是運行控制碼和通信協(xié)議棧，而DSP的功能是完成物理層的大量計算任務(wù)。隨著(zhù)需求的增加，現在DBB除了必須實(shí)現通信協(xié)議之外，還要實(shí)現多種多媒體功能。
ADI公司現在提供了一款低功率DBB處理芯片---AD6532，這也是AD20msp500 SoftFone芯片組的第一個(gè)成員。AD6532具有先進(jìn)的系統電源管理功能，可以滿(mǎn)足EDGE/GPRS/GSM終端的需求，而且它能支持運算量很大的多媒體功能。AD6532集成了一個(gè)Blackfin處理內核、一個(gè)ARM7TDMI處理器、一個(gè)大容量片上RAM和一個(gè)擴展的外設接口。Blackfin處理器是一個(gè)16位定點(diǎn)運算內核，它集中了傳統DSP和微控制器的一些優(yōu)點(diǎn)，而且其指令集結構(ISA)對無(wú)線(xiàn)通信標準和多媒體都適合。AD6532包含集成接口，支持高端LCD顯示，例如TFT和DSC照相機模塊。
ADI公司SoftFone體系結構的一個(gè)基本原則就是通過(guò)軟件方法獲得靈活性。SoftFone結構能使終端設備制造商可以在一個(gè)通用的DBB平臺上開(kāi)發(fā)不同的產(chǎn)品。SoftFone結構是基于RAM的，這不同于早期的手機芯片組，其中許多軟件代碼都固化在掩模的ROM中。
支持視頻片斷的錄制和播放已經(jīng)成為手機設計中的一項要求。ADI工程師已經(jīng)把一個(gè)MPEG4的編解碼器嵌入到Blackfin處理器中。Blackfin處理器的端口完全支持MPEG-4簡(jiǎn)單的0級到3級規范。
ADI還對用于GSM和3G標準的各種語(yǔ)音數字信號編解碼器提供了軟件支持，包括FR(全速率)、EFR(增強全速率)、HR(半速率)、NB-AMR(窄帶適應性多速率)和WB-AMR(寬帶適應性多速率)。所有這些數字信號編解碼器都可以用在A(yíng)D6532的Blackfin處理器多媒體功能中，而不需要專(zhuān)門(mén)的硬件。
SiGe：硅鍺技術(shù)RF器件有優(yōu)勢
SiGe半導體提供一系列功率放大器和RF前端模塊，適用于GSM/EDGE、WCDMA和CDMA手機(2.5G和3G)，這些器件經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設計，可以確保手機制造商能夠實(shí)現可靠的性能和出色的效率，并支持許多復雜特性。
3G無(wú)線(xiàn)手機的性能需求已經(jīng)導致傳統的硅IC超越其極限，綜合采用多種RFIC技術(shù)是一個(gè)麻煩的選擇，這有可能影響集成度。相反的，SiGe半導體采用先進(jìn)的硅鍺技術(shù)，可以集成RF和控制功能，為手機制造商帶來(lái)多方面的成本節省，包括電路板空間、功耗，并可減少材料清單。
SiGe半導體的硅鍺功率放大器具有高集成度，可以改善高功率下的線(xiàn)性度、低功率下的效率以及總體功耗。
由于硅鍺技術(shù)以傳統的大批量VLSI工藝為基礎，硅鍺器件的制造良率高于GaAs技術(shù)，并可以降低成本。SiGe半導體的RangeCharger IC具有高效率，能夠顯著(zhù)延長(cháng)手機電池壽命。這些器件具有卓越的線(xiàn)性度，還可提升傳輸功能的效率。
SiGe半導體還提供Wi-Fi功率放大器和RF前端解決方案，專(zhuān)為集成于手機內而開(kāi)發(fā)。這些器件具有領(lǐng)先行業(yè)的性能、高集成度和低電流消耗。RangeCharger SE2551A和SE2557A可以確保手機制造商能夠支持WLAN功能而不會(huì )影響手機的外形尺寸、性能或電池壽命。目前，SiGe半導體在Wi-Fi市場(chǎng)擁有領(lǐng)先的市場(chǎng)占有率，我們的Wi-FiIC引起了許多手機設計人員的興趣，預計這些產(chǎn)品將出現在某些首批進(jìn)入市場(chǎng)的Wi-Fi功能手機中。
評論