AMD 65nm全新微架構移動(dòng)CPU路線(xiàn)圖曝光

　　據臺灣省主板業(yè)內人士透露，AMD 2007年將推出采用65nm SOI工藝的新Turion 64 X2及移動(dòng)Sempron處理器，支持雙通道DDR2-800內存。而采用全新K8L微架構的Lion核心要到2008年才會(huì )正式登場(chǎng)。

　　自從AMD于2006 年第二季度推出 Turion 64 X2（核心代號 Taylor）處理器后，主流產(chǎn)品均已進(jìn)入雙核時(shí)代，只保留低端移動(dòng)Sempron 仍采用單核心設計 （核心代號為 Keene）。同時(shí)AMD雙核心產(chǎn)品還增加了雙通道內存控制器，在規格上更具吸引力，但由于仍采用90nm制程，因此在成本上并無(wú)法與采用65nm制程和全新Core微架構的英特爾抗衡。

AMD與英特爾移動(dòng)處理器核心面積對比

　　上圖為AMD與英特爾移動(dòng)處理器核心面積對比。雖然 Taylor 只擁有 512KB L2緩存 （下中），但因采用90nm制程，所以其核心面積基本上相當于擁有2M B L2緩存的Yonah 核心加上 4M B L2緩存的Merom 核心（圖下右）的總和，由此可以看出二者在成本上的差距。盡管 AMD 已于 12 月 5 日 正式推出采用 65nm 工藝的桌面處理器（核心代號 Brisbane），但在移動(dòng)處理器領(lǐng)域 導入65nm卻相對較晚。首顆 65nm AMD Turion 64 X2 處理器（核心代號 Tyler）須至明年第二季度才會(huì )問(wèn)世，而65nm低端移動(dòng)Sempron 處理器 （核心代號 Sherman） 則會(huì )于明年第三季度上陣。

　　據悉，新一代 AMD 65nm移動(dòng)處理器的CPUID將由上代的 Rev F提升至 Rev G，雖然功耗規格與上代相同， Tyler仍為35W TDP、 Sherman為 25W TDP ，但核心頻率將會(huì )進(jìn)一步提升。由于制程進(jìn)步令核心面積進(jìn)一步減少，預期成本將大幅下降約30%。新65nm移動(dòng)處理器除了在內存支持方面由上代DDR2-667提升至 DDR2-800 外，其余規格大致相同。值得注意的是， Rev G 將首次支持 100M Hz 頻率起跳機制，因此現有的AMD Socket S1 移動(dòng)產(chǎn)品升級至Rev G 處理器，需要更新BIOS才能正常運作。

　　現有AMD K8架構處理器產(chǎn)品面市已有 4 年之久，雖然在之前為 AMD 搶下全球 x86 處理器四分之一的江山，但面對英特爾新一代 Core 微架構，已經(jīng)有些力不從心了。為了重奪處理器性能之王的寶座， AMD計劃進(jìn)一步改良微架構，并于 2007 年第三季度開(kāi)始推出全新K8L架構的Stars 核心桌面處理器，可望在每瓦性能上得到更好的表現。

　　不過(guò)在A(yíng)MD12月所發(fā)布的全新移動(dòng)平臺產(chǎn)品發(fā)展路線(xiàn)圖中顯示，下一代微架構設計的移動(dòng) 處理器并不會(huì )在 2007 年內出現。核心代號為L(cháng)ion的K8L架構移動(dòng)CPU預計最快要在2008 年第一季度才會(huì )登場(chǎng)，而低端核心Sable則須至2008年第二季度才會(huì )面市。在此之前，AMD能否扛住英特爾Santa Rosa訊馳平臺的猛烈攻勢，還是一個(gè)未知數。

　　盡管全新的Lion處理器在微架構上作出了重大改動(dòng)，但處理器接口方面仍采用兼容Socket S1的Socket S1g2，主要改進(jìn)在于加入了對Hyper-Transport 3.0版本的支持以及增強的PowerNow!節電技術(shù)。