IBM聯(lián)合產(chǎn)業(yè)巨頭 開(kāi)發(fā)新工藝芯片

　　據美國IBM公司、新加坡特許半導體公司和韓國三星電子公司于當地時(shí)間本周三宣布，三家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)和制造采用更先進(jìn)制造工藝的芯片。

　　這一聯(lián)盟合作伙伴還包括德國的英飛凌科技公司和美國的飛思卡爾半導體公司。

　　據它們在一份聲明中表示，它們已經(jīng)簽署了包括0.032微米工藝在內的開(kāi)發(fā)協(xié)議。聯(lián)合開(kāi)發(fā)技術(shù)和同步制造工藝是業(yè)界正在不斷增長(cháng)的趨勢，并有助于芯片廠(chǎng)商降低成本，并向需求大批量貨的客戶(hù)提供貨物。它們打算于2010年之前設計、開(kāi)發(fā)和制造可供應用在包括從手機到超級計算機在內的各類(lèi)產(chǎn)品中的先進(jìn)芯片。

　　采用不斷減小芯片尺寸的技術(shù)有助于促進(jìn)芯片廠(chǎng)商生產(chǎn)效率的提高，但這些公司也發(fā)現，進(jìn)一步減小芯片尺寸會(huì )越來(lái)越困難。據三星系統LSI業(yè)務(wù)部門(mén)的總裁Kwon Oh-Hyun表示，最主要的新挑戰預計將是0.032微米工藝，其中包括材料和芯片結構等。